本技术涉及一种半导体设备，旨在解决当前半导体设备缺少除尘结构，不能在反应前对半导体材料进行除尘，影响半导体材料的成品质量的问题，包括反应箱，所述反应箱前端边侧通过铰链与箱门互相连接，所述反应箱底板上端设置有放置座，所述放置座顶部靠近边缘...

本技术涉及一种半导体器件，旨在解决半导体器件的密封效果差的技术问题，包括带有螺纹孔的底板，且底板的内部设置有放置槽；底板的顶端活动连接有密封盖，密封盖的顶端的四角螺纹连接有螺栓，且螺栓螺纹连接于底板的螺纹孔内，底板的顶端设置有上陶瓷板，...

本技术涉及一种半导体材料检测装置，旨在解决当前检测装置无法根据使用需要起到精确的检测效果，无法保证其在检测装置上翻转的稳定性的技术问题，包括第一支撑板，第一支撑板的上端面开设有第一放置凹槽，支撑底座的顶部四个角均安装有第一支撑柱，第一支...

本技术涉及一种半导体结构，旨在解决当前半导体结构在安装顶针时会出现偏移影响后期使用的技术问题，包括电介质层；所述电介质层下端固定连接有连接层，所述电介质层和连接层外侧设置有防护组件，所述防护组件包括有绝缘层和半导体衬底，所述绝缘层位于电...

本实用新型涉及一种材料成型装置，旨在解决当前粉末状原料难以配比的技术问题，包括装置底座；所述装置底座上端固定连接有支撑杆，所述支撑杆上端固定连接有顶板，所述顶板上端设置有压制液压缸，所述压制液压缸下端设置有液压组件，所述装置底座下端固定...

本实用新型涉及一种半导体材料清洗机，旨在解决当前半导体清洗机清洗效率低的技术问题，包括清洗机外壳；所述清洗机外壳内部设置有药剂槽和清水槽，所述药剂槽内部设置有用于将材料运输至清水槽的运输组件，所述药剂槽内部设置有药剂清洗组件，所述清水槽...

本实用新型涉及烧结炉，旨在解决烧结炉的真空效果较差的技术问题，包括控制箱，且控制箱的表面设置有控制面板；控制箱的顶端设置有烧结箱，烧结箱的前端铰链连接有箱门，控制箱的内部设置有真空气泵，真空气泵的顶端设置有电气阀，电气阀的顶端设置有固定...

本实用新型涉及一种半导体装置，旨在解决当前半导体装置无法根据使用需要起到良好的散热效果，存在高温破坏的风险，且在运输移动的过程中，会发生碰撞，导致其内部元件的损坏的技术问题，包括固定底板，固定底板的顶部前后两端均设置有固定侧板，两个固定...

本实用新型涉及一种半导体材料洁净烘箱，旨在解决当前半导体烘箱不便于同时烘烤多个半导体材料，半导体半成品在空气中干燥极容易发生氧化的问题，包括箱体，所述箱体前端边侧通过铰链与箱门连接，所述箱体底部边角位置安装有支脚，所述箱体底板上端靠近左...

本发明公开了一种半导体材料制备控制系统，属于半导体材料制备技术领域。半导体材料制备控制系统包括数据采集单元、数据存储单元、数据聚类处理单元、离群点检测单元、训练单元和控制单元。本发明解决了现有控制系统预警时效差、精准度低的问题，半导体材...