一种薄型印刷电路板的定位系统，其特征在于包括： 一可撕粘胶； 一载板； 一涂胶装置，其涂布于该可撕粘胶于该载板的预定位置；及 一压合装置，用以压合该薄型印刷电路板于该载板上的可撕粘胶上，藉以定位该薄型印刷电路板于该载板上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术为一种薄型印刷电路板的定位系统、定位方法及压合定位装置，尤指适于薄型印刷电路板进行高温制程前的定位系统、定位方法及压合定位装置。
技术介绍
由于科技的进步，电子产品发展也愈快速，进而使人们生活更便利，然而人们所追求电子产品不再只是达成其功效的产品，更要求多功能性及体积短小轻薄的型态，以方便于使用及携带，如移动电话，由原本大体积而演进至现在小体积且薄型的型态，而且其大小可小于手掌，其薄度可薄至几厘米(mm)，因此使得移动电话内的构件皆需微小化及薄型化。其中移动电话内的印刷电路板为硬式薄板状或可饶性薄板状，其厚度可达几百微米(μm)同时可承载组件或可弯折于移动电话壳体内，但由于该印刷电路板为搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。因此当印刷电路板为硬板或厚度较厚时于其上表面粘着电子零件并经高温回焊时并无问题，但当该印刷电路板为薄型或可饶曲时，其于表面粘着电子零件的制程及其后进行高温回焊时，因高温及热气流使该薄型印刷电路板易于弯折或饶曲，因此无法使电子零件准确定位焊合于其上，而有易位、短路、空焊等瑕疵发生。请参阅图1所示，因此为解决此问题利用人工方式逐一地将胶带10a粘贴该薄型印刷电路板20a于载板30a上，以方便于该薄型印刷电路板20a的表面粘着电子零件40a及进行高温回焊制程。然而，利用胶带粘贴薄型印刷电路板的方式仍具有下列缺点1.由于回焊制程温度高于210℃以上，因此该胶带必须为耐高温胶带，以避免高温而无法固着于该载板上导致该薄型印刷电路板翘曲而跑位，且该等胶带只能使用一次，因此增加生产成本。2.因薄型印刷电路板的粘贴于载板的方式不易以自动化机器取代，因此必须使用人工逐一粘撕胶带定位该薄型印刷电路板于载板上，导致粘贴品质不一，且以人工的方式粘撕会大幅增加制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种薄型印刷电路板的定位系统及其方法，以减少胶带贴撕的人工成本及物料成本，进而导入联机式自动化生产。本专利技术案的目的之二在于提供一种薄型印刷电路板的定位系统及其方法，藉以自动化定位待加工件，且增加精确度，并避免人员加工失误，进而提升产品合格率及设备利用率。依据前述专利技术目的，本专利技术为一种薄型印刷电路板的定位系统，该系统包括一可撕粘胶、一载板、涂胶装置及压合装置，其中该涂胶装置涂布该可撕粘胶于该载板的预定位置，使该压合装置压合该薄型印刷电路板于该载板上的可撕粘胶上，藉以定位该薄型印刷电路板于该载板上。本专利技术还提供了一种薄型印刷电路板的定位方法，其步骤为涂布可撕粘胶于载板上；照射紫外光于可撕粘胶上；及粘着该薄型印刷电路板于该载板的可撕粘胶上，藉以定位该薄型印刷电路板于该载板上。如此减少胶带贴撕的人工成本及物料成本，且增加精确度，并避免人员加工失误。另外，本专利技术还提供了一种压合定位装置，其用以定位及压合薄型印刷电路板于载板上，该装置包括一座台、一移行单元、一载板传送单元及至少一吸压单元，其中该移行单元设置于该座台上，该载板传送单元设置于该座台上，用以传送该载板于其上，及该吸压单元连接于该移行单元且滑设于该座台上，并藉由该吸压单元吸取该薄型印刷电路板，且利用该移行单元先移行该吸压单元，并使该吸压单元压抵该薄型印刷电路板于该载板上，以定位于其上。