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本发明实施例涉及半导体封装工艺及半导体封装体。具体的，本发明实施例公开了一种在晶圆背面刷胶的方法、裸片及半导体封装体。根据本发明一实施例的裸片包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、支撑层以及胶材层。支撑层平铺于第一表面上，且具有交错分布的...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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