无焊接式感测镜头制造技术

本发明专利技术公开一种无焊接式感测镜头，其包含一电路载板、固定于所述电路载板的一光学模块、安装于所述电路载板的一感测芯片、电性耦接所述感测芯片与所述电路载板的多条导线、及罩设于所述感测芯片与多条所述导线之外的一盖体。所述盖体包含一透光片及一不透光支架。所述透光片于所述内表面的边缘处凹设形成有一环形缺角，所述不透光支架形成于所述环形缺角上并设置于所述电路载板上，以使所述透光片与所述感测芯片彼此呈间隔地设置，并使所述感测芯片与多条所述导线位在所述透光片与所述不透光支架所共同包围的空间内。据此，所述无焊接式感测镜头通过上述多个组件之间的搭配，以实现无须焊接的效果，以降低上述多个组件所需的耐高温要求。需的耐高温要求。需的耐高温要求。

【技术实现步骤摘要】
无焊接式感测镜头


[0001]本专利技术涉及一种感测镜头，尤其涉及一种无焊接式感测镜头。

技术介绍

[0002]现有的感测镜头都是将一传感器封装结构通过焊接方式固定于一电路载板上，而后再将光学模块安装于所述电路载板所制成。然而，现有传感器头的架构将受到所述传感器封装结构的局限，而难以进一步被改良。举例来说，由于现有感测镜头中的所述传感器封装结构需要通过焊接方式来固定于所述电路载板，因而使得所述传感器封装结构之中的组件连接还需要能够符合耐高温的要求。
[0003]于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例在于提供一种无焊接式感测镜头，其能有效地改善现有感测镜头所可能产生的缺陷。
[0005]本专利技术实施例公开一种无焊接式感测镜头，其包括：一电路载板，包含有一第一板面与位于第一板面相反侧的一第二板面；其中，电路载板于第一板面上包含有一固晶区、及位于固晶区外侧的多个焊接垫；一光学模块，包含：一框架，固定于电路载板的第一板面；至少一个透镜，安装于框架内，并且至少一个透镜的中心轴线沿经固晶区；及一滤波片，安装于框架内且位于中心轴在线；其中，框架与滤波片共同包围形成有一配置空间，并且固晶区与多个焊接垫位于配置空间内；一感测芯片，包含有位于其顶面的一感测区域及位于感测区域外侧的多个连接垫；其中，感测芯片设置于固晶区上，感测区域位于中心轴在线；多条导线，分别电性耦接多个连接垫至多个焊接垫；一盖体，位于配置空间内；其中，盖体包含有：一透光片，其于相反两个表面上各镀设有一抗反射膜并定义有一内表面与一外表面；其中，透光片于内表面的边缘处凹设形成有一环形缺角，并且环形缺角内未设有抗反射膜；及一不透光支架，形成于环形缺角上，并且不透光支架设置于电路载板的第一板面上，以使透光片与感测芯片彼此呈间隔地设置，并使感测芯片与多条导线位在透光片与不透光支架所共同包围的空间内；其中，不透光支架未覆盖在透光片的内表面。
[0006]可选地，不透光支架具有一内侧面与一外侧面，不透光支架的外侧面共平面于透光片的环侧面，并且每条导线的局部位于内侧面朝向第一板面正投影所形成的一投影空间之内。
[0007]可选地，无焊接式感测镜头包含有位于配置空间内的一密封胶体，并且密封胶体覆盖于不透光支架的外侧面与透光片的环侧面，而透光片的外表面裸露于密封胶体之外。
[0008]可选地，环形缺角相对于内表面具有一纵向深度，并且纵向深度不大于透光片的厚度的50％。
[0009]可选地，透光片具有相连于外表面的一环侧面，环形缺角包含有相连于环侧面的
一环形阶面、及连接环形阶面与内表面的一环形梯面，并且环形阶面与环形梯面是被不透光支架所完全覆盖。
[0010]可选地，多个焊接垫位于环形梯面朝向第一板面正投影所形成的一投影区域上。
[0011]可选地，无焊接式感测镜头包含有位于环形缺角内的一遮光膜；其中，透光片具有相连于外表面的一环侧面，环形缺角包含有相连于环侧面的一环形阶面、及连接环形阶面与内表面的一环形梯面，并且环形阶面与环形梯面是被遮光膜所完全覆盖，而遮光膜则是被不透光支架所完全覆盖。
[0012]本专利技术实施例也公开一种无焊接式感测镜头，其包括：一电路载板，包含有一第一板面与位于第一板面相反侧的一第二板面；其中，电路载板于第一板面上包含有一固晶区、及位于固晶区外侧的多个焊接垫；一光学模块，包含：一框架，固定于电路载板的第一板面；至少一个透镜，安装于框架内，并且至少一个透镜的中心轴线沿经固晶区；及一滤波片，安装于框架内且位于中心轴在线；其中，框架与滤波片共同包围形成有一配置空间，并且固晶区与多个焊接垫位于配置空间内；一感测芯片，包含有位于其顶面的一感测区域及位于感测区域外侧的多个连接垫；其中，感测芯片设置于固晶区上，感测区域位于中心轴在线；多条导线，分别电性耦接多个连接垫至多个焊接垫；一盖体，位于配置空间内；其中，盖体包含有：一透光片，其于相反两个表面上各镀设有一抗反射膜并定义有一内表面与一外表面；一遮光膜，呈环形且设置于内表面，并且遮光膜包含有一遮蔽区段及围绕于遮蔽区段外侧的一埋置区段；其中，内表面被区隔成位在遮光膜内侧的一透光区域、及位在遮光膜外侧的一成形区域；及一不透光支架，形成于埋置区段及成形区域上，并且不透光支架设置于电路载板的第一板面上，以使透光片与感测芯片彼此呈间隔地设置，并使感测芯片与多条导线位在透光片与不透光支架所共同包围的空间内。
