【技术实现步骤摘要】
本技术属集成电路和半导体器件的塑封模领域,具体地说是一种模盒快换结构。
技术介绍
塑封模具是电子元器件封装的重要装备,它具有腔位多、精度高、专业性强等特点。其中模盒又称镶件组件,是塑封模具的主要组成部分。一副塑封模具中存在多对上、下模盒,在使用中,模盒需经常装拆,用于更换和维护。传统的模盒结构如附图1、2所示,在操作时,通过销钉(2)定位,并用内六角螺钉通过螺孔(1)将上模盒(3)和下模盒(4)固定。在塑封压机上,模具的工作温度是175℃,塑封压机的开模空间十分有限,因此在操作中装拆螺钉和销钉十分困难,一方面容易引起烫伤,另一方面装拆时间长,影响生产效率。如果将模具降至正常温度,等候时间更长,不仅浪费能源,还影响生产。(三)
技术实现思路
本技术的目的就是要提供一种模盒快换结构,它在上、下模盒的两侧装有导轨,另一侧装有挡板,将挡板取下后,再在侧面安装一个起拔螺钉,即可整体抽出模盒,实现了快装快换的目的。按本技术提出的一种模盒快换机构,它由模盒挡板、定位块、模盒导轨和起拔螺钉孔组成,模盒导轨位于模盒相对两侧,其导轨槽口分别与上下模盒两侧的槽口相啮合,模盒另两侧分别设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.塑封模领域的一种模盒快换结构,其特征在于它由模盒挡板、定位块和模盒导轨组成,模盒导轨位于模盒相对两侧,其导轨槽口分别与上下模盒两侧的槽口相啮合,模盒另两侧分别设置有定位块和模盒挡板。2.按权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:周逢海,徐林,丁宁,周宗翼,
申请(专利权)人:铜陵三佳模具股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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