一种半导体材料真空烧结炉制造技术

本实用新型专利技术涉及烧结炉，旨在解决烧结炉的真空效果较差的技术问题，包括控制箱，且控制箱的表面设置有控制面板；控制箱的顶端设置有烧结箱，烧结箱的前端铰链连接有箱门，控制箱的内部设置有真空气泵，真空气泵的顶端设置有电气阀，电气阀的顶端设置有固定块，固定块的背向一侧设置有套管，本实用新型专利技术具有通过真空气泵与抽气管的配合，使烧结炉内部形成真空状态，从而实现半导体材料真空烧结环境，进而提高密封效果，避免烧结炉漏气的情况，更适合于反复操作，且通过排烟口与排烟管道的设置，在烧结炉进行燃烧时，产生的烟气经过排烟管道和烟气处理箱排出，提高烧结炉的真空效果，提高其半导体材料的燃烧质量的优点

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料真空烧结炉


[0001]本技术涉及一种烧结炉，具体为一种半导体材料真空烧结炉
。

技术介绍

[0002]半导体器件作为电力电子装置的核心部件，其质量和可靠性在一定程度上决定了装置的性能，在电力半导体器件生产中，需要使用烧结炉，现有的烧结炉烧结效率低，且无法对炉内真空度保证，存在泄压漏气的问题
。
[0003]目前，专利号为
CN211651176U
的技术专利公开了一种烧结炉，包括炉体
、
连接块和保护箱，所述连接块两端分别与保护箱和炉体连接，所述连接块内设有闸板阀，用于控制保护箱与炉体之间的通断，所述保护箱设有后门，所述后门上设有对接口，所述对接口上设有连接窗，所述连接窗上设有对接框和阀门，所述阀门上设有密封圈，但是现有的烧结炉结构较为单一，多为直接运用烧结炉对半导体材料进行烧结，无法保持烧结炉内的密封性，且无法保证烧结炉内的真空度达到工艺要求，容易存在泄压漏气的问题，因此，针对上述使用时的真空效果差的问题，亟需得到解决，以改善烧结炉的使用环境
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体材料真空烧结炉，以解决当前烧结炉真空效果较差的技术问题
。
[0005]为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：
[0006]设计一种半导体材料真空烧结炉，包括控制箱，且控制箱的表面设置有控制面板；所述控制箱的顶端设置有烧结箱，所述烧结箱的前端铰链连接有箱门，所述控制箱的内部设置有真空气泵，所述真空气泵的顶端设置有电气阀，所述电气阀的顶端设置有固定块，所述固定块的背向一侧设置有套管
。
[0007]使用本技术方案的烧结炉时，通过真空气泵与抽气管的配合，使烧结炉内部形成真空状态，从而实现半导体材料真空烧结环境，进而提高密封效果，避免烧结炉漏气的情况，更适合于反复操作，且通过排烟口与排烟管道的设置，在烧结炉进行燃烧时，产生的烟气经过排烟管道和烟气处理箱排出，提高烧结炉的真空效果，提高其半导体材料的燃烧质量
。
[0008]进一步地，所述套管的内部设置有抽气管，且抽气管与电气阀的输出端连接，所述抽气管的顶端设置于烧结箱内，通过抽气管对烧结炉内的空气进行抽取，从而提高其真空效果
。
[0009]进一步地，所述烧结箱的内部设置有烧结炉，所述烧结炉的外侧设置有炉套密切炉套设置于烧结箱内，烧结炉对半导体材料进行燃烧，炉套的设置对烧结炉进行防护的同时对其保温
。
[0010]进一步地，所述烧结箱的顶端设置有烟气处理箱，所述烟气处理箱的后表面设置有电机，烟气处理箱对烧结炉燃烧产生的烟气进行处理，电机带动排烟装置进行排烟
。
[0011]进一步地，所述电机的输出端连接有转轴，且转轴的前端设置有烟气处理箱内壁，所述转轴前端的外侧设置有风扇，在转轴的作用下，带动风扇转动，对产生的烟气进行排出
。
[0012]进一步地，所述烟气处理箱的顶端设置有排烟口，所述排烟口的内部设置有排烟阀门，排烟阀门的设置控制排烟口的排烟，从而提高排烟效果
。
[0013]进一步地，所述烟气处理箱与排烟口之间设置有排烟管道，且风扇设置于排烟管道内，所述控制箱的侧壁矩形分布有散热孔，排烟管道与排烟口的设置，更加方便对产生的烟气进行排出，从而提高了烧结炉的真空效果，散热孔的设置对控制箱的热量进行散热
