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一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法，形成一个阶梯型形状的结构，底部不变，顶部稍微缩小一圈，在侧面形成一个底部到顶部的侧面焊接路径，这样焊接的时候，侧面的爬锡高度增加了很高，零件本体挤压出去的锡膏，可以沿着侧面爬升，额外增加焊接的焊接强...
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