一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法技术

一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法，形成一个阶梯型形状的结构，底部不变，顶部稍微缩小一圈，在侧面形成一个底部到顶部的侧面焊接路径，这样焊接的时候，侧面的爬锡高度增加了很高，零件本体挤压出去的锡膏，可以沿着侧面爬升，额外增加焊接的焊接强度，增强QFN封装的零件焊接的质量。解决了因QFN封装类的零件由于引脚全部在底部引起的焊接不良的问题，保证了QFN封装零件的焊接的质量和可靠性，从而保证了产品的稳定性和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法
本专利技术涉及QFN封装
，特别涉及一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法。
技术介绍
随着个人电脑的普及、各种数据云的发展，服务器和个人电脑的应用范围越来越多广。这样服务器与个人电脑的主板越来越多，使用的IC类零件越来越多，由于主板空间有限，常规带引脚封装的IC越来越少，现在基本主流IC类零件都是使用QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)的无引脚的封装。但在实际应用时，QFN封装的IC类零件由于引脚在底面，焊接时没有爬锡的空间，且零件本体会把锡膏挤出，很容易造成空焊或者焊接接触面积过小的情况，故焊接质量很一般，会导致该类零件工作时不够稳定。如图1所示，现有结构中，封装底部中央位置有一个裸露的焊盘。为克服该问题，本文提出一种阶梯型提升QFN封装零件焊接质量的设计方法。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是：该种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法，封装底部中央位置有一个裸露的焊盘，在侧面形成一个从底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法，封装底部中央位置有一个裸露的焊盘，其特征在于，在侧面形成一个从底部到顶部的侧面焊接路径。

【技术特征摘要】
1.一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法，封装底部中央位置有一个裸露的焊盘，其特征在于，在侧面形成一个从底部到顶部的侧面焊接路径。2.根据权利要求1所述的一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法，其特征在于，从封装底部中央位置的焊盘上形成阶梯状结构。3.根据权利要求2所述的一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法，其特征在于，形成的阶梯状结构为底部大小...

【专利技术属性】
技术研发人员：于浩，张小行，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41