下载基板承载装置及基板装载系统的技术资料

文档序号:23788579

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本发明提供一种基板承载装置,适于承载待电镀的基板。基板承载装置包括本体、盖体及至少定位销。本体适于承载基板,其中本体具有至少一定位孔。盖体可拆卸地配置于本体上以将基板固定于本体。定位销滑设于盖体,其中定位销适于相对于盖体滑动至第一位置而插入...
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