【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种显示面板，且特别涉及一种自发光型的显示面板。
技术介绍
1、现行的有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示面板的制造主要可区分为oled蒸镀技术与oled光刻技术两大类。oled蒸镀技术是在工艺中通过精密金属遮罩(fine metal mask，fmm)以真空蒸镀的方式形成所需的发光图案。然而，昂贵的精密金属遮罩不仅推升了蒸镀技术的制造成本，也无法满足高分辨率的工艺需求。oled光刻技术则是在整面蒸镀成膜的发光材料结构上利用光刻工艺来定义出所需的发光图案。不同颜色的发光图案虽然可以多次重复材料结构的蒸镀与光刻技术来完成，但在工艺中却容易让先形成的发光图案氧化，导致后续无法点亮。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种显示面板，其生产良率较高且封装性能较佳。
2、本专利技术的显示面板包括驱动电路层、多个发光元件与多个封装结构。多个发光元件设置在驱动电路层上，且各自包括第一电极、发光图案、第二电极及像素定义层。发光图案设置在第一电极上。第二电极设置在发光图案上。像素定义层设置在驱动电路层上，且具有重叠于第一电极的像素开口。发光图案与第二电极覆盖像素定义层、位在像素定义层的像素开口内的第一电极以及位在像素定义层的像素开口外的部分驱动电路层。发光图案经由像素开口电性连接第一电极。多个封装结构分别覆盖这些发光元件，且各自包括第一封装图案。相互重叠的第一封装图案、发光图案与第二电极各自的边缘相互切齐。
3、
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示面板，包括：
2.如权利要求1所述的显示面板，其中该些发光元件包括一第一发光元件与一第二发光元件，该第一发光元件的发光颜色不同于该第二发光元件的发光颜色，该些封装结构包括覆盖该第一发光元件的一第一封装结构以及覆盖该第二发光元件的一第二封装结构，该第一封装结构的该第一封装图案与该第二封装结构的该第一封装图案的材料或膜厚不相同。
3.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一封装图案的膜厚介在5000埃至40000埃的范围内。
4.如权利要求1所述的显示面板，其中该驱动电路层具有重叠于各该些发光元件的该像素定义层的一外缘的一凹口，各该些发光元件的该发光图案与该第二电极具有对应该凹口的一断开处，该驱动电路层的该凹口以及该发光图案与该第二电极的该断开处填充有该些封装结构的一者的该第一封装图案。
5.如权利要求1所述的显示面板，其中各该些封装结构还包括设置在该第一封装图案上的一第二封装图案，该第二封装图案的边缘切齐该第一封装图案、该发光图案与该第二电极各自的该边缘。
6.如权利要求5所述的显示面板，其中该些发光元件包括一第
7.如权利要求5所述的显示面板，其中该第二封装图案的膜厚介在5000埃至35000埃的范围内。
8.如权利要求4所述的显示面板，其中各该些发光元件还包括：
9.如权利要求8所述的显示面板，其中该些发光元件包括一第一发光元件与一第二发光元件，该第一发光元件的发光颜色不同于该第二发光元件的发光颜色，该第一发光元件的该保护层与该第二发光元件的该保护层的膜厚不相同。
10.如权利要求8所述的显示面板，其中该保护层的边缘切齐该第一封装图案、该发光图案与该第二电极各自的该边缘。
11.如权利要求8所述的显示面板，其中该保护层的膜厚小于或等于1500埃。
12.如权利要求4所述的显示面板，其中各该些发光元件的该发光图案与该第二电极具有不重叠于该像素定义层且位在该像素定义层的该像素开口外的一虚设部分，且该虚设部分自该发光图案与该第二电极各自的该边缘延伸至该发光图案与该第二电极的该断开处。
13.如权利要求12所述的显示面板，其中该发光图案的该虚设部分沿着一方向的宽度对该第一封装图案沿着该方向的宽度的比值介于0.04至0.2的范围内。
14.如权利要求4所述的显示面板，其中该驱动电路层定义该凹口的一凹口底面与该像素定义层之间的距离对该发光图案与该第二电极的总膜厚的比值介在1至3的范围内。
15.如权利要求1所述的显示面板，其中该些发光元件包括沿着一方向排列且相邻的一第一发光元件与一第二发光元件，该些封装结构包括覆盖该第一发光元件的一第一封装结构以及覆盖该第二发光元件的一第二封装结构。
16.如权利要求15所述的显示面板，其中各该些封装结构还包括：
17.如权利要求1所述的显示面板，其中各该些封装结构还包括设置在该第一封装图案上的一第二封装图案，该第二封装图案覆盖该第一封装图案、该发光图案与该第二电极各自的该边缘。
18.如权利要求1所述的显示面板，其中各该些发光元件的该像素定义层还具有背离该像素开口的一外缘以及自该外缘内陷的一缺口，该发光图案与该第二电极具有对应该缺口的一断开处，该缺口内设有一虚设电极，该虚设电极与该第一电极为同一膜层，各该些发光元件的该像素定义层的该缺口以及该发光图案与该第二电极的该断开处填充有该些封装结构的一者的该第一封装图案。
19.如权利要求1所述的显示面板，其中各该些发光元件还包括：
20.如权利要求1所述的显示面板，其中该些发光元件包括发光颜色不同的一第一发光元件、一第二发光元件及一第三发光元件，该些封装结构分别覆盖该第一发光元件及该第二发光元件，该显示面板还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括：
2.如权利要求1所述的显示面板，其中该些发光元件包括一第一发光元件与一第二发光元件，该第一发光元件的发光颜色不同于该第二发光元件的发光颜色，该些封装结构包括覆盖该第一发光元件的一第一封装结构以及覆盖该第二发光元件的一第二封装结构，该第一封装结构的该第一封装图案与该第二封装结构的该第一封装图案的材料或膜厚不相同。
3.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一封装图案的膜厚介在5000埃至40000埃的范围内。
4.如权利要求1所述的显示面板，其中该驱动电路层具有重叠于各该些发光元件的该像素定义层的一外缘的一凹口，各该些发光元件的该发光图案与该第二电极具有对应该凹口的一断开处，该驱动电路层的该凹口以及该发光图案与该第二电极的该断开处填充有该些封装结构的一者的该第一封装图案。
5.如权利要求1所述的显示面板，其中各该些封装结构还包括设置在该第一封装图案上的一第二封装图案，该第二封装图案的边缘切齐该第一封装图案、该发光图案与该第二电极各自的该边缘。
6.如权利要求5所述的显示面板，其中该些发光元件包括一第一发光元件与一第二发光元件，该第一发光元件的发光颜色不同于该第二发光元件的发光颜色，该些封装结构包括覆盖该第一发光元件的一第一封装结构以及覆盖该第二发光元件的一第二封装结构，该第一封装结构的该第二封装图案与该第二封装结构的该第二封装图案的材料或膜厚不相同。
7.如权利要求5所述的显示面板，其中该第二封装图案的膜厚介在5000埃至35000埃的范围内。
8.如权利要求4所述的显示面板，其中各该些发光元件还包括：
9.如权利要求8所述的显示面板，其中该些发光元件包括一第一发光元件与一第二发光元件，该第一发光元件的发光颜色不同于该第二发光元件的发光颜色，该第一发光元件的该保护层与该第二发光元件的该保护层的膜厚不相同。
10.如权利要求8所述的显示面板，其中该保护层的边缘切齐该第一封装图案、该发光图案与该第二电极各自的该边...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪濬成，来汉中，李文仁，胡仰霈，余志坚，刘秉尘，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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