本技术提供一种晶圆清洗治具，治具表面具有安装区、第一凹槽和卡槽，治具背面具有磁铁，其中，安装区中具有多个通孔，用于将该治具吸附于清洗机台上；第一凹槽用于容纳晶圆模组上的PCB；卡槽与清洗机台上的卡扣配合使用，以将治具固定在清洗机台上；磁...

本申请提供一种焊锡保护装置，包括保护罩、布气管组件、预热缓冲管、控制部和紧固装置，布气管组件由通气管件和布气管件组成，布气管件上设置有布气孔，使用时，将预热缓冲管中的预热管置于液态焊锡中对保护气体进行加热，从而获得高温保护气体，通过布气...

本申请提供了一种板上芯片封装产品的检测装置，包括底座和测试部；所述底座，其用于承载一个或多个待检测产品；所述测试部，其沿竖直方向上下滑动装配于所述底座上；测试部包括一个或多个顶针组，每个所述顶针组包括一个或多个顶针；所述顶针用于沿竖直方...

本技术提供一种真空管道检漏装置，包括同轴设置的对接件和检测件，对接件将待检测的管道与检测件连接，检测件对管道抽真空，且检测件上设置有真空显示计，能够实时显示装置内的气压，判断是否抽真空成功，从而完成对管道的检漏。本技术提供的真空管道检漏...

本申请提供一种用于X射线探测器PCBA的测试系统，包括：夹持组件用于夹持PCBA并使探针与PCBA触点接触，测试探针与第一转接模块电连接。硬件测试组件通过第一开关与第一转接模块连接，以测试通路及元器件。初测组件的第一变压控制组件通过第二...

本技术提供一种封装焊线治具，包括：基座以及设置在基座上方的盖板，在基座的的两侧设置的第一挡墙和第二挡墙与盖板互相配合，既能起到手动传动以定位盖板的功能，也能够实现对焊接区域的保温作用，通过移动盖板还能进一步增加电路板的隔空受热面积，基座...

本申请提供了一种顶针机构，包括顶针座、顶针和基座。其中，顶针座上设置有多个顶针孔，该顶针孔用于安装顶针，多个顶针孔呈阵列分布。顶针的数量和分布可以根据实际生产需求，对应不同芯片的尺寸调整顶针在顶针孔的分布情况，使不同尺寸的芯片能够适用同...

本申请提供一种用于柔性玻璃的磁吸式清洗治具，该磁吸式清洗治具包括磁吸部件

本实用新型公开了一种封装载具，该封装载具包括承载框架以及侧压装置

本实用新型公开了一种封装载具，该封装载具包括承载框架以及设置在承载框架上的侧压装置

本实用新型提供一种封装焊线治具，包括：基座以及设置在基座上方的盖板，在基座的的两侧设置的第一挡墙和第二挡墙与盖板互相配合，既能起到手动传动以定位盖板的功能，也能够实现对焊接区域的保温作用，通过移动盖板还能进一步增加电路板的隔空受热面积，...

本实用新型提供一种镀膜治具，包括底座

本实用新型公开了一种封装载具，该封装载具包括承载框架以及设置在承载框架上的侧压装置

本实用新型提供一种平板探测器自动贴膜设备，所述平板探测器自动贴膜设备包括：设备框架，位于所述设备框架内的横向导轨

本发明提供一种

本实用新型提供一种磁吸式半导体组件清洗载具，包括载盘、磁力件、紧固组件及导线组件固定条，载盘包括至少一承载区，承载区包括至少一固定条安装区及至少两垂向贯穿间隔设置的第一通孔；磁力件位于载盘上并设有第二通孔；紧固组件包括螺钉及螺母，螺钉的...

本实用新型公开了一种用于半导体镀膜的隔离防护部件，该隔离防护部件包括容纳腔以及盖板层，容纳腔包括底壁层以及自底壁层的表面的边缘沿垂直于底壁层的方向延伸形成的侧壁结构，侧壁结构沿底壁层的边缘周向闭合；侧壁结构包括相对设置的第一端面和第二端...

本实用新型提供一种用于蒸发镀膜的坩埚支架，该坩埚支架包括边缘固定有定位柱的底托、底托上方的托盘、及位于底托与托盘之间的弹性件。通过该定位柱对坩埚的位置进行限位，定位柱与坩埚外壁紧密贴合保证坩埚不出现歪斜，防止其出现左右偏移，弹性件提供的...

本申请提供一种芯片烧录设备及烧录方法，该芯片烧录设备包括烧录机构、紧固机构、上下料机构和打点机构；所述烧录机构中设置有烧录器固定组件，所述紧固机构中设置有张合装置，所述张合装置能够控制压条沿压条横向移动，所述烧录器固定组件将烧录器可拆卸...

本实用新型提供一种口内探测器的拆卸装置，拆卸装置包括：驱动结构、限位结构、超声刀具和治具槽；驱动结构驱动超声刀具；治具槽承载口内探测器，超声刀具对准所述口内探测器的待拆卸部位，以拆卸所述口内探测器；限位结构控制超声刀具固定在预设位置。本...