【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，具体为一种半导体器件。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，现有的半导体器件密封效果不好，容易导致内部零件损坏，降低使用寿命，并且使用过程中能量容易损失，降低效率。
2、目前，专利号为cn207409500u的技术专利公开了一种半导体器件，用以解决现有沟槽栅肖特基二极管可靠性低的问题。所述半导体器件包括具有p型埋层的n型漂移区和沟槽结构；所述沟槽结构设置在所述n型漂移区的端部；所述p型埋层位于任意相邻两个沟槽之间，但是现有的半导体器件在长时间使用后，密封性大大降低，并且密封结构老化，导致器材内部零件损坏，降低了该器件的使用寿命，并且在使用时，能量传输的同时，无法进行隔热固定，导致热能量或冷能量的中和损失，降低了制冷或者制热效率，因此，针对上述使用时的密封效果差的问题，亟需得到解决，以改善半导体器件的使用环境。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体器件，以解决当前半导体器件密封效果较差的技术问题。
2、为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：
3、设计一种半导体器件，包括带有螺纹孔的底板，且底板的内部设置有放置槽；所述底板的顶端活动连接有密封盖，所述密封盖的顶端的四角螺纹连接有螺栓，且螺栓螺纹连接于底板的螺纹孔内，所述底板的顶端设置有上陶瓷板，且上陶
4、使用本技术方案的原料共挤装置时，通过绝热板的设置，对半导体器件进行绝缘隔热固定，绝热板阻断了制冷面和制热面两面的热量传导而造和成热量和冷量的损失，从而大大提高制冷效率和制热效率，且通过密封盖的设置，对半导体器件进行密封固定解决了现有技术紧紧通过密封胶密封、密封性能不好的问题，即使长时间使用之后，密封的性能也不会有很大的变化。
5、进一步地，所述上陶瓷板的下方设置有上隔热板，所述上隔热板的下方设置有绝热板，通过绝热板的设置，对半导体器件进行绝缘隔热固定，绝热板阻断了制冷面和制热面两面的热量传导而造和成热量和冷量的损失，从而大大提高制冷效率和制热效率。
6、进一步地，所述绝热板的下方设置有下隔热板，所述上隔热板与下隔热板的内部均矩形分布有若干通孔，通过下隔热板的设置，可以达到更好的隔热绝缘。
7、进一步地，所述下隔热板的下端设置有下陶瓷板，所述下陶瓷板的顶端矩形分布有若干金属导体板，通过下陶瓷板的设置即将热端与冷端区分，从而方便传递能量。
8、进一步地，所述金属导体板顶端的一侧设置有过孔金属片，所述金属导体板顶端的另外一侧设置有n极导体，通过过孔金属片提高能量传递性。
9、进一步地，所述n极导体与过孔金属片顶端的中心位置设置均设置有导体柱，右端所述导体柱的顶端设置有p极导体，通过n极导体与p极导体之间的配合，行焊接，形成一个导电良好的串联电路整体。
10、进一步地，所述p极导体与左端所述导体柱的顶端设置有金属导体片，所述下陶瓷板的左右两侧壁设置有电源引脚，通过电源引脚与外接电源连接，金属导体片的设置方便对能量进行传递。
11、本技术的有益效果在于：
12、1.本技术通过绝热板的设置，对半导体器件进行绝缘隔热固定，绝热板阻断了制冷面和制热面两面的热量传导而造和成热量和冷量的损失，从而大大提高制冷效率和制热效率；
13、2.本技术通过密封盖的设置，对半导体器件进行密封固定解决了现有技术紧紧通过密封胶密封、密封性能不好的问题，即使长时间使用之后，密封的性能也不会有很大的变化。
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1.一种半导体器件，包括带有螺纹孔的底板(1)，且底板(1)的内部设置有放置槽；其特征在于：所述底板(1)的顶端活动连接有密封盖(2)，所述密封盖(2)的顶端的四角螺纹连接有螺栓(3)，且螺栓(3)螺纹连接于底板(1)的螺纹孔内，所述底板(1)的顶端设置有上陶瓷板(4)，且上陶瓷板(4)设置于密封盖(2)内，所述上陶瓷板(4)的左右侧壁设置有若干栅极引脚(5)。
2.如权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述上陶瓷板(4)的下方设置有上隔热板(6)，所述上隔热板(6)的下方设置有绝热板(7)。
3.如权利要求2所述的一种半导体器件，其特征在于：所述绝热板(7)的下方设置有下隔热板(8)，所述上隔热板(6)与下隔热板(8)的内部均矩形分布有若干通孔(9)。
4.如权利要求3所述的一种半导体器件，其特征在于：所述下隔热板(8)的下端设置有下陶瓷板(10)，所述下陶瓷板(10)的顶端矩形分布有若干金属导体板(11)。
5.如权利要求4所述的一种半导体器件，其特征在于：所述金属导体板(11)顶端的一侧设置有过孔金属片(12)，所述金
6.如权利要求5所述的一种半导体器件，其特征在于：所述N极导体(13)与过孔金属片(12)顶端的中心位置设置均设置有导体柱(14)，右端所述导体柱(14)的顶端设置有P极导体(15)。
7.如权利要求6所述的一种半导体器件，其特征在于：所述P极导体(15)与左端所述导体柱(14)的顶端设置有金属导体片(16)，所述下陶瓷板(10)的左右两侧壁设置有电源引脚(17)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括带有螺纹孔的底板(1)，且底板(1)的内部设置有放置槽；其特征在于：所述底板(1)的顶端活动连接有密封盖(2)，所述密封盖(2)的顶端的四角螺纹连接有螺栓(3)，且螺栓(3)螺纹连接于底板(1)的螺纹孔内，所述底板(1)的顶端设置有上陶瓷板(4)，且上陶瓷板(4)设置于密封盖(2)内，所述上陶瓷板(4)的左右侧壁设置有若干栅极引脚(5)。
2.如权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述上陶瓷板(4)的下方设置有上隔热板(6)，所述上隔热板(6)的下方设置有绝热板(7)。
3.如权利要求2所述的一种半导体器件，其特征在于：所述绝热板(7)的下方设置有下隔热板(8)，所述上隔热板(6)与下隔热板(8)的内部均矩形分布有若干通孔(9)。
4.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王圣平，叶沛华，张朝义，
申请(专利权)人：浙江聚创新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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