芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接；满足不同规格芯片键合的工艺需求。

High pressure flip bonding flexible pressurization method for chip substrate

【技术实现步骤摘要】
芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法
本专利技术涉及一种倒装键合设备，特别涉及一种大压力倒装键合机上的在对芯片基板实施大压力倒装键合时的柔性加压机构。
技术介绍
倒装键合技术是把裸芯片通过焊球直接连接到基板上，省去了芯片与基板之间的引线连接，在芯片与基板间形成了最短的连接通路，可获得良好的电气性能和较高的封装速度，封装密度高，封装后的频率特性好，提高了生产效率；随着芯片尺寸规格的不断增大，倒装键合时，需要更大的键合压力，才能实现芯片与基板的可靠连接，传统的倒装键合设备已不能满足较大规格尺寸芯片的健合要求；目前，对大规格尺寸芯片的倒装健合，各生产厂家普遍是采用“小压力倒装对位预焊+大压力键合”分步键合的工艺方案，即：采用常规倒装焊设备进行裸芯片与基板的对位预焊，然后，再采用大压力键合设备完成键合任务。在大压力键合设备的键合工位上，设置有调平台，在调平台上精确定位放置有下压板治具，在下压板治具上精确定位放置已完成预焊的芯片与基板，在预焊在一起的芯片与基板上，设置有精确定位的上压板治具，当大压力键合压机的下压板向下压到上压板治具上时，大压力键合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法，包括在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽（307）的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器（308）的上顶面上设置有压力传感器顶端中部螺纹孔（309），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧（311）上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽（307）的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（317）的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶...

【技术特征摘要】
1.一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法，包括在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽（307）的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器（308）的上顶面上设置有压力传感器顶端中部螺纹孔（309），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧（311）上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽（307）的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（317）的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接在一起；其特征在于以下步骤：
首先进行调整压机下压分辨率的工作，为压机第一阶段的小压力下压...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志耀，田芳，韦杰，李伟，张燕，郝鹏飞，孙丽娜，李俊杰，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：山西;14