。
[0014]本技术的有益效果在于：
[0015]1.
本技术通过真空气泵与抽气管的配合，使烧结炉内部形成真空状态，从而实现半导体材料真空烧结环境，进而提高密封效果，避免烧结炉漏气的情况，更适合于反复操作；
[0016]2.
本技术通过排烟口与排烟管道的设置，在烧结炉进行燃烧时，产生的烟气经过排烟管道和烟气处理箱排出，提高烧结炉的真空效果，提高其半导体材料的燃烧质量
。
附图说明
[0017]图1为本技术烧结炉一种具体实施方式的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术烧结炉一种具体实施方式的内部结构示意图；
[0019]图3为本技术烧结炉一种具体实施方式的烟气处理箱结构示意图；
[0020]图4为本技术烧结炉一种具体实施方式的真空装置结构示意图
。
[0021]图中：
1、
控制箱；
2、
烧结箱；
3、
箱门；
4、
真空气泵；
5、
电气阀；
6、
固定块；
7、
套管；
8、
抽气管；
9、
烧结炉；
10、
炉套；
11、
烟气处理箱；
12、
电机；
13、
转轴；
14、
风扇；
15、
排烟口；
16、
排烟阀门；
17、
排烟管道；
18、
散热孔
。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：
[0023]实施例1：一种半导体材料真空烧结炉，参见图1‑4；包括控制箱1，且控制箱1的表面设置有控制面板；所述控制箱1的顶端设置有烧结箱2，所述烧结箱2的前端铰链连接有箱门3，所述控制箱1的内部设置有真空气泵4，所述真空气泵4的顶端设置有电气阀5，所述电气阀5的顶端设置有固定块6，所述固定块6的背向一侧设置有套管
7。
[0024]其中，所述套管7的内部设置有抽气管8，且抽气管8与电气阀5的输出端连接，所述抽气管8的顶端设置于烧结箱2内，所述烧结箱2的内部设置有烧结炉9，所述烧结炉9的外侧设置有炉套
10
密切炉套
10
设置于烧结箱2内
。
[0025]另外，所述烧结箱2的顶端设置有烟气处理箱
11
，所述烟气处理箱
11
的后表面设置有电机
12
，所述电机
12
的输出端连接有转轴
13
，且转轴
13
的前端设置有烟气处理箱
11
内壁，所述转轴
13
前端的外侧设置有风扇
14
，所述烟气处理箱
11
的顶端设置有排烟口
15
，所述排烟口
15
的内部设置有排烟阀门
16
，所述烟气处理箱
11
与排烟口
15
之间设置有排烟管道
17
，且风扇
14
设置于排烟管道
17
内，所述控制箱1的侧壁矩形分布有散热孔
18。
[0026]使用本技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体材料真空烧结炉，包括控制箱
(1)
，且控制箱
(1)
的表面设置有控制面板；其特征在于：所述控制箱
(1)
的顶端设置有烧结箱
(2)
，所述烧结箱
(2)
的前端铰链连接有箱门
(3)
，所述控制箱
(1)
的内部设置有真空气泵
(4)
，所述真空气泵
(4)
的顶端设置有电气阀
(5)
，所述电气阀
(5)
的顶端设置有固定块
(6)
，所述固定块
(6)
的背向一侧设置有套管
(7)。2.
如权利要求1所述的一种半导体材料真空烧结炉，其特征在于：所述套管
(7)
的内部设置有抽气管
(8)
，且抽气管
(8)
与电气阀
(5)
的输出端连接，所述抽气管
(8)
的顶端设置于烧结箱
(2)
内
。3.
如权利要求1所述的一种半导体材料真空烧结炉，其特征在于：所述烧结箱
(2)
的内部设置有烧结炉
(9)
，所述烧结炉
(9)
的外侧设置有炉套
(10)
并且炉套
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王圣平，叶沛华，张朝义，
申请(专利权)人：浙江聚创新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：