封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括绝缘密封体、黏着层、第一线路层、芯片、多个导电结构、介电层及第二线路层。绝缘密封体具有第一表面及第二表面。黏着层、芯片、导电结构及至少一部分的第一线路层嵌入在绝缘密封体中。另外至少一部分的第一线路层嵌入在黏着层中。第一线路层包括多个第一接垫及多个第二接垫。包含多个连接端子的芯片设置于黏着层上。导电结构电性连接至第一接垫。介电层设置于绝缘密封体的第二表面上。第二线路层电性连接至导电结构及连接端子。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种封装结构及其制作方法，尤其涉及具有模封互连基板(moldedinterconnectsubstrate，MIS)形成于其中的一种封装结构及一种制造方法。
技术介绍
为使电子产品设计达到轻薄短小，半导体封装技术也跟着日益进展，以发展出符合小体积、重量轻、高密度以及在市场上具有高竞争力等要求的产品。因此，小型化封装结构同时维持流程简化已成为本领域的技术人员的一大挑战。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构及其制作方法，有效地减小其尺寸和制造成本。本专利技术提供一种封装结构。封装结构包括绝缘密封体、黏着层、第一线路层、芯片、多个导电结构、介电层及第二线路层。绝缘密封体具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。黏着层嵌入在绝缘密封体中。第一线路层具有嵌入在绝缘密封体中的至少一部分和嵌入在黏着层中的另外至少一部分。第一线路层包括多个第一接垫以及多个第二接垫。芯片设置于黏着层上并嵌入在绝缘密封体中。芯片包括通过绝缘密封体的第二表面所暴露出的多个连接端子。导电结构嵌入在绝缘密封体中。导电结构电性连接至第一接垫。绝缘密封体的第二表面暴露出导体结构的顶表面。介电层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：绝缘密封体，具有第一表面及相对于所述第一表面的第二表面；黏着层，嵌入在所述绝缘密封体中；第一线路层，具有嵌入在所述绝缘密封体中的至少一部分及嵌入在所述黏着层中的另外至少一部分，其中所述第一线路层包括多个第一接垫及多个第二接垫；芯片，设置于所述黏着层上并嵌入在所述绝缘密封体中，其中所述芯片包括通过所述绝缘密封体的所述第二表面所暴露出的多个连接端子；多个导电结构，嵌入在所述绝缘密封体中，其中所述导电结构电性连接至所述第一接垫，且所述绝缘密封体的所述第二表面暴露出所述导电结构的顶表面；介电层，设置于所述绝缘密封体的所述第二表面上；以及第二线路层，嵌入在所述介电层中...

【技术特征摘要】
2017.04.26 US 15/497,2101.一种封装结构，其特征在于，包括：绝缘密封体，具有第一表面及相对于所述第一表面的第二表面；黏着层，嵌入在所述绝缘密封体中；第一线路层，具有嵌入在所述绝缘密封体中的至少一部分及嵌入在所述黏着层中的另外至少一部分，其中所述第一线路层包括多个第一接垫及多个第二接垫；芯片，设置于所述黏着层上并嵌入在所述绝缘密封体中，其中所述芯片包括通过所述绝缘密封体的所述第二表面所暴露出的多个连接端子；多个导电结构，嵌入在所述绝缘密封体中，其中所述导电结构电性连接至所述第一接垫，且所述绝缘密封体的所述第二表面暴露出所述导电结构的顶表面；介电层，设置于所述绝缘密封体的所述第二表面上；以及第二线路层，嵌入在所述介电层中，其中所述第二线路层电性连接至所述导电结构及所述连接端子，且所述介电层暴露出所述第二线路层的顶表面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第二线路层包括多个第三接垫及在所述第三接垫上的多个柱体，且每个所述第三接垫的宽度大于每个所述柱体的宽度。3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第二线路层的所述顶表面与所述介电层的顶表面共面，且所述介电层的所述顶表面形成为具有多个开口，以暴露出所述第二线路层的所述顶表面的至少一部分。4.根据权利要求1所述的封装结构，还包括在所述绝缘密封体的所述第一表面上的多个导电端子以及设置于所述介电层上的多个电子装置，其中所述导电端子电性连接至所述第一线路层的所述第一接垫及所述第二接垫，所述电子装置电性连接至所述第二线路层。5.根据权利要求1所述的封装结构，其中每个所述第一接垫的宽度大于每个所述导电结构的宽度，所述导电结构围绕所述芯片及所述黏着层，所述黏着层的底表面与所述绝缘密封体的所述第一表面共面。6.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供载体基板；在所述载体基板上形成第一线路层，其中所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏欣，陈裕纬，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71