[0013]可选地，不透光支架具有一内侧面与一外侧面，不透光支架的外侧面共平面于透光片的环侧面，并且多个焊接垫、多个连接垫、及多条导线皆位于遮光膜朝向第一板面正投影所形成的一投影空间之内。
[0014]可选地，遮光膜于遮蔽区段的内缘形成有一开孔，并且开孔位于感测区域的正上方。
[0015]综上所述，本专利技术实施例所公开的无焊接式感测镜头，其通过上述多个组件之间的搭配，以使其整体架构实现无须焊接的效果，据以降低位于所述配置空间内的组件(如：所述感测芯片、多条所述导线、多个所述盖体、及所述密封胶体之间的连接)所需的耐高温要求，进而降低所述无焊接式感测镜头的材料成本、并提升产品的良率。进一步地说，所述无焊接式感测镜头因为不用经过回焊流程，所以也就不用经过相对应的测试流程，进而有效地简化了整个生产流程，据以能提升所述无焊接式感测镜头的生产效率。
[0016]再者，本专利技术实施例所公开的无焊接式感测镜头，其通过所述盖体以所述透光片的所述环形缺角搭配于所述不透光支架，据以能够有效地降低流体(如：所述密封胶体或水气)自所述透光片与所述不透光支架之间的接缝流入所述盖体之内的可能性。
[0017]此外，本专利技术实施例所公开的无焊接式感测镜头，其通过在所述透光片的所述内表面形成有所述遮光膜，据以在所述内表面准确地划分出所述透光区域，并有效地避免光线自所述遮光膜穿过而降低眩光现象的产生。再者，所述遮光膜还能在所述不透光支架的成形过程中，其通过具有弹性且完全被模具所压抵而彼此无间隙地相连接，据以阻挡所述
不透光支架流向所述透光区域，进而利于所述不透光支架可以精准地被成形。
[0018]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0019]图1为本专利技术实施例一的无焊接式感测镜头的立体示意图。
[0020]图2为图1的分解示意图。
[0021]图3为图2的局部分解示意图(省略光学模块与密封胶体)。
[0022]图4为图2的局部俯视示意图(省略光学模块)。
[0023]图5为图1沿剖线V
‑
V的剖视示意图。
[0024]图6为本专利技术实施例二的无焊接式感测镜头的剖视示意图。
[0025]图7为本专利技术实施例三的无焊接式感测镜头的分解示意图。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包括：一电路载板，包含有一第一板面与位于所述第一板面相反侧的一第二板面；其中，所述电路载板于所述第一板面上包含有一固晶区、及位于所述固晶区外侧的多个焊接垫；一光学模块，包含：一框架，固定于所述电路载板的所述第一板面；至少一个透镜，安装于所述框架内，并且至少一个所述透镜的中心轴线沿经所述固晶区；及一滤波片，安装于所述框架内且位于所述中心轴在线；其中，所述框架与所述滤波片共同包围形成有一配置空间，并且所述固晶区与多个所述焊接垫位于所述配置空间内；一感测芯片，包含有位于其顶面的一感测区域及位于所述感测区域外侧的多个连接垫；其中，所述感测芯片设置于所述固晶区上，所述感测区域位于所述中心轴在线；多条导线，分别电性耦接多个所述连接垫至多个所述焊接垫；一盖体，位于所述配置空间内；其中，所述盖体包含有：一透光片，其于相反两个表面上各镀设有一抗反射膜并定义有一内表面与一外表面；其中，所述透光片于所述内表面的边缘处凹设形成有一环形缺角，并且所述环形缺角内未设有所述抗反射膜；及一不透光支架，形成于所述环形缺角上，并且所述不透光支架设置于所述电路载板的所述第一板面上，以使所述透光片与所述感测芯片彼此呈间隔地设置，并使所述感测芯片与多条所述导线位在所述透光片与所述不透光支架所共同包围的空间内；其中，所述不透光支架未覆盖在所述透光片的所述内表面。2.依据权利要求1所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述不透光支架具有一内侧面与一外侧面，所述不透光支架的所述外侧面共平面于所述透光片的环侧面，并且每条所述导线的局部位于所述内侧面朝向所述第一板面正投影所形成的一投影空间之内。3.依据权利要求2所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述无焊接式感测镜头包含有位于所述配置空间内的一密封胶体，并且所述密封胶体覆盖于所述不透光支架的所述外侧面与所述透光片的所述环侧面，而所述透光片的所述外表面裸露于所述密封胶体之外。4.依据权利要求1所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述环形缺角相对于所述内表面具有一纵向深度，并且所述纵向深度不大于所述透光片的厚度的50％。5.依据权利要求1所述的无焊接式感测镜头，其特征在于，所述透光片具有相连于所述外表面的一环侧面，所述环形缺角包含有相连于所述环侧面的一环形阶面、及连接所述环形阶面与所述内表面的一环形梯面，并且所述环形阶面与所述环形梯面是被所述不透光支架所完全覆盖。6.依据权利要求5所述的无焊接式感测镜头，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉帅，李建成，洪立群，王建元，
申请(专利权)人：胜丽国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：