一种半导体材料清洗机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体材料清洗机，旨在解决当前半导体清洗机清洗效率低的技术问题，包括清洗机外壳；所述清洗机外壳内部设置有药剂槽和清水槽，所述药剂槽内部设置有用于将材料运输至清水槽的运输组件，所述药剂槽内部设置有药剂清洗组件，所述清水槽内部设置有清水喷淋组件，所述清洗机外壳前端固定连接有固定板，所述固定板上端设置有驱动组件，所述清洗机外壳右端固定连接有，所述内部设置有沥水组件,本实用新型专利技术具有将大量半导体材料分批逐个高质量清洗的优点。逐个高质量清洗的优点。逐个高质量清洗的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料清洗机


[0001]本技术涉及一种清洗装置，具体为一种半导体材料清洗机。

技术介绍

[0002]半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，市场上使用最广泛的是硅材质，在使用过程中，硅片表面会存在一些残留的焊点或污渍，会影响后期使用，所以需要对半导体材料进行清洗。
[0003]目前，市面上常见的半导体材料清洗方式主要分为湿法清洗和干法清洗两种，而湿法清洗又是当前最为主流的清洗方式，主要是通过药剂调配处溶解杂质的药液对其进行浸泡喷淋的方式来进行，但是现有的半导体材料清洗机，仍然需要人工进行操作，无法完成大批量材料的清洗，至使清洗效率较低。
[0004]因此，针对上述半导体清洗机清洗效率低的问题，亟需得到解决，以清洗机的工作效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体材料清洗机，以解决当前半导体清洗机清洗效率低的技术问题。
[0006]为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：
[0007]设计一种半导体材料清洗机，包括清洗机外壳；所述清洗机外壳内部设置有药剂槽和清水槽，所述药剂槽内部设置有用于将材料运输至清水槽的运输组件，所述药剂槽内部设置有药剂清洗组件，所述清水槽内部设置有清水喷淋组件，所述清洗机外壳前端固定连接有固定板，所述固定板上端设置有驱动组件，所述清洗机外壳右端固定连接有，所述内部设置有沥水组件。
[0008]使用本技术方案的清洗机时，通过运输组件和药剂清洗组件的设置，可以自动的将大量半导体材料硅片分批逐个进行浸泡清洗，而无需人工调整，节省人工提升效率，以及通过清水喷淋组件和沥水组件的设置，可以将清水洗净后的材料进行沥干，便于后期的烘干操作，节省后续工作步骤，且方便拿取。
[0009]进一步地，所述运输组件包括有浸泡框、导出槽、第一驱动辊、第一传输辊、第一传输带和导出板，所述药剂槽内部固定连接有浸泡框，所述浸泡框下端开设有导出槽，所述导出槽设置的高度与半导体材料厚度相同，通过将半导体硅片放置在浸泡框内长时间浸泡，使其表面存在的杂质与其脱离，而设置的导出槽，便于后期运输时将其从浸泡框内部导出。
[0010]进一步地，所述药剂槽内部转动连接有第一驱动辊和第一传输辊，所述第一驱动辊和第一传输辊外侧设置有第一传输带，所述第一传输带外侧固定连接有导出板，所述第一传输带为网状结构，所述导出板与导出槽尺寸相同，当导出板在第一传输带外侧运动至浸泡框底端时，在导出槽的作用下，将最下端的材料导出，并向清水槽内部输送。
[0011]进一步地，所述药剂清洗组件包括有药液输水管和第一喷淋头，所述药剂槽外侧
固定连接有多组药液输水管，所述药液输水管下端设置有多组第一喷淋头，通过设置的药液输水管和第一喷淋头将材料表面的残留物进行喷淋，使清洁效果得到提高。
[0012]进一步地，所述清水喷淋组件包括有第二驱动辊、第二传输辊、第二传输带、清水输水管和第二喷淋头，所述清水槽内部转动连接有第二驱动辊和第二传输辊，所述第二驱动辊和第二传输辊外侧设置有第二传输带，所述清水槽外侧固定连接有多组清水输水管，所述清水输水管下端设置有多组第二喷淋头，通过设置的第二传输带将药剂清洗后的材料向后方运输，便于对其进行清水喷淋，而通过清水输水管和第二喷淋头的设置，可以使材料外表面的药剂残留被冲刷。
[0013]进一步地，所述驱动组件包括有驱动电机、驱动齿轮和传动齿轮，所述固定板上端固定连接有驱动电机，所述驱动电机后端转动连接有驱动齿轮，所述第一传输辊和第二驱动辊前端均固定连接有传动齿轮，所述驱动齿轮与传动齿轮之间相啮合，通过驱动电机带动驱动齿轮外侧的两组传动齿轮进行转动，使其带动第一驱动辊、第一传输辊、第二驱动辊和第二传输辊同时转动，为清洗机提供运输时所需的动力。
