一种半导体材料检测装置制造方法及图纸

技术编号:40121606 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-23 20:44
本技术涉及一种半导体材料检测装置,旨在解决当前检测装置无法根据使用需要起到精确的检测效果,无法保证其在检测装置上翻转的稳定性的技术问题,包括第一支撑板,第一支撑板的上端面开设有第一放置凹槽,支撑底座的顶部四个角均安装有第一支撑柱,第一支撑柱的上端设置有第二支撑板,第二支撑板的上端面开设有第二放置凹槽,第二支撑板的顶部四个角均安装有第二支撑柱,第二支撑柱的上端设置有第三支撑板,本技术通过第一转动夹板和第三转动夹板的设置,可以根据使用需要快速对夹紧后的半导体材料进行左右面或者前后面的翻转,便于自动化翻转需要检测的导体材料的各个平面,起到方便快捷使用的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种检测装置,具体为一种半导体材料检测装置


技术介绍

1、随着科技的进步,半导体在人们日常生活中已经获得广泛应用,由于半导体片材对表面要求高,因此半导体在生产加工后,需要结合使用检测装置对半导体进行三坐标检测和二次元检测,并及时进行后续处理,提高半导体片材性能与效率,为工艺改善提供技术支持。

2、目前,专利号为202020802724.9的技术专利公开了一种半导体材料内部缺陷检测装置。所述半导体材料内部缺陷检测装置包括红外显微镜本体;遮光盒,所述遮光盒设置在所述红外显微镜本体外,所述遮光盒的顶部为开口;滑口,所述滑口开设在所述遮光盒的一侧内壁上;放置板,所述放置板设置在所述滑口内,所述放置板的一侧延伸至所述遮光盒外,所述放置板的另一端延伸至所述遮光盒内;透光镜片,所述透光镜片镶嵌在所述放置板上,但是该检测装置在进行使用时,无法根据使用需要起到精确的检测效果,由于半导体材料的结构复杂,在检测过程中需要对其进行翻转,特别是针对一些大型的半导体材料,无法保证其在检测装置上翻转的稳定性,现有的翻转方式大多靠人工翻面、重新夹紧,易出现安全事故,从而降低了检测装置使用的高效性。

3、因此,针对上述检测装置无法根据使用需要起到精确的检测效果,无法保证其在检测装置上翻转的稳定性的问题,亟需得到解决,以改善检测装置的使用场景。


技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种半导体材料检测装置,以解决当前检测装置无法根据使用需要起到精确的检测效果,无法保证其在检测装置上翻转的稳定性的技术问题。

2、为了实现本技术的目的,本技术所采用的技术方案为:

3、设计一种半导体材料检测装置,包括第一支撑板,所述第一支撑板的上端面开设有第一放置凹槽,所述支撑底座的顶部四个角均安装有第一支撑柱,所述第一支撑柱的上端设置有第二支撑板,所述第二支撑板的上端面开设有第二放置凹槽,所述第二支撑板的顶部四个角均安装有第二支撑柱,所述第二支撑柱的上端设置有第三支撑板,所述第三支撑板的顶部居中位置设置有检测放置台,所述第二支撑板与第三支撑板的上端面前后两端均开设有第一限位滑槽,所述第三支撑板的上端面左右两端开设有第二限位滑槽。

4、使用本技术方案的检测装置时,通过第一限位滑板和第二限位滑板的设置,可以将两个第一限位滑板或者两个第二限位滑板同时向内或者向外移动,能够对不同宽度、长度的半导体材料进行便捷高效的夹持固定,进而能够保证后续工作的稳定和安全,进一步提升了检测装置使用的高效性,而通过第一转动夹板和第三转动夹板的设置,可以根据使用需要快速对夹紧后的半导体材料进行左右面或者前后面的翻转,便于自动化翻转需要检测的导体材料的各个平面,起到方便快捷使用的效果。

5、进一步地,所述第一支撑板的底部四个角均安装有支撑底座,所述支撑底座的下端设置有防滑垫,保证了该检测装置的稳定性,放置在检测过程中发生位移。

6、进一步地,所述第一放置凹槽的内部后端设置有第一旋转电机,所述第一放置凹槽的内侧且位于第一旋转电机的前侧输出端连接有第一螺纹丝杆,所述第一螺纹丝杆的外侧壁前后两端设置有相对的螺纹,所述第一螺纹丝杆的外侧壁前后两端均螺纹连接有第一限位滑块,两个所述第一限位滑块的顶部均安装有第一限位滑板,通过启动第一旋转电机带动第一螺纹丝杆的转动,使两个第一限位滑板同时向内或者向外移动,能够对不同宽度的半导体材料进行便捷高效的夹持固定。

