传感器封装结构制造技术

本申请公开一种传感器封装结构，包含基板、设置于该基板的感测芯片、电耦接该感测芯片至该基板的多条导线、位于该感测芯片上方的透光层、及形成于该基板并固定该透光层的胶体。该感测芯片的周围部位及该些导线皆埋置于该胶体，该透光层的多个侧面覆盖于该胶体。该胶体的局部顶曲面位在该透光层的该些侧面沿平行该基板的配置方向延伸的区域内。于垂直该配置方向的该传感器封装结构的截面中，该顶曲面具有与相邻该侧面相隔100微米的基准点，该顶曲面的顶缘与该基准点定义连接线，其与相邻该侧面相夹有介于25度～36度的锐角。据此，通过限制该胶体的该顶曲面与该透光层间的结构配置，使该透光层能被该胶体固定，还能降低该胶体的热胀冷缩影响。胶体的热胀冷缩影响。胶体的热胀冷缩影响。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构


[0001]本申请涉及一种封装结构，尤其涉及一种传感器封装结构。

技术介绍

[0002]现有的传感器封装结构会在其玻璃层的侧缘包覆有一封装体，据以使该玻璃层能被该封装体所固定。据此，现有传感器封装结构仅考虑到该玻璃层侧缘所形成的该封装体之体积不能太小，以避免无法稳固地固定该玻璃层。然而，现有传感器封装结构并未考虑该玻璃层侧缘所形成的该封装体之体积过大时，现有传感器封装结构容易因为该封装体的热胀冷缩而使该玻璃层产生裂缝。
[0003]于是，本申请人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本申请。

