【技术实现步骤摘要】
基板处理方法及基板处理装置
本专利技术涉及一种基板处理方法及基板处理装置。
技术介绍
作为对基板进行处理的装置，使用一边使基板在水平面内旋转，一边自喷出喷嘴向所述基板的表面喷出处理液的基板处理装置。自喷出喷嘴着落于基板的大致中央处的处理液利用伴随基板的旋转的离心力而在整个面扩散，并自基板周缘向外侧飞散。通过处理液在基板的整个面扩散，而可使处理液作用于基板的整个面。作为处理液，采用与对于基板的处理相应的药液或清洗液等。在此种基板处理装置中，为了监视是否适当地喷出有处理液，而提出有设置照相机的技术(专利文献1～专利文献5)。另外，在半导体基板的制造工序中，残留于所述基板的周缘端部上的各种膜有时会对基板的器件面带来不良影响。因此，自以前起便提出有用于自基板的周缘端部去除所述膜的斜面处理。在斜面处理中，通过一边使基板在水平面内旋转，一边自喷出喷嘴向所述基板的端部喷出去除用处理液，而利用所述处理液将基板的周缘端部的膜去除。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2015-1
【技术保护点】
1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：/n保持工序，使基板保持于基板保持部；/n旋转工序，使所述基板保持部旋转而使所述基板旋转；/n上升工序，使包围所述基板保持部的外周的杯状构件上升，并使所述杯状构件的上端位于较保持于所述基板保持部的所述基板的上表面而言更高的上端位置；/n斜面处理工序，自位于较所述上端位置而言更低的位置的喷嘴的喷出口向保持于所述基板保持部的所述基板的上表面的端部喷出处理液；/n摄像工序，使照相机对作为包含自所述喷嘴的所述喷出口喷出的处理液的摄像区域且自保持于所述基板保持部的所述基板的上方的摄像位置看到的摄像区域进行拍摄，取得摄像图像；以及/n监视工序，基...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20181005 JP 2018-1899811.一种基板处理方法，其特征在于，包括：
保持工序，使基板保持于基板保持部；
旋转工序，使所述基板保持部旋转而使所述基板旋转；
上升工序，使包围所述基板保持部的外周的杯状构件上升，并使所述杯状构件的上端位于较保持于所述基板保持部的所述基板的上表面而言更高的上端位置；
斜面处理工序，自位于较所述上端位置而言更低的位置的喷嘴的喷出口向保持于所述基板保持部的所述基板的上表面的端部喷出处理液；
摄像工序，使照相机对作为包含自所述喷嘴的所述喷出口喷出的处理液的摄像区域且自保持于所述基板保持部的所述基板的上方的摄像位置看到的摄像区域进行拍摄，取得摄像图像；以及
监视工序，基于所述摄像图像判定所述处理液的喷出状态。
2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
所述监视工序包括：
判定所述摄像图像中位于所述喷嘴的正下方且较纵向而言在横向上长的喷出判定区域内的像素的亮度值的第一统计量是否为第一阈值以上，且在所述第一统计量为所述第一阈值以上时，判定为自所述喷嘴喷出有所述处理液的工序。
3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其特征在于，
所述监视工序包括：
判定所述第一统计量是否为比所述第一阈值大的第二阈值以上，且在所述第一统计量为所述第二阈值以上时，判定为产生所述处理液在所述基板的所述上表面弹回的液体飞溅的工序。
4.根据权利要求2所述的基板处理方法，其特征在于，
所述监视工序包括：
基于液体飞溅判定区域内的像素的亮度值，判定是否产生所述处理液在所述基板的所述上表面弹回的液体飞溅的工序，所述液体飞溅判定区域设定于所述摄像图像中相对于所述喷出判定区域而言的所述基板的旋转方向的下游侧。
5.根据权利要求4所述的基板处理方法，其特征在于，
在所述摄像图像中、在相对于所述喷出判定区域而言的所述基板的旋转方向的上游侧并未设定所述液体飞溅判定区域。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
技术研发人员：犹原英司，冲田有史，角间央章，増井达哉，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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