本发明专利技术涉及一种将元件固定于基板上的方法及装置，该装置包括承载平台、加热装置以及韧性压头，承载平台用于承载一基板以及位于基板上的胶体；加热装置用于提供热能；韧性压头设置于该加热装置的上方，当基板上的胶体通过加热装置上方时，韧性压头可用于压合胶体以及基板，使得该胶体固定于基板上，该方法包括以下步骤：提供一胶体位于一基板上；提供一加热装置，该加热装置位于该基板的下方；以及在该胶体通过该加热装置上方时，利用一韧性压头压合该胶体以及该基板，使得该胶体固定于该基板上。本发明专利技术将元件固定于基板上的方法及装置可以避免压伤／压破玻璃基板，还可以避免烫伤偏光片。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种将元件固定于基板上的方法及装置，尤其涉及一种利用 胶体将元件固定于基板上的方法及装置。
技术介绍
显示器逐渐成为现今消费电子产品的关键元件，其中液晶显示器已经逐渐成为各种电子设备的主流，广泛应用于行动电话、个人数字助理(PDA)、 数字相机、计算机或笔记本计算机等电子产品。巻带封装TCP (tape carrier package; TCP) /薄膜覆晶封装COF (chip on film; COF)在封装时连接至液晶显示器的外部引脚焊接OLB (outer lead bonding; OLB)处理、驱动芯片连接于TCP/COF载板的内部引脚焊接ILB (inner lead bonding; ILB)处理、玻璃覆晶封装COG (chip on glass; COG) 在封装时驱动芯片与玻璃基板接合的处理、将芯片直接黏在电路板的处理方 式(chip on board; COB)等，多以诸如异方性导电胶(anisotropic conductive film; ACF)之类的胶体进行，以避免高温焊接处理。请参阅图1，图1是公知的固定装置的示意图。当基板IO上具有异方性 导电胶16后，利用金属材质的压头机构20提供热源和压力，将异方性导电 胶16固定于基板10上；也利用压头机构20的热压将芯片18通过异方性导 电胶16黏合在基板10上。然而，芯片18至基片12的窄化设计需求导致异 方性导电胶16的贴附位置与基片12之间的距离X过近，而金属材质的压头 机构20为一刚体，在下压时容易压到基片12造成破片。此外，因为压头机 构20是加热的金属材质，故在下压时，因距离偏光片14过近，容易造成偏 光片14被烫伤。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种将元件固定于基板上的方法和装置，其能避免现有技术中存在的破片、烫伤偏光片等问题。本专利技术提供一种将元件固定于基板上的方法，该方法包括以下步骤提 供一胶体于一基板上；提供一加热装置，该加热装置位于该基板的下方；以 及在该胶体通过该加热装置上方时，利用一韧性压头压合该胶体以及该基 板，使得该胶体固定于该基板上。本专利技术所公开的方法还可包括以下步骤提供一元件于该胶体上；以及 在该元件通过该加热装置上方时，利用该韧性压头压合该元件以及该基板， 使得该元件通过该胶体固定于该基板上。本专利技术还提供一种将元件固定于基板上的装置，该装置包括承载平台、 加热装置以及韧性压头。该承载平台用于承载基板以及位于该基板上的胶 体。该加热装置设置于该基板的下方，用于提供热能。该韧性压头设置于该 加热装置的上方，当该基板上的该胶体通过该加热装置上方时，韧性压头可 用于压合该胶体以及该基板，使得该胶体固定于该基板上。在本专利技术的将元件固定于基板上的装置中，承载平台可用于将一元件承 载于设置有该胶体的基板上，该韧性压头还可用于在该元件通过该加热装置 上方时压合该元件以及该基板，使得该元件通过该胶体固定于该基板上。优选地，该韧性压头是一高分子材质压头。优选地，该韧性压头的材质是一受力超过0.1公斤/mm2时会变形的材料。优选地，该韧性压头为硅胶压头、橡胶压头或塑料压头。优选地，该加热装置是一接触式加热器。优选地，该加热装置是一热风式加热器。优选地，该加热装置是一光学式加热器。优选地，该胶体是一异方性导电胶。优选地，该基板是一玻璃基板。优选地，该元件是一可挠性电路板。优选地，该元件是一芯片。相较于现有技术，本专利技术优点在于由于韧性压头材质较软、延展性佳， 故具缓冲形变效果，不会压伤/压破玻璃基板；以及由于韧性压头不提供热源， 仅施力将胶体或元件定位，因此即使韧性压头与偏光片距离极近，也无须担 心偏光片被烫伤的问题。