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本申请公开一种感测器封装结构，包含一基板、设置于所述基板的一感测芯片、分别连接所述基板的多个焊接垫与所述感测芯片的多个连接垫的多个电连接组件、形成于所述感测芯片的一支撑胶层、及设置于所述支撑胶层上的一透光片。任一个所述电连接组件包含一头端焊...
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