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本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器顶端中部...该专利属于西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)授权不得商用。