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本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括绝缘密封体、黏着层、第一线路层、芯片、多个导电结构、介电层及第二线路层。绝缘密封体具有第一表面及第二表面。黏着层、芯片、导电结构及至少一部分的第一线路层嵌入在绝缘密封体中。另外至少一部分的第一...
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