【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，具体为一种半导体器件。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，现有的半导体器件密封效果不好，容易导致内部零件损坏，降低使用寿命，并且使用过程中能量容易损失，降低效率。
2、目前，专利号为cn207409500u的技术专利公开了一种半导体器件，用以解决现有沟槽栅肖特基二极管可靠性低的问题。所述半导体器件包括具有p型埋层的n型漂移区和沟槽结构；所述沟槽结构设置在所述n型漂移区的端部；所述p型埋层位于任意相邻两个沟槽之间，但是现有的半导体器件在长时间使用后，密封性大大降低，并且密封结构老化，导致器材内部零件损坏，降低了该器件的使用寿命，并且在使用时，能量传输的同时，无法进行隔热固定，导致热能量或冷能量的中和损失，降低了制冷或者制热效率，因此，针对上述使用时的密封效果差的问题，亟需得到解决，以改善半导体器件的使用环境。
技术实现思路
1、本技...
【技术保护点】
1.一种半导体器件，包括带有螺纹孔的底板(1)，且底板(1)的内部设置有放置槽；其特征在于：所述底板(1)的顶端活动连接有密封盖(2)，所述密封盖(2)的顶端的四角螺纹连接有螺栓(3)，且螺栓(3)螺纹连接于底板(1)的螺纹孔内，所述底板(1)的顶端设置有上陶瓷板(4)，且上陶瓷板(4)设置于密封盖(2)内，所述上陶瓷板(4)的左右侧壁设置有若干栅极引脚(5)。
2.如权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述上陶瓷板(4)的下方设置有上隔热板(6)，所述上隔热板(6)的下方设置有绝热板(7)。
3.如权利要求2所述的一种半导体器件，其特...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括带有螺纹孔的底板(1)，且底板(1)的内部设置有放置槽；其特征在于：所述底板(1)的顶端活动连接有密封盖(2)，所述密封盖(2)的顶端的四角螺纹连接有螺栓(3)，且螺栓(3)螺纹连接于底板(1)的螺纹孔内，所述底板(1)的顶端设置有上陶瓷板(4)，且上陶瓷板(4)设置于密封盖(2)内，所述上陶瓷板(4)的左右侧壁设置有若干栅极引脚(5)。
2.如权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述上陶瓷板(4)的下方设置有上隔热板(6)，所述上隔热板(6)的下方设置有绝热板(7)。
3.如权利要求2所述的一种半导体器件，其特征在于：所述绝热板(7)的下方设置有下隔热板(8)，所述上隔热板(6)与下隔热板(8)的内部均矩形分布有若干通孔(9)。
4.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王圣平，叶沛华，张朝义，
申请(专利权)人：浙江聚创新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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