【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种面向芯片级器件的焊点制备装置,其利用电流体喷印在器件表面制备出微米级焊点,其特征在于,该装置具体包括:溶液容器(1),用于提供制备焊点的焊料溶液;流量分配器(3),其上设置有阵列布置的多个喷嘴(101),其与所述溶液容器(1)连通,焊料溶液通过所述喷嘴(101)喷出;器件固定板(6),其通过一底板(8)固定在喷嘴(101)下方,其上平铺有待制备焊点的器件,且该器件固定板(6)与所述喷嘴通过高压发生器(4)相连,使得在两者之间形成高压电场;其特征在于,该装置中还包括管芯模(9),其包括呈阵列布置的多个管芯(102、105),且所述各管芯(102、105)一一对应配合插装在所述喷嘴(101)中,从而在各喷嘴(101)和管芯(102、105)之间的空隙内形成容纳焊料溶液的空间,在所述电场的作用下,焊料溶液通过该喷嘴(101)中的该空间进行流量分配后喷出形成喷点或喷丝,并滴落于器件表面,从而形成焊点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建魁,黄永安,尹周平,郭熙乾,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:
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