非回焊式感测镜头制造技术

本申请公开了一种非回焊式感测镜头，包含有一电路载板、安装于所述电路载板的一电子芯片、一感测芯片、预配置于所述感测芯片且贴合于所述电子芯片的一贴合胶带、将所述电子芯片与所述感测芯片电性耦接至所述电路载板的多条导线、一支撑胶层、一透光片、及固定于所述电路载板而包围上述多个组件的一光学模块。所述感测芯片通过所述贴合胶带贴附于所述电子芯片，并使所述感测芯片的感测区域垂直于所述光学模块的中心轴线。所述支撑胶层呈环状且设置于所述感测芯片的顶面，所述透光片设置于所述支撑胶层上且面向所述感测芯片。据此，所述非回焊式感测镜头实现无须回焊的效果，以降低耐高温要求，进而降低材料成本、并提升产品的良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
非回焊式感测镜头


[0001]本申请涉及一种感测镜头，尤其涉及一种非回焊式感测镜头。

技术介绍

[0002]现有的感测镜头都是将一传感器封装结构通过回焊方式固定于一电路载板上，而后再将光学模块安装于所述电路载板所制成。然而，现有传感器头的架构将受到所述传感器封装结构的局限，而难以进一步被改良。举例来说，由于现有感测镜头中的所述传感器封装结构需要通过回焊来固定于所述电路载板，因而使得所述传感器封装结构之中的组件连接还需要能够符合耐高温的要求。
[0003]于是，本申请人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本申请。

