一种设备前端装置及硅片对准方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体集成电路制造技术领域，公开了一种设备前端装置及硅片对准方法，设备前端装置包括装载单元、图形对比系统以及机械臂，机械臂的端部设有旋转装置以及真空孔；本发明专利技术通过图形对比系统得出硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置之间的偏差角度，并通过旋转装置对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置；避免现有技术将硅片传送至对准腔中进行对准以及旋转，减少了硅片在设备前端装置进行对准的时间，简化了设备前端装置的结构，大大提高了设备产能，提高了硅片传送接收的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体集成电路制造
，涉及一种设备前端装置及硅片对准方法。
技术介绍
随着半导体技术的发展，半导体制造对于厂房的利用率以及生产周期的要求越来越严苛，如何减少硅片的生产时间，是提高半导体工厂产能的一个重要因素。硅片从投入制造到完成加工，要经历几百步工艺步骤，几乎每一步工艺步骤都要进出一次工艺设备。由于300mm工艺设备的自动化程度很高，当前主流的工艺设备，除了用于硅片加工的主机外，还具有设备前端(EquipmentFrontEndModule,EFEM)用于硅片传送接收。在硅片被送至机台直到进工艺腔加工之前，设备前端仍需操作多个步骤，其中包括装载硅片、将硅片传送至对准腔进行对准以及旋转、再从对准腔中取出送至工艺腔加工。请参阅图1，图1为现有技术中设备前端装置的结构俯视图，包括至少一个装载单元101、用于传送硅片的机械臂102、用于承载硅片的刀片105以及防止硅片掉落的真空孔106，此外，设备前端装置还具有用于对准硅片的对准腔103。在硅片传送接收过程中，硅片一般会以特定的朝向角度传送至工艺腔体前，需要对硅片进行对准步骤，找到对准槽后旋转至需要的角度，对准步骤通常在设备前端装置的对准腔中完成。现有技术中的设备前端装置由于需要将硅片传送至对准腔中进行对准以及旋转，导致硅片在设备前端装置的耗时较长，设备前端装置结构复杂，设备产能低下，降低了硅片传送接收的效率。因此，本领域技术人员亟需提供一种设备前端装置及硅片对准方法，简化设备前端装置的结构，缩短硅片传送接收的时间，从而提高设备的产能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种设备前端装置及硅片对准方法，简化设备前端装置的结构，缩短硅片传送接收的时间，从而提高设备的产能。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种设备前端装置，所述设备前端装置包括：装载单元，所述装载单元至少为一个，用于装载待传送硅片；图形对比系统，设于各所述装载单元的出口处，用于记录硅片对准槽的实际位置，并将其与预设对准槽的标准位置进行对比，得出对准槽的偏差角度；机械臂，用于传送硅片，所述机械臂的端部设有旋转装置以及真空孔；其中，所述真空孔用于吸附所述硅片,所述旋转装置与所述图形对比系统连接，用于接收所述图形对比系统反馈的偏差角度，并对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置。优选的，所述图形对比系统包括依次连接的拍照装置、存储单元以及计算单元；其中，所述拍照装置用于对硅片进行拍照，并记录硅片对准槽的实际位置，所述存储单元用于存储预设对准槽的标准位置，所述计算单元用于将硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置相比，并得出两者的偏差角度。优选的，所述偏差角度为0～360°。优选的，所述真空孔为一个，设于所述旋转装置的中心位置。优选的，所述设备前端装置还包括锁定装置，所述锁定装置用于锁定硅片对准槽校准后的位置。优选的，所述装载单元设于所述机械臂的侧方位置。本专利技术提供了一种采用上述设备前端装置进行硅片对准的方法，包括以下步骤：步骤S01，机械臂将硅片从装载单元中取出；步骤S02，在硅片取出过程中，图形对比系统采集硅片对准槽的实际位置，并将其与预设对准槽的标准位置进行对比，得出对准槽的偏差角度；步骤S03，机械臂将硅片传送至工艺腔的过程中，通过旋转装置接收所述图形对比系统反馈的偏差角度，并对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置。