为了使本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所 附附图进行详细说明如下。附图说明图1是公知的固定装置的示意图。图2是本专利技术胶体固定的示意图。 图3是本专利技术元件固定的示意图。 图4是本专利技术的元件固定方法的流程图其中，附图标记说明如下IO基板 12基片 18芯片 20压头机构 46胶体 104加热装置44偏光片 102承载平台14偏光片 40基板 48元件 106韧性压头16异方性导电胶42基片IOO固定装置具体实施方式请参阅图2，图2是本专利技术胶体固定的示意图。固定装置100包括承载 平台102、加热装置104以及韧性压头106。承载平台102用于承载基板40。 胶体46位于基板40上，在胶体46通过加热装置104的上方时，利用韧性 压头106压合胶体46以及基板40，使得胶体46固定于基板40上。基板40 为玻璃基板。胶体46可为异方性导电胶，但本专利技术不以此为限。加热装置104用于提供热能，其可为接触式加热器、热风式加热器或是 光学式加热器，此处仅是举例，也可视实际需求进行调整，本专利技术不以此为 限。举例而言，接触式加热器是利用与基板40直接接触的方式加热；热风 式加热器与光学式加热器为非接触式加热，其中热风式加热器可通过热气流 来加热，例如热风枪；光学式加热器可利用光线来加热，例如采用特定波长 的光线对基板40加热。在较佳实施例中，可选用受力超过约O.l公斤/mm2时会变形的材料当作 韧性压头106的材质，且韧性压头106的材质选用低导热效果的材质为佳。 韧性压头106可为高分子材质压头，例如硅胶压头、橡胶压头或是塑料压头， 但本专利技术不以此为限，也可依实际需求而调整。请参阅图3，图3是本专利技术元件固定的示意图。承载平台102用于承载 配置有胶体46的基板40以及欲固定于基板40的元件48。元件48可为芯片 或是可挠性电路板，此处仅是举例，本专利技术不限于此。韧性压头106设置于加热装置104的上方。当基板40上的元件48通过 加热装置104的上方时，韧性压头106提供一外力以压合元件48与基板40， 使得元件48通过胶体46配置于基板40上。请一并参阅图2至图4，图4是本专利技术的元件固定方法的流程图。本发 明的元件固定方法包括下列步骤步骤300:提供胶体46于基板40上。步骤302:提供加热装置104，该加热装置104位于基板40的下方。 步骤304:在胶体46通过加热装置104上方时，利用韧性压头106压合胶体46以及基板40，使得胶体46固定于基板40上。步骤306:提供一元件48位于配置有胶体46的基板40上。步骤308:在元件48通过加热装置104上方时，利用韧性压头106提供一外力压合元件48以及基板40，使得该元件48通过胶体46固定于基板40上。详细来说，在基板40的边缘涂上或贴附胶体46 (例如异方性导电胶)(步 骤300)，再将基板40放置于固定装置100的承载平台102上。因为异方性 导电胶在受热后会产生黏性， 一旦加热装置104产生热能经由基板40直接 传导至胶体46时，韧性压头106加压于胶体46，使得因加热产生黏性的胶 体46固定于基板40上(步骤302与步骤304)。之后再将元件48(可为驱动芯 片或是可烧性电路板)放置于胶体46上(步骤306)。接下来，韧性压头106会 加压于元件48，使得元件48通过因加热产生黏性的胶体46而固定于基板 40上(步骤308)，但是本专利技术不限于上述实施方式，韧性压头也可搭配刚性 压头使用，例如使用韧性本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种将元件固定于基板上的方法，该方法包括以下步骤：提供一胶体位于一基板上；提供一加热装置，该加热装置位于该基板的下方；以及在该胶体通过该加热装置上方时，利用一韧性压头压合该胶体以及该基板，使得该胶体固定于该基板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王健发，谢欣媛，陈文钧，李惠娟，李维祥，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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