[0014]进一步地，所述沥水组件包括有漏水孔、沥水框和提把，所述沥水槽内部开设有多组漏水孔，所述沥水槽内部活动连接有沥水框，所述沥水框上端固定连接有提把，当材料清洗完成后运输至右端时，在重力作用下落入沥水框内部，并在沥水槽内部开设的漏水孔的作用下将表面水分沥干，便于后期的材料烘干，之后将沥水框通过提把提起取出后即可得到干净的半导体材料。
[0015]本技术的有益效果在于：
[0016]1.本技术通过运输组件和药剂清洗组件的设置，可以自动的将大量半导体材料硅片分批逐个进行浸泡清洗，而无需人工调整，节省人工提升效率。
[0017]2.本技术通过清水喷淋组件和沥水组件的设置，可以将清水洗净后的材料进行沥干，便于后期的烘干操作，节省后续工作步骤，且方便拿取。
附图说明
[0018]图1为本技术立体结构示意图；
[0019]图2为本技术剖面结构示意图；
[0020]图3为本技术运输组件结构示意图；
[0021]图4为本技术沥水槽剖面结构示意图。
[0022]图中：1、清洗机外壳；2、药剂槽；3、清水槽；4、浸泡框；5、导出槽；6、第一驱动辊；7、第一传输辊；8、第一传输带；9、导出板；10、药液输水管；11、第一喷淋头；12、第二驱动辊；13、第二传输辊；14、第二传输带；15、清水输水管；16、第二喷淋头；17、固定板；18、驱动电机；19、驱动齿轮；20、传动齿轮；21、沥水槽；22、漏水孔；23、沥水框；24、提把；100、运输组件；200、药剂清洗组件；300、清水喷淋组件；400、驱动组件；500、沥水组件。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：
[0024]实施例1：一种半导体材料清洗机，参见图1
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4；包括清洗机外壳1；所述清洗机外壳1内部设置有药剂槽2和清水槽3，所述药剂槽2内部设置有用于将材料运输至清水槽3的运
输组件100，所述药剂槽2内部设置有药剂清洗组件200，所述清水槽3内部设置有清水喷淋组件300，所述清洗机外壳1前端固定连接有固定板17，所述固定板17上端设置有驱动组件400，所述清洗机外壳1右端固定连接有沥水槽21，所述沥水槽21内部设置有沥水组件500。
[0025]其中，所述运输组件100包括有浸泡框4、导出槽5、第一驱动辊6、第一传输辊7、第一传输带8和导出板9，所述药剂槽2内部固定连接有浸泡框4，所述浸泡框4下端开设有导出槽5，所述导出槽5设置的高度与半导体材料厚度相同，通过将半导体硅片放置在浸泡框4内长时间浸泡，使其表面存在的杂质与其脱离，而设置的导出槽5，便于后期运输时将其从浸泡框4内部导出，所述药剂槽2内部转动连接有第一驱动辊6和第一传输辊7，所述第一驱动辊6和第一传输辊7外侧设置有第一传输带8，所述第一传输带8外侧固定连接有导出板9，所述第一传输带8为网状结构，所述导出板9与导出槽5尺寸相同，当导出板9在第一传输带8外侧运动至浸泡框4底端时，在导出槽5的作用下，将最下端的材料导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料清洗机，包括清洗机外壳(1)；其特征在于：所述清洗机外壳(1)内部设置有药剂槽(2)和清水槽(3)，所述药剂槽(2)内部设置有用于将材料运输至清水槽(3)的运输组件(100)，所述药剂槽(2)内部设置有药剂清洗组件(200)，所述清水槽(3)内部设置有清水喷淋组件(300)，所述清洗机外壳(1)前端固定连接有固定板(17)，所述固定板(17)上端设置有驱动组件(400)，所述清洗机外壳(1)右端固定连接有沥水槽(21)，所述沥水槽(21)内部设置有沥水组件(500)。2.如权利要求1所述的一种半导体材料清洗机，其特征在于：所述运输组件(100)包括有浸泡框(4)、导出槽(5)、第一驱动辊(6)、第一传输辊(7)、第一传输带(8)和导出板(9)，所述药剂槽(2)内部固定连接有浸泡框(4)，所述浸泡框(4)下端开设有导出槽(5)，所述导出槽(5)设置的高度与半导体材料厚度相同。3.如权利要求2所述的一种半导体材料清洗机，其特征在于：所述药剂槽(2)内部转动连接有第一驱动辊(6)和第一传输辊(7)，所述第一驱动辊(6)和第一传输辊(7)外侧设置有第一传输带(8)，所述第一传输带(8)外侧固定连接有导出板(9)，所述第一传输带(8)为网状结构，所述导出板(9)与导出槽(5)尺寸相同。4.如权利要求1所述的一种半导体材料清洗机，其特征在于：所述药剂清洗组件(200)包括有药液输水管(10)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王圣平，叶沛华，张朝义，
申请(专利权)人：浙江聚创新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：