【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆制造，具体的，涉及一种晶圆清洗治具。
技术介绍
1、在现有技术中，切割后的晶圆通常放置于旋转机台上进行清洗，其具体做法是将切割后的晶圆贴在白膜/蓝膜上，白膜/蓝膜固定在铁框上，最后将铁框放入旋转机台中进行旋转清洗。然而，目前旋转机台仅能够对切割后的晶圆进行清洗，对于封装后的晶圆模组，由于晶圆模组上具有印制电路板(printed circuit board，pcb)，因此无法使用白膜/蓝膜对其进行固定，从而旋转时会出现甩片等异常，导致晶圆报废。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术提供一种晶圆清洗治具，治具表面具有安装区、第一凹槽和卡槽，治具背面具有磁铁，其中，安装区中具有多个通孔，用于将该治具吸附于清洗机台上；第一凹槽用于容纳晶圆模组上的pcb；卡槽与清洗机台上的卡扣配合使用，以将治具固定在清洗机台上；磁铁加强了治具与清洗机台之间的牢固性。本技术提供的晶圆清洗治具适用于封装后的晶圆模组，弥补了现有技术中的空白，且晶圆模组上的pcb容纳于第一凹槽中，避免了pcb在清洗过程中被刮伤；另外，通过设置通孔、卡槽和磁铁，使治具更加牢固地安装在清洗机台上，避免出现撞击、甩片、崩缺等问题，充分保证了晶圆模组的安全性，提高了成品率。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆清洗治具，所述治具为圆盘形结构，所述治具表面具有安装区和第一凹槽，其中，所述安装区位于所述治具表面的中心位置，用于安装晶圆模组，所述安装区中具有多个呈阵列排布的通孔；所述第一
3、可选的，所述治具表面还设置有卡槽，所述卡槽分别沿第一方向、与所述第一方向垂直的第二方向对称分布于所述治具表面的边缘位置，用于将所述治具固定于清洗机台上。
4、可选的，所述治具背面设置有磁铁，所述磁铁分别沿所述第一方向、所述第二方向对称分布于所述治具背面的边缘位置，用于将所述治具吸附于所述清洗机台上。
5、可选的，所述安装区表面覆盖有蓝膜，用于保护所述晶圆模组。
6、可选的，所述治具表面设置有把手，所述把手沿所述第二方向对称分布于所述安装区的两侧，用于移动所述治具。
7、可选的，所述治具表面还设置有第二凹槽，所述第二凹槽沿所述第二方向对称分布，且与所述安装区部分重叠，用于方便拿取所述晶圆模组。
8、可选的，所述通孔的孔径介于0.4mm至0.6mm。
9、可选的，在所述第二方向上，所述安装区与所述第一凹槽的尺寸相等。
10、本专利技术提供的晶圆清洗治具，至少具有以下有益效果：
11、本技术提供的晶圆清洗治具适用于封装后的晶圆模组，弥补了现有技术中的空白，且晶圆模组上的pcb容纳于第一凹槽中，避免了pcb在清洗过程中被刮伤；另外，通过设置通孔、卡槽和磁铁，使治具更加牢固地安装在清洗机台上，避免出现撞击、甩片、崩缺等问题，充分保证了晶圆模组的安全性，提高了成品率。
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1.一种晶圆清洗治具，其特征在于，所述治具为圆盘形结构，所述治具表面具有安装区、第一凹槽、第二凹槽、卡槽和把手，所述治具背面具有有磁铁，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗治具，其特征在于，所述通孔的孔径介于0.4mm至0.6mm。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗治具，其特征在于，在所述第二方向上，所述安装区与所述第一凹槽的尺寸相等。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗治具，其特征在于，所述治具为圆盘形结构，所述治具表面具有安装区、第一凹槽、第二凹槽、卡槽和把手，所述治具背面具有有磁铁，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宏鹏，陈春松，
申请(专利权)人：奕瑞影像科技太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：
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