感测器封装结构制造技术

本申请公开一种感测器封装结构，包含一基板、设置于所述基板的一感测芯片、分别连接所述基板的多个焊接垫与所述感测芯片的多个连接垫的多个电连接组件、形成于所述感测芯片的一支撑胶层、及设置于所述支撑胶层上的一透光片。任一个所述电连接组件包含一头端焊料、一导线、及一尾端焊料。所述头端焊料设置于一个所述连接垫上，所述导线的第一端自所述头端焊料延伸，以使其第二端连接至一个所述焊接垫，所述尾端焊料固定于所述第二端及相对应所述焊接垫上。任一个所述电连接组件的所述头端焊料及其邻近的所述导线的第一折弯部皆埋置于所述支撑胶层内。据此，所述感测器封装结构不但能形成较薄厚度、还能具备有较佳的可靠度。还能具备有较佳的可靠度。还能具备有较佳的可靠度。

【技术实现步骤摘要】
感测器封装结构


[0001]本申请涉及一种感测器封装结构，尤其涉及一种打线形式的感测器封装结构。

技术介绍

[0002]现有感测器封装结构的打线形式包含有正打(normal bond)与反打(reverse bond)，上述正打的打线形式将使得现有感测器封装结构仅能形成有较大的厚度，而上述反打的打线形式则是容易降低现有感测器封装结构的可靠度。
[0003]于是，本申请人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的感测器封装结构。

技术实现思路

[0004]本申请实施例在于提供一种感测器封装结构，其能有效地改善现有感测器封装结构所可能产生的缺陷。
[0005]本申请实施例公开一种感测器封装结构，其包括：一基板，包含有一芯片固定区及位于芯片固定区外侧的多个焊接垫；一感测芯片，设置于芯片固定区上，并且感测芯片的顶面具有一感测区域及位于感测区域外侧的多个连接垫；多个电连接组件，分别电性连接于多个连接垫及多个焊接垫之间，并且任一个电连接组件包含：一头端焊料，设置于相对应的连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，包含有一芯片固定区及位于所述芯片固定区外侧的多个焊接垫；一感测芯片，设置于所述芯片固定区上，并且所述感测芯片的顶面具有一感测区域及位于所述感测区域外侧的多个连接垫；多个电连接组件，分别电性连接于多个所述连接垫及多个所述焊接垫之间，并且任一个所述电连接组件包含：一头端焊料，设置于相对应的所述连接垫上；一导线，其第一端自所述头端焊料延伸，以使所述导线的第二端连接至相对应的所述焊接垫，并且所述导线形成有邻近于所述头端焊料的一第一折弯部；及一尾端焊料，固定于所述导线的所述第二端及相对应的所述焊接垫上；一支撑胶层，形成于所述感测芯片的所述顶面并围绕于所述感测区域的外侧，并且任一个所述电连接组件的所述头端焊料及所述导线的所述第一折弯部皆埋置于所述支撑胶层内；以及一透光片，设置于所述支撑胶层上，以使所述透光片、所述支撑胶层、及所述感测芯片的所述顶面共同包围形成有一封闭空间。2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，于任一个所述电连接组件中，所述导线在所述第一折弯部之位置与所述基板间形成有一最大距离。3.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，任一个所述电连接组件的所述第一折弯部与所述感测芯片的所述顶面相隔有介于50微米(μm)～100微米的一距离。4.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，于任一个所述电连接组件中，所述导线包含有一第二折弯部，并且所述第二折弯部位于所述第一折弯部与所述第二端之间。5.依据权利要求4所述的感测器封装结构，其特征在于，于任一个所述电连接组件中，所述导线具有位于所述第一折弯部与所述第二折弯部之间的一横移段，并且所述横移段与所述感测芯片的所述顶面相夹有不大于15度的夹角。6.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构进一步包括形成于所述基板上的一封装体，并且所述感测芯片、任一个所述电连接组件的所述尾端焊料与位于所述支撑胶层之外的所述导线部位、所述支撑胶层、及部分所述透光片皆埋置于所述封装体内。7.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，包含有一芯片固定区及位于所述芯片固定区外侧的多个焊接垫；一感测芯片，设置于所述芯片固定区上，并且所述感测芯片的顶面具有一感测区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，彭镇滨，
申请(专利权)人：胜丽国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：