技术实现思路

[0004]本申请实施例在于提供一种非回焊式感测镜头，其能有效地改善现有感测镜头所可能产生的缺陷。
[0005]本申请实施例公开一种非回焊式感测镜头，其包括：一电路载板，包含有一第一板面与位于第一板面相反侧的一第二板面；其中，电路载板于第一板面上包含有一固晶区、位于固晶区外侧的多个第一焊接垫、及位于多个第一焊接垫外侧的多个第二焊接垫；一光学模块，包含：一框架，固定于电路载板的第一板面；至少一个透镜，安装于框架内，并且至少一个透镜的中心轴线沿经固晶区；及一滤波片，安装于框架内且位于中心轴在线；其中，框架、滤波片、及第一板面共同包围形成有一配置空间，而固晶区、多个第一焊垫、与多个第二焊垫位于配置空间内；一电子芯片，设置于固晶区上，并且电子芯片包含有位于其顶侧的多个第一连接垫；多条第一导线，分别电性耦接多个第一连接垫至多个第一焊接垫；一感测芯片与一贴合胶带，感测芯片包含有位于其顶面的一感测区域及位于感测区域外侧的多个第二连接垫，贴合胶带贴附于感测芯片的底面；其中，感测芯片通过贴合胶带贴附于电子芯片的顶侧，而使感测区域垂直于中心轴线；多条第二导线，分别电性耦接多个第二连接垫至多个第二焊接垫；一支撑胶层，呈环状且设置于感测区域的外侧；以及一透光片，设置于支撑胶层上且面向透光片，以使透光片、支撑胶层、及感测芯片的顶面共同包围形成有一封闭空间。
[0006]可选地，非回焊式感测镜头进一步包含形成于第一板面的一密封胶体，并且密封胶体围绕于电子芯片、感测芯片、支撑胶层、及透光片的外侧，而每条第一导线的至少局部、每条第二导线的至少局部、多个第一焊接垫、及多个第二焊垫皆埋置于密封胶体之内。
[0007]可选地，多个第一连接垫位于贴合胶带的外侧，并且多条第一导线与多个第一连接垫皆埋置于密封胶体之内。
[0008]可选地，至少一个第一连接垫及其所相连的局部第一导线皆埋置于贴合胶带内。
[0009]可选地，电路载板于固晶区凹设形成一置晶槽，电子芯片设置于置晶槽内，并且电
子芯片的顶侧相较于第一板面形成有不大于10微米的一段差。
[0010]可选地，第一板面平行第二板面，并且电路载板未于第一板面形成有任何凹槽。
[0011]可选地，多个第一焊接垫与多个第二焊接垫彼此呈错位设置。
[0012]可选地，至少一个第二连接垫位于支撑胶层的外侧、并埋置于密封胶体之内。
[0013]可选地，至少一个第二连接垫及其所相连的局部第二导线皆埋置于支撑胶层之内。
[0014]可选地，当一光线穿过至少一个透镜时，滤波片用以供对应于感测区域的光线的波段能够穿过；非回焊式感测镜头包含有位于配置空间内的至少一个被动电子组件；其中，至少一个被动电子组件安装于电路载板的第一板面。
[0015]综上所述，本申请实施例所公开的非回焊式感测镜头，通过上述多个组件之间的搭配，以使其整体架构实现无须回焊的效果，据以降低位于所述配置空间内的组件(如：所述电子芯片、所述感测芯片、所述贴合胶带、多条所述第一导线、多条所述第二导线、所述支撑胶层、及所述透光片之间的连接)所需的耐高温要求，进而降低所述非回焊式感测镜头的材料成本、并提升产品的良率。
[0016]进一步地说，本申请实施例所公开的非回焊式感测镜头，其因为不用经过回焊流程，所以也就不用经过相对应的测试流程，进而有效地简化了整个生产流程，以能提升所述非回焊式感测镜头的生产效率。
[0017]此外，本申请实施例所公开的非回焊式感测镜头，其在所述感测芯片的所述底面预配置有所述贴合胶带，以利于所述感测芯片可以通过所述贴合胶带而平稳地贴附于所述电子芯片上，进而实现多芯片堆栈的微型化架构。
[0018]为能更进一步了解本申请的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本申请，而非对本申请的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例一的非回焊式感测镜头的立体示意图。
[0020]图2为图1的分解示意图。
[0021]图3为图2的局部俯视意图(省略光学模块)。
[0022]图4为图1沿剖线IV
‑
IV的剖视示意图。
[0023]图5为图4另一变化形态的剖视示意图。
[0024]图6为本申请实施例二的非回焊式感测镜头的剖视示意图。
[0025]图7为图6另一变化形态的剖视示意图。
[0026]图8为本申请实施例三的非回焊式感测镜头的剖视示意图。
[0027]图9为图8中的区域IX的放大示意图。
[0028]图10为图9另一变化形态的示意图。
具体实施方式
[0029]以下是通过特定的具体实施例来说明本申请所公开有关“非回焊式感测镜头”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点
与应用，在不悖离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。
[0030]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0031][实施例一][0032]请参阅图1至图5所示，其为本申请的实施例一。如图1和图2所示，本实施例公开一种非回焊式感测镜头100，其内未包含有任何封装结构；也就是说，具有封装结构的任何感测镜头或是需要回焊制成的任何感测镜头，其都不同于本实施例所指的所述非回焊式感测镜头100。
[0033]如图3和图4所示，所述非回焊式感测镜头100包含有一电路载板1、固定于所述电路载板1的一光学模块2、安装于所述电路载板1的至少一个被动电子组件3、安装于所述电路载板1的一电子芯片4、电性耦接所述电子芯片4与所述电路载板1的多条第一导线W1、一感测芯片5、预配置于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非回焊式感测镜头，其特征在于，所述非回焊式感测镜头包括：一电路载板，包含有一第一板面与位于所述第一板面相反侧的一第二板面；其中，所述电路载板于所述第一板面上包含有一固晶区、位于所述固晶区外侧的多个第一焊接垫、及位于多个所述第一焊接垫外侧的多个第二焊接垫；一光学模块，包含：一框架，固定于所述电路载板的所述第一板面；至少一个透镜，安装于所述框架内，并且至少一个所述透镜的中心轴线沿经所述固晶区；及一滤波片，安装于所述框架内且位于所述中心轴在线；其中，所述框架、所述滤波片、及所述第一板面共同包围形成有一配置空间，而所述固晶区、多个所述第一焊垫、与多个所述第二焊垫位于所述配置空间内；一电子芯片，设置于所述固晶区上，并且所述电子芯片包含有位于其顶侧的多个第一连接垫；多条第一导线，分别电性耦接多个所述第一连接垫至多个所述第一焊接垫；一感测芯片与一贴合胶带，所述感测芯片包含有位于其顶面的一感测区域及位于所述感测区域外侧的多个第二连接垫，所述贴合胶带贴附于所述感测芯片的底面；其中，所述感测芯片通过所述贴合胶带贴附于所述电子芯片的所述顶侧，而使所述感测区域垂直于所述中心轴线；多条第二导线，分别电性耦接多个所述第二连接垫至多个所述第二焊接垫；一支撑胶层，呈环状且设置于所述感测区域的外侧；以及一透光片，设置于所述支撑胶层上且面向所述透光片，以使所述透光片、所述支撑胶层、及所述感测芯片的所述顶面共同包围形成有一封闭空间。2.依据权利要求1所述的非回焊式感测镜头，其特征在于，所述非回焊式感测镜头进一步包含形成于所述第一板面的一密封胶体，并且所述密封胶体围绕于所述电子芯片、所述感测芯片、所述支撑胶层、及所述透光片的外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉帅，李建成，徐瑞鸿，
申请(专利权)人：胜丽国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：