利用湿法腐蚀设备处理硅片的方法技术

本发明专利技术公开了一种利用湿法腐蚀设备处理硅片的方法，该方法利用设备的搬入口或搬出口作为空片盒承载台，使设备的处理槽能同时进行更多硅片的处理，本发明专利技术的方法不需要进行任何硬件改造，就能使湿法腐蚀设备的使用效率提高了２０％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体集成电路制造工艺
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着半导体生产技术自动化程度不断提高，各种用于生产的设备都实现了自动搬送，自动处理，其中用于湿法清洗/刻蚀工艺的装置也是如此。现在的湿法设备都是所谓的湿法处理台(WET BENCH)的形式，也就是在一台设备中配置了多个不同功能的工艺槽，可以按照工艺要求作不同的工艺处理。为了提高设备产量，湿法处理台大都是采用批处理方式(整个一批25枚硅片作为处理单位，而不是单枚进行处理)，所以需要进行倒片，将硅片从搬送片盒中倒出，再使用机械手直接夹取硅片进入工艺槽处理(或者倒入设备内专用的处理片盒，机械手夹取该片盒进入工艺槽处理)。通常在湿法设备中会设置摆放空搬送片盒的承载台和倒片机构，来满足以上的要求。因此同时处理硅片的数量会受到设备内能够容纳片盒数量的制约。目前Danippon Screen的主流产品WS-820系列的湿法刻蚀设备在作业时，硅片由入口投入后在投入承载台部分进行倒片作业后硅片搬入处理槽刻蚀。同时相应的空搬送片盒通过片盒搬送轨道移至出口承载台。等待硅片处理完后在出口承载台部倒回搬送片盒，最后由出口搬出。整个过程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用湿法腐蚀设备处理硅片的方法，采用配置有２个空片盒承载台、２个处理槽、２个水洗槽及一台干燥机的湿法设备，且每批硅片在处理槽和水洗槽中的时间与干燥的时间基本相同，该方法包括：（ａ）第一批硅片（１１）投入处理槽一（４）后，空片盒（ １０）放置在空片盒承载台（３）；（ｂ）第二批硅片（１３）继续投入，此时硅片（１１）搬入水洗槽一（５）中；（ｃ）装有硅片（１３）的第二批片盒（１２）在倒片机构（９）上完成倒片，硅片（１３）搬入处理槽二（６）处理，空片盒（１２） 被搬入空片盒承载台（３）存放，硅片（１１）继续在水洗槽一（５）内清洗；（ｄ）装着第三批硅片（１５...

【技术特征摘要】
1.一种利用湿法腐蚀设备处理硅片的方法，采用配置有2个空片盒承载台、2个处理槽、2个水洗槽及一台干燥机的湿法设备，且每批硅片在处理槽和水洗槽中的时间与干燥的时间基本相同，该方法包括(a)第一批硅片(11)投入处理槽一(4)后，空片盒(10)放置在空片盒承载台(3)；(b)第二批硅片(13)继续投入，此时硅片(11)搬入水洗槽一(5)中；(c)装有硅片(13)的第二批片盒(12)在倒片机构(9)上完成倒片，硅片(13)搬入处理槽二(6)处理，空片盒(12)被搬入空片盒承载台(3)存放，硅片(11)继续在水洗槽一(5)内清洗；(d)装着第三批硅片(15)的片盒(14)在搬入口(1)等待直至第二批硅片(13)搬出设备；(e)硅片(11)进入干燥机(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：仓凌盛，荣毅，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]