【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及合并集成电路的多个设计从而代表该多个设计的合并设计的方法,其中该多个设计来自多个源,并且来自每个源的设计的知识产权得到保护。
技术介绍
集成电路设计和制作在本领域中是众所周知的。在设计集成电路时,设计者通常以软件产生集成电路的设计。软件形式的设计考虑到对最终形成的集成电路的电和工艺(掩模层)接口要求。此外,一旦设计完成,该设计可以被传递给掩模制造者,该掩模制造者将制造将被用于制作集成电路的一个或多个掩模。由于集成电路的设计变得更加复杂,所以对于集成电路的设计者来说常常更容易且成本更低的是,仅仅设计集成电路的一部分并且从其他源“购买”或者以别的方式获得设计的其他部分的权利。这种理论类似于“为什么要重复专利技术轮子”的理论。因此,新颖的集成电路的设计者可以选择仅设计专有的而且新颖的第一部分,而许可或获得在行业中已经被广泛使用的第二部分的权利。对于第二部分的设计者来说,问题变为如何保护该第二部分内的知识产权,以便该设计可以被“许可”或者以别的方式被转让以获得报酬,而不必担心该设计随后将被“泄密”给公众。尽管第二部分的设计可能最终被结合到产品中,而且从理 ...
【技术保护点】
一种合并来自第一源和第二源的集成电路的设计以促进集成电路的合并设计的制作的方法,所述方法包括:从所述第一源提供第一集成电路的物理布局和电特性的外围接口信息给所述第二源;从所述第二源提供第二集成电路的物理布局和电特性的外围接口 信息给所述第一源;使来自所述第一源的所述外围接口信息与所述第二源匹配,以验证合并所述第一集成电路和所述第二集成电路的兼容性;以及在验证了匹配时,产生用于集成电路的一个或多个掩模,该集成电路具有代表所述第一集成电路和所述第二集 成电路的设计的合并的设计。
【技术特征摘要】
US 2006-6-12 11/4520321.一种合并来自第一源和第二源的集成电路的设计以促进集成电路的合并设计的制作的方法,所述方法包括从所述第一源提供第一集成电路的物理布局和电特性的外围接口信息给所述第二源;从所述第二源提供第二集成电路的物理布局和电特性的外围接口信息给所述第一源;使来自所述第一源的所述外围接口信息与所述第二源匹配,以验证合并所述第一集成电路和所述第二集成电路的兼容性;以及在验证了匹配时,产生用于集成电路的一个或多个掩模,该集成电路具有代表所述第一集成电路和所述第二集成电路的设计的合并的设计。2.根据权利要求1所述的方法,其中来自所述第一源的第一集成电路的外围接口信息的物理布局部分在成多边形形状的第一环中。3.根据权利要求2所述的方法,其中来自所述第二源的第二集成电路的外围接口信息的物理布局部分在外接所述第一环的基本上类似地成多边形形状的第二环中。4.根据权利要求3所述的方法,其中所述多边形基本上成矩形形状。5.根据权利要求1所述的方法,其中所述外围接口信息此外包含指示要由此构造的掩模的极性的标记。6.根据权利要求5所述的方法,此外包括由所述一个或多个掩模制作一个或多个集成电路管芯。7.根据权利要求6所述的方法,此外包括将所...
【专利技术属性】
技术研发人员:S马赫什沃拉,A莱维,E奎瓦斯,
申请(专利权)人:硅存储技术公司,
类型:发明
国别省市:US[]
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