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本发明是有关于一种影像感测器封装结构，其包括：基板具有第一表面及第二表面；感测器芯片固设于第一表面上，感测器芯片具有感测区；透明板体固设于感测器芯片上，透明板体通过中间物与感测器芯片相结合，以使透明板体与感测器芯片间形成空间；多个电性连接基...
该专利属于胜丽国际股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜丽国际股份有限公司授权不得商用。

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