半导体封装工艺及半导体封装体制造技术

本发明专利技术实施例涉及半导体封装工艺及半导体封装体。具体的，本发明专利技术实施例公开了一种在晶圆背面刷胶的方法、裸片及半导体封装体。根据本发明专利技术一实施例的裸片包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、支撑层以及胶材层。支撑层平铺于第一表面上，且具有交错分布的若干胶孔。胶材层涂布于支撑层上且经若干胶孔贴附于第一表面上。与现有技术相比，本发明专利技术提供的在晶圆背面刷胶的方法、裸片及半导体封装体，可有效避免晶圆背面胶体的崩裂或脱落，减少了胶体崩裂或脱落给后续制程带来的影响，大幅提高了半导体晶片的上片稳定性以及半导体产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装工艺及半导体封装体
本专利技术大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及半导体封装工艺及半导体封装体。
技术介绍
固晶工艺是半导体封装制程中很重要的一个步骤。传统的固晶技术是使用银胶或其它胶材通过点胶的方式将胶材点在导线框架的裸片承载基座上，然后再将裸片放在经点胶的裸片承载基座上，使得裸片与导线框架的裸片承载基座接合。然而，当裸片的尺寸小于0.6mmX0.6mm以下时，这种传统的固晶工艺的操作会十分困难。这是因为贴片(bondingdie)的机器无法对尺寸小于0.5mmX0.5mm裸片进行点胶。目前解决这种问题的通常做法是采用晶圆背面刷胶技术，即背胶工艺。具体而言，首先在整片晶圆的背面涂布胶材，然后再将整片晶圆切割成单个裸片，最后将涂布有胶材的单个裸片放置在裸片承载基座上并与其接合。但是，同样由于裸片的尺寸过小，在切割经背胶的晶圆的过程中，切割道边缘的胶材常常会发生崩坏碎裂而残留在蓝膜上。这种胶层断裂往往会导致贴片的过程中，蓝膜上的残胶对所要抓取的裸片产生撕扯力而使得裸片发生转角，从而影响贴片的稳定性。此外，裸片背面的胶层不完整还可能会影响封装产品的可靠性。因此，现有的半导体封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裸片，其包括：晶圆单元，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；支撑层，其平铺于所述第一表面上，且具有交错分布的若干胶孔；以及胶材层，其涂布于所述支撑层上且经所述若干胶孔贴附于所述第一表面上。

【技术特征摘要】
1.一种裸片，其包括：晶圆单元，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；支撑层，其平铺于所述第一表面上，且具有交错分布的若干胶孔；以及胶材层，其涂布于所述支撑层上且经所述若干胶孔贴附于所述第一表面上。2.根据权利要求1所述的裸片，其中所述交错分布的若干胶孔为网状结构、玻璃珠状结构或纤维状结构。3.根据权利要求1所述的裸片，其中所述支撑层为金属网或者高分子材料网。4.根据权利要求3所述的裸片，其中所述金属网或者高分子材料网的厚度为20μm-50μm。5.一种在晶圆背面刷胶的方法，其包含：提供具有相对的第一表面和第二表面的晶圆，且所述晶圆具有沿切割道分布的若干晶圆单元；在所述第一表面上平铺支撑层，所述支撑层具有交错分布的若干胶孔；在所述支撑层上涂布胶材层，所述胶材层经所述若干胶孔贴附于所述第一表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王政尧，汪虞，贾丹丹，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32