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本发明公开一种感测器封装结构的缺陷检测方法，其包括：以一影像撷取设备在一高度方向上分别对一感测器封装结构的至少三个待测区进行对焦与拍摄，并取得每个所述待测区的一缺陷影像，并且多个所述缺陷影像沿着所述高度方向排成一列并且具有不同的灰阶值；将在...
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