【技术实现步骤摘要】
感测器封装结构的缺陷检测方法
本专利技术涉及一种检测方法，尤其涉及一种感测器封装结构的缺陷检测方法。
技术介绍
现有感测器封装结构的检测方法是通过对一感测器封装结构拍照，而后由对应所述感测器封装结构的照片来确认是否存在缺陷(如：微尘)。然而，由于所述感测器封装结构在高度方向上包含有多个表面，并且任一个表面上的缺陷可能会成像在其它表面(也就是形成假缺陷)，进而会导致现有感测器封装结构的检测方法产生误判。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种感测器封装结构的缺陷检测方法，其能有效地改善现有感测器封装结构的检测方法。本专利技术实施例公开一种感测器封装结构的缺陷检测方法，其包括：提供一感测器封装结构；其中，感测器封装结构包含在一高度方向上分别位于不同高度位置的多个待测区，并且多个待测区的数量不小于三个；实施一取像步骤：以一影像撷取设备分别对多个待测区进行对焦与拍摄，并取...
【技术保护点】
1.一种感测器封装结构的缺陷检测方法，其特征在于，所述感测器封装结构的缺陷检测方法包括：/n提供一感测器封装结构；其中，所述感测器封装结构包含在一高度方向上分别位于不同高度位置的多个待测区，并且多个所述待测区的数量不小于三个；/n实施一取像步骤：以一影像撷取设备分别对多个所述待测区进行对焦与拍摄，并取得每个所述待测区的一影像信息，而任两个所述影像信息之间存在有一灰阶值比例；其中，在每个所述待测区的所述影像信息中选取一缺陷影像，并且多个所述缺陷影像沿着所述高度方向排成一列并且具有不同的灰阶值；/n实施一第一判断步骤：将在多个所述缺陷影像中具有最大灰阶值的所述缺陷影像判定为一参...
【技术特征摘要】
20191231 TW 108148683;20191114 US 62/935,1101.一种感测器封装结构的缺陷检测方法，其特征在于，所述感测器封装结构的缺陷检测方法包括：
提供一感测器封装结构；其中，所述感测器封装结构包含在一高度方向上分别位于不同高度位置的多个待测区，并且多个所述待测区的数量不小于三个；
实施一取像步骤：以一影像撷取设备分别对多个所述待测区进行对焦与拍摄，并取得每个所述待测区的一影像信息，而任两个所述影像信息之间存在有一灰阶值比例；其中，在每个所述待测区的所述影像信息中选取一缺陷影像，并且多个所述缺陷影像沿着所述高度方向排成一列并且具有不同的灰阶值；
实施一第一判断步骤：将在多个所述缺陷影像中具有最大灰阶值的所述缺陷影像判定为一参考缺陷影像、且其所在的所述影像信息定义为一参考影像信息，而其余的任一个所述缺陷影像及其所在的所述影像信息则定义为一待确认缺陷影像与一待确认影像信息；以及
实施一第二判断步骤：比较所述参考影像信息与任一个所述待确认影像信息，其通过将所述最大灰阶值乘上相对应的所述灰阶值比例以得到一预测灰阶值，并确认所述待确认缺陷影像的所述灰阶值与所述预测灰阶值之间的一差值是否落在一误差范围之内；其中，当所述差值落在所述误差范围内时，则所述待确认缺陷影像判定为一假缺陷影像；当所述差值不落在所述误差范围内时，则所述待确认缺陷影像则判定为一真实缺陷影像。
2.依据权利要求1所述的感测器封装结构的缺陷检测方法，其特征在于，在比较所述参考影像信息与任一个所述待确认影像信息的过程中，所述差值为一绝对值，所述误差范围为所述预测灰阶值的M％，并且M介于20～30。
3.依据权利要求2所述的感测器封装结构的缺陷检测方法，其特征在于，所述感测器封装结构包含有一基板、位于所述基板底面的多个焊球、位于所述基板顶面的一感测芯片、及位置对应于所述感测芯片的一透明板；多个所述待测区包含有所述感测芯片的一影像感测区、邻近所述影像感测区的所述透明板的一内表面、及远离所述影像感测区的所述透明板的一外表面。
4.依据权利要求3所述的感测器封装结构的缺陷检测方法，其特征在于，当所述参考影像信息源自所述透明板...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮羿澄，陈翰星，
申请(专利权)人：胜丽国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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