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本发明属于半导体集成电路制造技术领域，公开了一种设备前端装置及硅片对准方法，设备前端装置包括装载单元、图形对比系统以及机械臂，机械臂的端部设有旋转装置以及真空孔；本发明通过图形对比系统得出硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置之间的偏差...
该专利属于上海集成电路研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路研发中心有限公司授权不得商用。

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