【技术实现步骤摘要】
柔性闪烁屏、放射线图像传感器及其制备方法
本专利技术属于闪烁屏及X射线平板探测器设计制造领域,特别是涉及一种柔性闪烁屏、放射线图像传感器及其制备方法。
技术介绍
X射线摄影术利用X射线短波长、易穿透的性质,不同物质对X射线吸收不同的特点,通过探测透过物体的X射线的强度来成像。平板探测器(FPD:flatpaneldetector)作为X射线成像系统的核心部件,负责将X射线转化成电信号并记录成像,可通过显示器适时显示,亦可保存供后续读取。一般来说,FPD包括闪烁屏、像素阵列(感光器阵列)、控制模块、信号处理模块和通信模块。闪烁体吸收X光将其转化为可见光;像素阵列将闪烁体产生的可见光转化为电信号;信号处理模块将电信号放大并通过模数转换生成数字信号,通过校正、补偿后成像。在X射线平板探测器行业,碘化铯闪烁屏具有低剂量、高分辨率、高的图像质量,成为行业内发展的主流产品。对于碘化铯闪烁屏,当接受到X射线光子激发时可以转化为可见光光子,可见光光子进而被光电转换面板接受转为电子空缺对,从而被外围电路读出生成图像。现有技术中,碘化铯闪烁屏,包含基体、碘化铯闪烁体层、封装层;其基体 ...
【技术保护点】
一种柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)提供一基板,且所述基板具有相对的第一表面和第二表面,并于所述第一表面上形成离型层;2)于所述离型层表面形成柔性基底层;3)于所述柔性基底层表面制备闪烁体层,所述闪烁体层用于将其接收的入射射线转换为可见光;4)于所述闪烁体层表面以及所述闪烁体层周围的所述柔性基底层上形成覆盖所述闪烁体层的保护层;以及5)剥离以去除所述离型层及与所述离型层相连的所述基板,获得柔性闪烁屏。
【技术特征摘要】
1.一种柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)提供一基板,且所述基板具有相对的第一表面和第二表面,并于所述第一表面上形成离型层;2)于所述离型层表面形成柔性基底层;3)于所述柔性基底层表面制备闪烁体层,所述闪烁体层用于将其接收的入射射线转换为可见光;4)于所述闪烁体层表面以及所述闪烁体层周围的所述柔性基底层上形成覆盖所述闪烁体层的保护层;以及5)剥离以去除所述离型层及与所述离型层相连的所述基板,获得柔性闪烁屏。2.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,步骤1)和步骤2)之间还包括:于所述离型层表面形成阻挡层,所述阻挡层位于所述离型层与所述柔性基底层之间。3.根据权利要求2所述的柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,所述阻挡层为氧化硅层、氮化硅层以及氧化硅层和氮化硅层构成的叠层结构层中的一种。4.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所述基板包括玻璃基板,所述离型层包括非晶硅层。5.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,步骤2)中,通过涂覆及固化的工艺将所述柔性基底层制作于所述离型层上,其中,所述固化的温度为100~200℃,时间为60~120min。6.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,步骤2)中,所述柔性基底层包括聚酰亚胺薄膜、环氧树脂薄膜以及聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜中的一种;所述柔性基底层的光透过率为70%~100%,厚度为10~200μm。7.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,步骤3)中,通过热蒸镀的方式将所述闪烁体层制作于所述柔性基底层上。8.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,步骤3)中,所述闪烁体层的材料包括掺铊的碘化铯及掺钠的碘化铯中的一种;所述闪烁体层的厚度为200~800μm。9.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,步骤4)中,通过密封胶将所述保护层固定于所述柔性基底层上,其中,所述密封胶位于所述柔性基底层上且包围所述闪烁体层,所述保护层覆盖所述闪烁体层并通过所述密封胶与所述柔性基底层相连接。10.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法,其特征在于,步骤4)中,所述保护层为防水反射层...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾铁,杨华,金利波,
申请(专利权)人:奕瑞影像科技太仓有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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