多芯片封装快闪存储器器件以及从中读取状态数据的方法技术

技术编号:3081294 阅读:266 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于从包括多个存储器芯片的多芯片存储器器件中读取状态数据的方法,所述方法包括:向多个存储器芯片提供请求输出状态数据的命令;以及通过多芯片存储器器件的多个通道接受多个存储器芯片的状态数据。所述状态数据的读取方法有助于缩短用于接受多芯片存储器器件的状态数据的等待时间,提高操作速度。

【技术实现步骤摘要】
多芯片封装快闪存储器器件 以及从中读取状态数据的方法优先权声明本专利申请请求于2006年11月21日提交的韩国专利申请No. 2006-115387的优先权,其全文在此引用作为参考。
在此公开的示例实施例涉及快闪存储器器件,更具体地,涉及多芯片快 闪存储器器件以及从中读取状态数据的方法。
技术介绍
近年来,易失性及非易失性存储器的应用领域已经迅速扩展到移动装置, 例如MP3播放器、个人多媒体播放器(PMP)、移动电话、笔记本计算机、 个人数字助理(PDA)等等。那些移动装置可能需要具有大的存储容量的存 储单元,以提供各种功能(如播放电影)。因此,已经有许多涉及这些需求的 研究,其中一些即使在今天也仍在进行。那些成果之一包括可以将多个存储 器器件构造在单个封装中的多芯片封装的方案。多芯片封装通过将同种类的 存储器芯片堆叠在一个板上,可以显著地减少给定存储器容量的封装大小。 通常,包括在多芯片封装中的多个存储器芯片可以共享输入/输出总线和控制 引脚。但是存储器芯片可以独立地进行它们各自的编程或擦除操作。为了那 些操作,对于存储器控制器而言,需要其单独地管理存储器芯片并使外部系 统或主机能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种从包括多个存储器芯片的多芯片存储器器件读取状态数据的方法,所述方法包括:    向所述多个存储器芯片中的每一个芯片提供请求输出状态数据的命令;以及    通过所述多芯片存储器器件的多个通道接受所述多个存储器芯片中的每一个芯片的状态数据。

【技术特征摘要】
KR 2006-11-21 115387/061、一种从包括多个存储器芯片的多芯片存储器器件读取状态数据的方法,所述方法包括向所述多个存储器芯片中的每一个芯片提供请求输出状态数据的命令;以及通过所述多芯片存储器器件的多个通道接受所述多个存储器芯片中的每一个芯片的状态数据。2、 如权利要求l所述的方法,其中所述多个存储器芯片共享所述多芯片 存储器器件的所述通道。3、 如权利要求2所述的方法,其中所述多个存储器芯片通过所述多个通 道并行地输出所述状态数据。4、 如权利要求l所述的方法,其中所述状态数据是就绪/忙信号。5、 如权利要求l所述的方法,其中所述多个存储器芯片并行地输出所述 状态数据。6、 如权利要求l所述的方法,其中所述多个存储器芯片通过电连接到所 述通道的输A/输出引脚来输出所述状态数据。7、 如权利要求l所述的方法,其中当通过所迷多芯片存储器器件的所迷 多个通道接受所迷多个存储器芯片的状态数据时,响应于输出使能信号输出 所述状态数据。8、 如权利要求l所述的方法,其中所述通道是所述多芯片存储器器件的 内部数据总线。9、 一种从包括多个存储器芯片的多芯片存储器器件读取状态数据的方 法,包括设置所述多个存储器芯片,以通过所述多芯片存储器器件的不同通道来 输出状态数据;向所迷多个存储器芯片提供请求输出状态数据的命令;以及 通过所述不同通道来并行接受该状态数据。10、 如权利要求9所述的方法,其中通过其输出所述状态数据的所述通 道通过下述中的一种来进行选择接合选项、熔丝编程或这两者的组合。11、 一种多芯片存储器器件,包括 具有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员:边大锡
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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