附图说明图1为现有的利用胶带粘贴薄型印刷电路板于载板上的示意2为本专利技术的薄型印刷电路板的定位系统示意3为本专利技术的载板涂附可撕粘胶的立体4为本专利技术的载板粘附薄型印刷电路板的立体5A为本专利技术的压合装置的立体5B为本专利技术的压合装置的局部放大立体6为本专利技术的压合装置的另一立体7为本专利技术的薄型印刷电路板的定位方法流程图其中，附图标记说明如下现有技术胶带10a 薄型印刷电路板20a载板30a 电子零件 40a本专利技术可撕粘胶10 载板 20涂胶装置30 压合装置 40移行单元42 吸压单元 41升降气缸411 吸压盘412载板传送单元43 传送轨431宽度调整杆 432 校位单元 44移行板体441 凹部 442拉向气缸445 靠板 446升程单元45 置料台451座台46 紫外光源装置 50薄型印刷电路板 60具体实施方式为了使本专利技术的特征及
技术实现思路
得到进一步了解，以下结合附图对本专利技术作一详细说明。请参阅图2至图4所示，本专利技术为一种薄型印刷电路板的定位系统及其方法，该定位系统包括可撕粘胶10、载板20、涂胶装置30、压合装置40及紫外光源装置50，藉由该涂胶装置30将该可撕粘胶10涂布于该载板20上，并利用该紫外光源装置50发光且照射于该可撕粘胶10上，再将该薄型印刷电路板60粘置于该载板20上的可撕粘胶10，以定位其上，如此可使该薄型印刷电路板60再经该表面粘着制程(SMT)粘着电子组件于其上，且再经回焊炉时，该薄型印刷电路板60能平贴于该载板20上，以该薄型印刷电路板60免翘曲于该载板20上，同时方便该薄型印刷电路板60撕贴于该载板20上。请再参阅图2及图4所示，其中可利用该涂胶装置30将该可撕粘胶10涂布于该载板20上，因此该涂胶装置30为网印机或点胶机，以利用网印或点胶的方式将该可撕粘胶10涂布于该载板20的预定位置，并且该可撕粘胶10为UV型感光胶，以利于涂布后经该紫外光源装置50进行紫外光照射，以快速硬化该可撕粘胶10，以达可撕贴状态，但当涂布于该载板20的可撕粘胶10可不经该紫外光源装置50而放置一段时间以硬化。再将该载板20送至该压合装置40上的预定位置，以利用该压合装置40使该薄型印刷电路板60压粘且平贴于该载板20的可撕粘胶10上，以定位于该载板20上，如此该薄型印刷电路板60经表面粘着制程及回焊制程时即不会发生因高温粘胶失效而发生该薄型印刷电路板60翘曲的问题，如此不产生该薄型印刷电路板60易位而导致焊接位置偏移，空焊或短路的问题。请参阅图5A至图6所示，该压合装置40包括两个吸压单元41、一移行单元42、一载板传送单元43、一校位单元44、一升程单元45及一座台46，其中该吸压单元41、该移行单元42、该载板传送单元43、该校位单元44及该升程单元45设置于该座台46上，该吸压单元41连接于该移行单元42且滑设于该座台46上，藉由该移行单元42驱动该吸压单元41侧行，以使该吸压单元41移行至该升程单元45，以吸取置于该升程单元41上的薄型印刷电路板60，且同时该载板传送单元43传送该载板20至其上的第一预定位置，再藉由该移行单元42及该吸压单元41移行该薄型印刷电路板60至该第一位置，以利用该吸压单元41粘贴该薄型印刷电路板60于该载板20的可撕粘胶10上。其中，该移行单元42为一侧向气缸或滚珠轴杆，其连接且连动该吸压单元41；该吸压单元41包括升降气缸411及吸压盘412，该吸压盘412连接于该升降气缸411的下端，且该升降气缸411的上端连接于该移行单元42上及滑设于该座台46上，藉由该侧向气缸或滚珠轴杆并连动该升降气缸411侧向滑行于该座台46上；该升程单元45设置于该座台46的一端侧，且包括一置料台451、螺杆及马达(图未示)，其中该马达固设于该座台46上，该置料台451滑设于该座台46上，该螺杆的二端分别连接于该马达及该置料台451，并使该薄型印刷电路板60置于该置料台451上，因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：费耀祺，
申请(专利权)人：昶驎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。