【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
本专利技术涉及半导体
，特别是指一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。
技术介绍
晶圆的制造工艺通常包括光刻、离子注入、蚀刻、气相沉积等诸多工序。在进行相关工序之后，通常需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质。若对晶圆清洗不充分，使得晶圆表面残留杂质，则在下一工序中，就可能损坏晶圆，导致报废。因此，对晶圆进行清洗的工序显得十分重要。晶圆的清洗是在一个密封的工作腔内依次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程，这样能够减少在每一步过程中由于人为操作因素造成的影响。在清洗过程中，是通过固定组件将晶圆固定在晶圆支撑台上，晶圆支撑台旋转，清洗液喷嘴向待清洗的晶圆的表面喷射清洗药液，由于旋转和喷淋的作用，能够使得晶圆表面接触到均匀的清洗药液，再通过高速旋转干燥晶圆。但上述清洗过程容易出现下述问题：晶圆边缘与固定组件接触的区域无法接触到清洗药液，导致晶圆无法被彻底清洗；并且在该区域容易形成药液残留及颗粒聚集。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种晶圆清洗...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：/n晶圆支撑台，所述晶圆支撑台上设置有用以固定待清洗的晶圆的多个固定组件，每一所述固定组件上设置有第一磁性部件；/n驱动组件，用以驱动所述晶圆支撑台绕自身轴线旋转；/n设置在所述晶圆支撑台一侧的第二磁性部件，所述第一磁性部件与所述第二磁性部件的磁性相同或相反，在所述晶圆支撑台旋转使得所述多个固定组件中的一个固定组件移动至靠近所述第二磁性部件时，所述第二磁性部件与该固定组件的第一磁性部件相互作用，使得该固定组件发生位移与所述晶圆之间产生间隙。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
晶圆支撑台，所述晶圆支撑台上设置有用以固定待清洗的晶圆的多个固定组件，每一所述固定组件上设置有第一磁性部件；
驱动组件，用以驱动所述晶圆支撑台绕自身轴线旋转；
设置在所述晶圆支撑台一侧的第二磁性部件，所述第一磁性部件与所述第二磁性部件的磁性相同或相反，在所述晶圆支撑台旋转使得所述多个固定组件中的一个固定组件移动至靠近所述第二磁性部件时，所述第二磁性部件与该固定组件的第一磁性部件相互作用，使得该固定组件发生位移与所述晶圆之间产生间隙。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：用以向待清洗的晶圆的表面喷射清洗药液的清洗液喷嘴。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：用以干燥清洗后的晶圆的干燥气喷嘴。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述固定组件包括：
固定在所述晶圆支撑台上的支撑轴；
套设在所述支撑轴上的固定部，所述固定部能够绕所述支撑轴旋转，所述固定部包括基底和设置在所述基底朝向所述晶圆支撑台中心一侧的两个齿，所述两个齿之间形成用于固定待清洗的晶圆的卡槽。
5.根据权利要求4所述的晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海龙，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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