【技术实现步骤摘要】
基板承载装置及基板装载系统
本专利技术涉及一种承载装置及装载系统，尤其涉及一种基板承载装置及基板装载系统。
技术介绍
电镀技术是一种发展已久的成膜技术，其是利用电解的原理在工件上形成金属膜。自电镀技术问世以来，即广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途，渐渐发展到现今应用于高科技产业(如半导体产业)，电镀技术俨然是现今科技产业中不可或缺的一项技术。随着半导体产业的蓬勃发展及相关电子产品的普及，业界对于相关电镀制程设备于操作上的便利性、制程效率及产品的质量的要求也日益增加。
技术实现思路
本专利技术提供一种基板承载装置及基板装载系统，可提升电镀制程于操作上的便利性、制程效率及产品的质量。本专利技术的基板承载装置适于承载待电镀的基板。基板承载装置包括本体、盖体及至少一定位销。本体适于承载基板，其中本体具有至少一定位孔。盖体可拆卸地配置于本体上以将基板固定于本体。定位销滑设于盖体，其中定位销适于相对于盖体滑动至第一位置而插入定位孔，且适于相对于盖体滑动至第二位置而分离于定位孔。<...
【技术保护点】
1.一种基板承载装置，适于承载待电镀的基板，所述基板承载装置包括：/n本体，适于承载所述基板，其中所述本体具有至少一定位孔；/n盖体，可拆卸地配置于所述本体上以将所述基板固定于所述本体；以及/n至少一定位销，滑设于所述盖体，其中所述定位销适于相对于所述盖体滑动至第一位置而插入所述定位孔，且适于相对于所述盖体滑动至第二位置而分离于所述定位孔。/n
【技术特征摘要】
20181005 US 62/741,5541.一种基板承载装置，适于承载待电镀的基板，所述基板承载装置包括：
本体，适于承载所述基板，其中所述本体具有至少一定位孔；
盖体，可拆卸地配置于所述本体上以将所述基板固定于所述本体；以及
至少一定位销，滑设于所述盖体，其中所述定位销适于相对于所述盖体滑动至第一位置而插入所述定位孔，且适于相对于所述盖体滑动至第二位置而分离于所述定位孔。
2.根据权利要求1所述的基板承载装置，还包括连动机构，其中所述连动机构包括旋转件，所述旋转件可转动地配置于所述盖体且适于转动以带动所述定位销移动于所述第一位置与所述第二位置之间。
3.根据权利要求2所述的基板承载装置，其中所述连动机构还包括至少一第一连动件及至少一第二连动件，所述第一连动件连接于所述定位销，所述第二连动件枢接于所述旋转件且滑设于所述第一连动件。
4.根据权利要求1所述的基板承载装置，还包括保持件，其中所述保持件配置于所述盖体与所述本体之间，所述基板适于被夹置于所述保持件与所述本体之间。
5.根据权利要求4所述的基板承载装置，还包括至少一弹性件，其中所述保持件包括第一组件及第二组件，所述弹性件配置于所述第一组件与所述第二组件之间。
6.根据权利要求1所述的基板承载装置，其中所述盖体与所述基板之间形成密封空间，所述本体具有抽真空部，所述抽真空部连通所述密封空间，抽真空装置适于连接于所述抽真空部并将所述密封空...
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