一种晶圆干燥设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆干燥设备，其结构包括脚架、机箱、机盖、干燥结构、控制面板，脚架竖直安装于机箱下端四角，机盖水平安装于机箱上端，干燥结构贯穿于机盖，控制面板安装于机箱前端，干燥结构包括机架、上沿、内槽、喷气头、装夹架，上沿水平安装于机架上端并且相焊接，内槽贯穿于上沿并且设于机架内侧，喷气头环形安装于机架内侧，装夹架安装于机架内侧上端，本发明专利技术在机架内侧设置了装夹架，对晶圆进行二次不同部位的装夹，使装夹部位的水渍得到清除，提高了干燥效果，在电机连接有电路控制器件，使其更加智能的工作，来对晶圆进行装夹，更好的对装夹部位的水渍进行清除，防止造成晶圆表面水渍的残留。

A kind of wafer drying equipment

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆干燥设备
本专利技术属于晶圆加工领域，具体涉及到一种晶圆干燥设备。
技术介绍
晶圆是指圆形的硅晶片，可在其上加工成电路元件结构，而成为集成电路产品，由于晶圆在加工制作中，表面将会有灰尘等污渍附着在晶圆表面，使其在日后的电路工作中带来缺陷，故而在完成晶圆的加工后，需要对其进行清洗，而后再进行干燥，故而需要用到晶圆干燥设备，来清除晶圆表面的水渍，但是现有技术存在以下不足：由于晶圆为圆形物体，在进行甩干干燥过程中，需要对晶圆进行装夹，而完成清洗的晶圆表面留有水渍将在装夹过程中，晶圆的部分位置将与水渍一同被夹紧，进而在干燥过程中，无法对其装夹部位进行干燥，造成晶圆表面水渍的残留。以此本申请提出一种晶圆干燥设备，对上述缺陷进行改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种晶圆干燥设备，以解决现有技术由于晶圆为圆形物体，在进行甩干干燥过程中，需要对晶圆进行装夹，而完成清洗的晶圆表面留有水渍将在装夹过程中，晶圆的部分位置将与水渍一同被夹紧，进而在干燥过程中，无法对其装夹部位进行干燥，造成晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆干燥设备，其结构包括脚架(1)、机箱(2)、机盖(3)、干燥结构(4)、控制面板(5)，所述脚架(1)竖直安装于机箱(2)下端四角，所述机盖(3)水平安装于机箱(2)上端，所述干燥结构(4)贯穿于机盖(3)内侧，所述控制面板(5)安装于机箱(2)前端；其特征在于：/n所述干燥结构(4)包括机架(41)、上沿(42)、内槽(43)、喷气头(44)、装夹架(45)，所述上沿(42)水平安装于机架(41)上端，所述内槽(43)贯穿于上沿(42)内侧，所述喷气头(44)环形安装于机架(41)内侧，所述装夹架(45)安装于机架(41)内侧上端。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆干燥设备，其结构包括脚架(1)、机箱(2)、机盖(3)、干燥结构(4)、控制面板(5)，所述脚架(1)竖直安装于机箱(2)下端四角，所述机盖(3)水平安装于机箱(2)上端，所述干燥结构(4)贯穿于机盖(3)内侧，所述控制面板(5)安装于机箱(2)前端；其特征在于：
所述干燥结构(4)包括机架(41)、上沿(42)、内槽(43)、喷气头(44)、装夹架(45)，所述上沿(42)水平安装于机架(41)上端，所述内槽(43)贯穿于上沿(42)内侧，所述喷气头(44)环形安装于机架(41)内侧，所述装夹架(45)安装于机架(41)内侧上端。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥设备，其特征在于：所述装夹架(45)包括旋转座(451)、伸缩架(452)、装夹结构(453)，所述伸缩架(452)竖直安装于旋转座(451)上端，所述装夹结构(453)水平安装于伸缩架(452)上端，所述伸缩架(452)之间镂空。


3.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥设备，其特征在于：所述喷气头(44)设有多个并且分为两组分别向内侧倾斜对准装夹架(45)上端。


4.根据权利要求2所述的一种晶圆干燥设备，其特征在于：所述装夹结构(453)包括安装盘(53a)、夹紧结构(53b)、装...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐美华，
申请(专利权)人：泉州惠安泉创文化用品有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35