【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种绝缘栅双极晶体管IGBT模块封装焊接辅助装置，其特征在于，包括：一水平的基板，所述基板上开设有至少两个的供待封装的底板上的主电极分别穿过并水平定位所述基板的主通孔；所述基板的边缘上开设有至少一个通槽，所述通槽的位置与所述门极印刷电路板上待焊接栅极针的位置相对应；所述基板上开设有至少一个供所述待封装的底板上的辅助电极穿过的辅助通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：寇庆娟，
申请(专利权)人：西安永电电气有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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