影像感测器封装结构制造技术

本发明专利技术是有关于一种影像感测器封装结构，其包括：基板具有第一表面及第二表面；感测器芯片固设于第一表面上，感测器芯片具有感测区；透明板体固设于感测器芯片上，透明板体通过中间物与感测器芯片相结合，以使透明板体与感测器芯片间形成空间；多个电性连接基板及感测器芯片的引线，并且多个引线位于中间物的外侧；第一封胶层包覆多个引线及中间物外侧的感测器芯片上表面及感测器芯片位置以外的第一表面，第一封胶层包覆至透明板体侧面的一部分，第一封胶层上表面的高度低于该透明板体的上表面的高度；第二封胶层覆盖于第一封胶层之外，第二封胶层包覆透明板体侧面的另一部分，第二封胶层上表面与透明板体的上表面平行。本发明专利技术之影像感测器封装结构通过二阶段封装的方式制造，避免形成封胶层时产生的过大压力，致使封胶溢入而污染感测器芯片。

Image sensor package structure

The invention relates to an image sensor packaging structure, which comprises a substrate having a first surface and a two surface; the sensor chip is fixedly arranged on the first surface, the sensor chip has a sensing region; the transparent plate body is fixedly arranged on the sensor chip, a transparent plate body through intermediate and sensing chip combination, so that the transparent plate body and the sensor chip is formed between the space; a plurality of electrically connected substrate and sense of lead sensor chip, and a plurality of lateral lead in the middle of the first sealant layer; a plurality of leads and intermediate coating outside the sensing surface and the chip on the first sense the surface of the sensor chip location outside, part of a side of the first seal layer coated to the transparent plate body, the first sealing layer on the surface of the transparent plate is lower than the height of the upper surface of the body height; second sealing layer covered on the outside of the first seal layer, Second layers are coated with another part of the side of the transparent plate body, and the upper surface of the second layers is parallel to the upper surface of the transparent plate body. The encapsulation structure of the image sensor is manufactured by two stages of encapsulation, avoiding excessive pressure generated when the sealing layer is formed, resulting in overflow of sealing glue and polluting the sensor chip.

【技术实现步骤摘要】
影像感测器封装结构本申请是申请日为2013年7月23日、申请号为201310311466.9的专利技术专利申请《影像感测器二阶段封装方法》的分案申请
本专利技术是关于一种影像感测器封装结构，特别是关于一种通过影像感测器二阶段封装方法所制造的影像感测器封装结构。
技术介绍
公知技术中，为了保护影像感测器芯片及连接影像感测器芯片与基板的引线，在影像感测器芯片与引线上都会以模造方式制造一层封胶体(encapsulant)。但公知的封胶体制造方法，却经常因为模造方式中封胶体产生的压力，使影像感测器芯片或引线产生位移或断裂或封胶溢入而污染被透明板体保护的感测器芯片，影响影像感测器芯片的正常功能并造成影像感测器芯片中感测区的污染，大幅降低影像感测器封装的良率。因此，如何发展出一种可以有效将低封胶体模造压力的影像感测器封装方法，就变成为今日半导体及影像感测器产业，研发及制造的一个重要发展课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种影像感测器二阶段封装方法以及影像感测器封装结构，其可以避免因为影像感测器封装制造工艺中形成封胶层时产生过大的压力，致使感测器芯片或电性连接用的引线产生位移或毁损，而影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器封装结构，其特征在于，所述影像感测器封装结构包括：一基板，该基板具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面；一感测器芯片，该感测器芯片固设于该第一表面上，并且该感测器芯片具有感测区；一透明板体，固设于该感测器芯片上，其中该透明板体通过中间物与该感测器芯片相结合，以使该透明板体与该感测器芯片间形成空间，又该中间物围绕该感测区外侧；多个电性连接该基板及该感测器芯片的引线，并且多个引线位于该中间物的外侧；一第一封胶层，其包覆多个引线及该中间物外侧的该感测器芯片上表面及该感测器芯片位置以外的该第一表面，其中该第一封胶层包覆至该透明板体侧面的一部分，且该第一封胶层上表面的高度低于该透明板体的...

【技术特征摘要】
2013.07.08 TW 1021244421.一种影像感测器封装结构，其特征在于，所述影像感测器封装结构包括：一基板，该基板具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面；一感测器芯片，该感测器芯片固设于该第一表面上，并且该感测器芯片具有感测区；一透明板体，固设于该感测器芯片上，其中该透明板体通过中间物与该感测器芯片相结合，以使该透明板体与该感测器芯片间形成空间，又该中间物围绕该感测区外侧；多个电性连接该基板及该感测器芯片的引线，并且多个引线位于该中间物的外侧；一第一封胶层，其包覆多个引线及该中间物外侧的该感测器芯片上表面及该感测器芯片位置以外的该第一表面，其中该第一封胶层包覆至该透明板体侧面的一部分，且该第一封胶层上表面的高度低于该透明板体的上表面的高度；以及一第二封胶层，其覆盖于该第一封胶层之外，其中该第二封胶层包覆该透明板体侧面的另一部分，且该第二封胶层上表面与该透明板体的上表面平行。2.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于，该基板为塑料基板或陶瓷基板，且具有多个导电接脚固设于该第二表面上。3.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于，该感测器...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊龙，杜修文，吴承昌，杨崇佑，王荣昌，杨若薇，
申请(专利权)人：胜丽国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71