【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，具体为一种半导体设备。
技术介绍
1、随着集成电路生产技术的不断进步，电路芯片的集成度得到大幅提升，作为制备金属互联层的重要工艺，气相沉积技术得到了广泛应用，通常需要使用到半导体设备使半导体材料与工艺气体发生反应。
2、但是现有的半导体设备，通常直接把半导体材料放入反应腔中进行加工，设备内部的反应腔中缺少除尘结构，不能在反应前对半导体材料进行除尘，从而影响半导体材料的成品质量，针对上述问题，亟待设计一种新型的半导体设备。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体设备，以解决当前半导体设备内部反应腔中缺少除尘结构的技术问题。
2、为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：
3、设计一种半导体设备，包括反应箱，所述反应箱前端边侧通过铰链与箱门互相连接，所述反应箱底板上端设置有放置座，所述放置座顶部靠近边缘位置连接有承载块，所述反应箱右侧靠近上端位置连接有第一固定管，所述反应箱顶部靠近右端位置安装有真空泵，所述反应箱下端右侧连接有连接板。
4、进一步地，所述连接板右端顶部设置有过滤箱，所述过滤箱中间安装有滤芯，能将空气中的大部分灰尘等杂物过滤。
5、进一步地，所述过滤箱左端连接有第一连接管，所述第一连接管左端安装有空气压缩泵，所述空气压缩泵上端与第二连接管一端连接，所述第二连接管另一端连接有去静电管，启动空气压缩泵，能将空气泵送至去静电管。
6、进
7、进一步地，所述去静电管左端连接有第二固定管，所述第二固定管穿过反应箱右侧板，所述第二固定管左端设置有喷气嘴，能通过喷气嘴将压缩空气喷出，在反应前实现对半导体材料的除尘工作。
8、进一步地，所述反应箱顶板下端通过螺丝与固定板连接，所述固定板底部安装有液压缸，所述液压缸下端连接有活塞杆，启动液压缸，能使活塞杆在竖直方向上移动。
9、进一步地，所述活塞杆下端右侧安装有安装板，所述安装板右端设置有第三固定管，所述第三固定管底部连接有吸盘，所述第三固定管顶部通过第三连接管与真空泵连接，当半导体材料上表面的除尘工作完成后，启动液压缸，使活塞杆下降，直至带动吸盘与半导体材料表面接触，然后启动真空泵，吸盘能通过负压吸住半导体材料。
10、本技术的有益效果在于：
11、1.第二固定管左端设置有喷气嘴，能通过喷气嘴将压缩空气喷出，第三固定管顶部通过第三连接管与真空泵连接，当半导体材料上表面的除尘工作完成后，启动液压缸，使活塞杆下降，直至带动吸盘与半导体材料表面接触，然后启动真空泵，吸盘能通过负压吸住半导体材料，此时使活塞杆上升，能利用压缩空气对半导体材料的底部进行除尘，保证除尘效果，当除尘完成后，使活塞杆下降到靠近承载块位置，关闭真空泵，可将半导体材料重新放置在承载块上端，在反应前实现对半导体材料的除尘工作。
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1.一种半导体设备，包括反应箱(1)，其特征在于：所述反应箱(1)前端边侧通过铰链(2)与箱门(3)互相连接，所述反应箱(1)底板上端设置有放置座(4)，所述放置座(4)顶部靠近边缘位置连接有承载块(5)，所述反应箱(1)右侧靠近上端位置连接有第一固定管(6)，所述反应箱(1)顶部靠近右端位置安装有真空泵(7)，所述反应箱(1)下端右侧连接有连接板(8)；
2.如权利要求1所述的一种半导体设备，其特征在于：所述反应箱(1)顶板下端通过螺丝与固定板(19)连接，所述固定板(19)底部安装有液压缸(20)，所述液压缸(20)下端连接有活塞杆(21)。
3.如权利要求2所述的一种半导体设备，其特征在于：所述活塞杆(21)下端右侧安装有安装板(22)，所述安装板(22)右端设置有第三固定管(23)，所述第三固定管(23)底部连接有吸盘(24)，所述第三固定管(23)顶部通过第三连接管(25)与真空泵(7)连接。
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，包括反应箱(1)，其特征在于：所述反应箱(1)前端边侧通过铰链(2)与箱门(3)互相连接，所述反应箱(1)底板上端设置有放置座(4)，所述放置座(4)顶部靠近边缘位置连接有承载块(5)，所述反应箱(1)右侧靠近上端位置连接有第一固定管(6)，所述反应箱(1)顶部靠近右端位置安装有真空泵(7)，所述反应箱(1)下端右侧连接有连接板(8)；
2.如权利要求1所述的一种半导体设备，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王圣平，叶沛华，张朝义，
申请(专利权)人：浙江聚创新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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