优选的，步骤S02中，具体包括以下步骤：步骤S021，在硅片取出过程中，拍照装置用于对硅片进行拍照，并记录硅片对准槽的实际位置；步骤S022，存储单元将硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置进行对比；步骤S023，计算单元得出硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置的偏差角度。优选的，所述偏差角度为0～360°。优选的，所述硅片对准方法还包括：步骤S04，锁定装置对硅片对准槽校准后的位置进行锁定。本专利技术提供了一种设备前端装置及硅片对准方法，通过图形对比系统得出硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置之间的偏差角度，并通过旋转装置对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置；避免现有技术将硅片传送至对准腔中进行对准以及旋转，减少了硅片在设备前端装置进行对准的时间，简化了设备前端装置的结构，大大提高了设备产能，提高了硅片传送接收的效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中设备前端装置的结构俯视图；图2为本专利技术提出的设备前端装置的结构示意图；图3为本专利技术中硅片对准槽的实际位置与预设标准对准槽之间的偏差角度示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图对本专利技术提出的设备前端装置及硅片对准方法进行详细说明。图2为本专利技术提出的设备前端装置的结构示意图；图3为本专利技术中硅片对准槽的实际位置与预设标准对准槽之间的偏差角度示意图。如图2、3所示，本专利技术提供了一种设备前端装置，其包括装载单元201、图形对比系统204以及机械臂202；其中，装载单元201至少为一个，用于装载待传送硅片；图形对比系统204设于各装载单元201的出口处，用于记录硅片对准槽的实际位置302，并将其与预设对准槽的标准位置301进行对比，得出对准槽的偏差角度303；机械臂202用于传送硅片，机械臂202的端部设有旋转装置203以及真空孔206，真空孔206用于吸附硅片,旋转装置203与图形对比系统204连接，用于接收图形对比系统204反馈的偏差角度，并对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置302旋转至预设对准槽的标准位置301。具体的，本实施例中，图形对比系统204包括依次连接的拍照装置、存<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备前端装置，其特征在于，所述设备前端装置包括：装载单元，所述装载单元至少为一个，用于装载待传送硅片；图形对比系统，设于各所述装载单元的出口处，用于记录硅片对准槽的实际位置，并将其与预设对准槽的标准位置进行对比，得出对准槽的偏差角度；机械臂，用于传送硅片，所述机械臂的端部设有旋转装置以及真空孔；其中，所述真空孔用于吸附所述硅片,所述旋转装置与所述图形对比系统连接，用于接收所述图形对比系统反馈的偏差角度，并对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置。

【技术特征摘要】
1.一种设备前端装置，其特征在于，所述设备前端装置包括：
装载单元，所述装载单元至少为一个，用于装载待传送硅片；
图形对比系统，设于各所述装载单元的出口处，用于记录硅片对准槽的
实际位置，并将其与预设对准槽的标准位置进行对比，得出对准槽的偏差角
度；
机械臂，用于传送硅片，所述机械臂的端部设有旋转装置以及真空孔；
其中，所述真空孔用于吸附所述硅片,所述旋转装置与所述图形对比系统连接，
用于接收所述图形对比系统反馈的偏差角度，并对硅片进行旋转，使硅片对
准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置。
2.根据权利要求1所述的设备前端装置，其特征在于，所述图形对比系
统包括依次连接的拍照装置、存储单元以及计算单元；其中，所述拍照装置
用于对硅片进行拍照，并记录硅片对准槽的实际位置，所述存储单元用于存
储预设对准槽的标准位置，所述计算单元用于将硅片对准槽的实际位置与预
设对准槽的标准位置相比，并得出两者的偏差角度。
3.根据权利要求2所述的设备前端装置，其特征在于，所述偏差角度为
0～360°。
4.根据权利要求1所述的设备前端装置，其特征在于，所述真空孔为一
个，设于所述旋转装置的中心位置。
5.根据权利要求1～4任一所述的设备前端装置，其特征在于，所述设
备前端装置还包括锁定装置，所述锁定装置用于锁定硅片对准槽校准后的位<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳青，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31