技术实现思路

[0004]本申请实施例在于提供一种传感器封装结构，其能有效地改善现有传感器封装结构所可能产生的缺陷。
[0005]本申请实施例公开一种传感器封装结构，其包括：一基板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；一感测芯片，设置于该基板的该第一板面；多条导线，电性耦接该感测芯片至该基板，并且每条该导线的两端分别连接于该基板的该第一板面与该感测芯片的一上表面；一透光层，位于该感测芯片的上方，并且该透光层包含有一顶面、一底面、及相连于该顶面与该底面的多个侧面；其中，该透光层的该底面与该感测芯片的该上表面彼此相向；以及一胶体，形成于该基板的该第一板面并固定该透光层；其中，该感测芯片的一周围部位及该些导线皆埋置于该胶体内，该透光层的该些侧面覆盖于该胶体，而该透光层的该顶面裸露于该胶体之外；该胶体的一顶曲面的局部位在该透光层的该些侧面沿平行该基板的一配置方向延伸的区域内；其中，于垂直该配置方向的该传感器封装结构的截面中，该顶曲面具有与相邻该侧面相隔100微米(μm)的一基准点，并且该顶曲面的一顶缘与该基准点定义有一连接线，而该连接线与相邻该侧面相夹有介于25度～36度的一锐角。
[0006]可选地，该些侧面各包含有相连于该透光层的该顶面的一边缘，并且该顶曲面的该顶缘相连于该些侧面的该些边缘。
[0007]可选地，于该截面中，该顶曲面呈圆弧状且其半径介于0.69毫米(mm)～1.57毫米。
[0008]可选地，该胶体的该顶曲面的该局部占该顶曲面的72％～95％。
[0009]可选地，任一条该导线与该顶曲面之间的一最短距离，其介于103微米～184微米。
[0010]可选地，该胶体包含有：一支撑体，夹持于该感测芯片的该上表面与该透光层的该底面之间，并且该感测芯片的该上表面、该透光层的该底面、及该支撑体共同包围形成一封闭空间，而该感测芯片的一感测区域位于该封闭空间之内；及一封装体，覆盖该透光层的该些侧面并包含有该顶曲面，并且该感测芯片与该支撑体埋置于该封装体内。
[0011]可选地，该基板于该第一板面设置有多个第一接垫，该感测芯片于该上表面设置
有位于该感测区域外侧的多个第二接垫；其中，每条该导线的该两端分别连接于一个该第一接垫与一个该第二接垫，每个该导线的至少部分埋置于该封装体。
[0012]可选地，任一个该第一接垫与该顶曲面之间的一最薄距离，其介于230微米～305微米。
[0013]可选地，每条该导线包含有离该第一板面最远的一最高点，并且每条该导线的该最高点位于该感测芯片的该上表面的正上方。
[0014]可选地，每条该导线的该最高点与该感测芯片的该上表面之间相隔有不大于80微米的一距离。
[0015]综上所述，本申请实施例所公开的传感器封装结构，其通过限制该胶体的该顶曲面与该透光层之间的结构配置(如：该胶体的该顶曲面的局部位在该透光层的该些侧面沿平行该基板的配置方向延伸的区域内，该连接线与相邻该侧面相夹有介于25度～36度的锐角)，以有效地控制位于该透光层外侧的该胶体的体积，据以使得该透光层不但能被该胶体所稳固地固定，还能有效地降低该胶体的热胀冷缩对该透光层的影响，据以使该透光层不易因为该胶体的热胀冷缩而产生碎裂。
[0016]为能更进一步了解本申请的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本申请，而非对本申请的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例一的传感器封装结构的立体示意图。
[0018]图2为图1沿剖线II
‑
II的剖视示意图。
[0019]图3为图1沿剖线III
‑
III的剖视示意图。
[0020]图4为本申请实施例二的传感器封装结构的立体示意图。
具体实施方式
[0021]以下是通过特定的具体实施例来说明本申请所公开有关“传感器封装结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。
[0022]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0023][实施例一][0024]请参阅图1至图3所示，其为本申请的实施例一。本实施例公开一种传感器封装结构100，其包含有一基板1、设置于该基板1上的一感测芯片2、电性耦接该感测芯片2至该基板1的多条导线3、位于该感测芯片2上方的一透光层4、及形成于该基板1并固定该透光层4的一胶体5。其中，该传感器封装结构100于本实施例中例如是通过JEDEC条件B的温度循环
测试，该透光层4未形成有任何裂缝的态样，但本申请不以此为限。
[0025]再者，该传感器封装结构100于本实施例中虽是以包含上述组件来做说明，但该传感器封装结构100也可以依据设计需求而加以调整变化。举例来说，在本申请未绘示的其他实施例中，该传感器封装结构100可以省略该些导线3，并且该感测芯片2通过覆晶方式固定于该基板1上。
[0026]需先阐明的是，为便于说明本实施例传感器封装结构100，图2和图3是以剖视图呈现，但可以理解的是，在图2和图3所未呈现的传感器封装结构100之部位也会形成有相对应的构造。例如：图2仅呈现两条导线3，但在图2所未呈现的传感器封装结构100之部位还包含其他条导线3。以下将分别就本实施例传感器封装结构100的各个组件构造与连接关系作一说明。
[0027]该基板1于本实施例中为呈方形(长方形或正方形)，但本申请不受限于此。其中，该基板1具有位于相反侧的一第一板面11与一第二板面12，该基板1于其第一板面11的大致中央处设有一芯片固定区111，并且该基板1于其第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包括：一基板，具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；一感测芯片，设置于该基板的该第一板面；多条导线，电性耦接该感测芯片至该基板，并且每条该导线的两端分别连接于该基板的该第一板面与该感测芯片的一上表面；一透光层，位于该感测芯片的上方，并且该透光层包含有一顶面、一底面、及相连于该顶面与该底面的多个侧面；其中，该透光层的该底面与该感测芯片的该上表面彼此相向；以及一胶体，形成于该基板的该第一板面并固定该透光层；其中，该感测芯片的一周围部位及该些导线皆埋置于该胶体内，该透光层的该些侧面覆盖于该胶体，而该透光层的该顶面裸露于该胶体之外；该胶体的一顶曲面的局部位在该透光层的该些侧面沿平行该基板的一配置方向延伸的区域内；其中，于垂直该配置方向的该传感器封装结构的截面中，该顶曲面具有与相邻该侧面相隔100微米的一基准点，并且该顶曲面的一顶缘与该基准点定义有一连接线，而该连接线与相邻该侧面相夹有介于25度～36度的一锐角。2.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，该些侧面各包含有相连于该透光层的该顶面的一边缘，并且该顶曲面的该顶缘相连于该些侧面的该些边缘。3.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，于该截面中，该顶曲面呈圆弧状且其半径介于0.69毫米～1.57毫米。4.依据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，徐瑞鸿，张雅涵，
申请(专利权)人：胜丽国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：