集成电路设计及制造通讯方法及系统技术方案

技术编号:3517763 阅读:191 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种集成电路设计及制造通讯方法及系统,具体涉及一种网络系统,用以促进一客户、多个硅知识产权供应端及多个集成电路制造服务端之间的通讯。此网络系统从上述客户接收关于硅知识产权信息的请求。在接收相关硅知识产权供应端对上述请求的批准,根据关于上述客户使用上述硅知识产权信息的批准协议以验证上述客户。若通过验证,发送被请求的硅知识产权信息至上述客户,以制造测试上述客户的集成电路设计的原型。当接收开始批量生产上述集成电路设计的请求时,要求上述客户针对上述硅知识产权信息的使用以对上述硅知识产权信息供应端作出对应回应。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成电路设计及制造通讯方法,其特征在于所述集成电路设计及制造通讯方法执行于一网络系统,用以促进一客户端计算机与至少一硅知识产权供应端计算机通讯,包含:接收由上述客户端计算机发送一请求,上述请求用以请求取得一笔集成电路设计所需的预 定硅知识产权信息,其中上述网络系统提供多个硅知识产权供应端计算机的一清单以备选取;接收用以提供上述预定硅知识产权信息的上述多个硅知识产权供应端计算机之中至少一硅知识产权供应端计算机对上述请求的批准;发送上述预定硅知识产权信息 至上述客户端计算机;判别上述客户端计算机的上述集成电路设计的一原型,根据上述预定硅知识产权信息被产生并批准;在一集成电路制造服务端批量生产上述集成电路设计前,通知上述客户端计算机以针对制造上述原型所需的上述预定硅知识产权信息 作出对应响应;判别上述客户端计算机是否作出上述对应响应;以及当上述客户端计算机作出上述对应响应,请求上述集成电路制造服务端批量生产上述集成电路设计。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:李锦渭
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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