【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体夹持定位领域，尤其涉及一种半导体陶瓷加工定位装置。
技术介绍
1、半导体陶瓷是一种由特定陶瓷材料制成，这些材料通常具有优异的电学、热学和机械性能，它们在半导体工业中扮演着重要角色，尤其是在高性能电子器件的制造中，半导体陶瓷的材料包括氧化铝、氮化铝、氧化铝氮化铝复合材料等，这些材料能够提供良好的绝缘性能、高热导率和耐高温性能，因此被广泛应用于集成电路、光电子器件、微波元器件、功率器件等领域。
2、在半导体陶瓷的加工工艺中，当半导体陶瓷完成烧结，需要对半导体进行表面处理和检测测试，半导体陶瓷的表面处理有打磨、抛光、涂覆盖保护层，特定设计还需要对半导体陶瓷的设计位置进行打孔、铣槽等，在半导体表面处理和和检测测试中均需要对半导体陶瓷进行夹紧定位，半导体陶瓷形状具有多种，其中半导体陶瓷薄片在加工定位中较难机械夹持固定，半导体陶瓷通常具有较高的硬度和强度，但同时也伴随较高的脆性，在搬运和装夹过程中易在外力作用下破裂、崩边和崩口等，在操作不慎时易有残次品。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷加工定位装置，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工定位装置，其特征在于，所述定位平台(1)设置有若干吸附孔(4)，所述吸附孔(4)均设置有吸附件(5)和推拉件(6)，所述动力部件一(7)连接有推拉板(10)，若干所述推拉件(6)均与推拉板(10)配合设置，所述动力部件一(7)通过推拉板(10)驱使若干推拉件(6)同步移动。
3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷加工定位装置，其特征在于，所述推拉板(10)滑动连接有锁板(11)，所述推拉板(10)设置有驱使锁板(11)移动的动力部件二(26)，当所述吸附...
【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷加工定位装置，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工定位装置，其特征在于，所述定位平台(1)设置有若干吸附孔(4)，所述吸附孔(4)均设置有吸附件(5)和推拉件(6)，所述动力部件一(7)连接有推拉板(10)，若干所述推拉件(6)均与推拉板(10)配合设置，所述动力部件一(7)通过推拉板(10)驱使若干推拉件(6)同步移动。
3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷加工定位装置，其特征在于，所述推拉板(10)滑动连接有锁板(11)，所述推拉板(10)设置有驱使锁板(11)移动的动力部件二(26)，当所述吸附件(5)呈受压状态下移时，所述吸附件(5)与沉降板(22)抵接且吸附件(5)处于第一沉降位置，所述动力部件二(26)驱使锁板(11)移动，驱使所述锁板(11)与处于第一沉降位置吸附件(5)的推拉件(6)配合设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷加工定位装置，其特征在于，所述吸附件(5)设置有弹簧一(8)，当所述吸附件(5)处于第一沉降时，所述弹簧一(8)呈压缩状态。
5.根据权利要求4所述的一种半导体陶瓷加工定位装置，其特征在于，所述沉降定位组件(3)还包括弹簧二(23)，所述弹簧二(23)与沉降板(22)抵接，所述吸附件(5)处于第二沉...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶沛华，汪日松，王圣平，周超超，周斌，
申请(专利权)人：浙江聚创新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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