【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种硅材料锥形结构，包括微锥阵列，其特征在于，所述微锥为回转体结构，其轴向剖面轮廓线是斜率为tanα的斜线，α=54.74°；所述微锥的回转体结构椭圆锥体结构或圆锥形结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黎永前，李薇，郭勇君，张成林，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：
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