7、进一步地,所述第二放置凹槽的内部左端设置有第二旋转电机,所述第二放置凹槽的内部且位于第二旋转电机的右侧输出端连接有第二螺纹丝杆,所述第二螺纹丝杆的外侧壁左右两端设置有相对的螺纹,所述第二螺纹丝杆的外侧壁左右两端均螺纹连接有第二限位滑块,两个所述第二限位滑块的顶部均安装有第二限位滑板,通过启动第二旋转电机带动第二螺纹丝杆的转动,使两个第二限位滑板同时向内或者向外移动,能够对不同长度的半导体材料进行便捷高效的夹持固定,进而能够保证后续工作的稳定和安全。

8、进一步地,前侧所述第一限位滑板的前侧上端安装有第一驱动电机,所述第一驱动电机贯穿第一限位滑板延伸至其后侧连接有第一转动夹板,后侧所述第一限位滑板的前侧上端设置有第一固定杆,所述第一固定杆的前端活动连接有第二转动夹板,对半导体材料夹紧后,通过启动第一驱动电机带动第一转动夹板的旋转,使半导体材料进行左右面的翻转。

9、进一步地,右侧所述第二限位滑板的右侧上端安装有第二驱动电机,所述第二驱动电机贯穿第二限位滑板延伸至其左侧连接有第三转动夹板,左侧所述第二限位滑板的右侧上端设置有第二固定杆,所述第二固定杆的右端活动连接有第四转动夹板,对半导体材料夹紧后,通过启动第二驱动电机带动第三转动夹板的旋转,使半导体材料进行前后面的翻转,便于自动化翻转需要检测的导体材料的各个平面,提高该检测装置的便捷性。

10、进一步地,所述第三支撑板的顶部后侧设置有固定架,所述固定架的前端底部安装有连接杆,所述连接杆的下端连接有检测探头,所述第三支撑板的顶部且位于固定架的右侧安装有检测箱体,所述检测箱体的前侧上端设置有显示屏,所述检测箱体的前侧且位于显示屏的下端设置有控制按键,能够将检测的数据通过显示屏表示出来,也便于通过控制按键进行查找的操作,提高了该装置的适用性。

11、本技术的有益效果在于:

12、1.本技术通过第一限位滑板和第二限位滑板的设置,可以将两个第一限位滑板或者两个第二限位滑板同时向内或者向外移动,能够对不同宽度、长度的半导体材料进行便捷高效的夹持固定,进而能够保证后续工作的稳定和安全,进一步提升了检测装置使用的高效性。

13、2.本技术通过第一转动夹板和第三转动夹板的设置,可以根据使用需要快速对夹紧后的半导体材料进行左右面或者前后面的翻转,便于自动化翻转需要检测的导体材料的各个平面,起到方便快捷使用的效果。

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【技术保护点】

1.一种半导体材料检测装置,包括第一支撑板(1);其特征在于:所述第一支撑板(1)的上端面开设有第一放置凹槽(4),所述第一支撑板(1)的底部四个角均安装有支撑底座(2),所述支撑底座(2)的下端设置有防滑垫(3),所述支撑底座(2)的顶部四个角均安装有第一支撑柱(9),所述第一支撑柱(9)的上端设置有第二支撑板(10),所述第二支撑板(10)的上端面开设有第二放置凹槽(11),所述第二支撑板(10)的顶部四个角均安装有第二支撑柱(16),所述第二支撑柱(16)的上端设置有第三支撑板(17),所述第三支撑板(17)的顶部居中位置设置有检测放置台(18),所述第二支撑板(10)与第三支撑板(17)的上端面前后两端均开设有第一限位滑槽(19),所述第三支撑板(17)的上端面左右两端开设有第二限位滑槽(20)。

2.如权利要求1所述的一种半导体材料检测装置,其特征在于:所述第一放置凹槽(4)的内部后端设置有第一旋转电机(5),所述第一放置凹槽(4)的内侧且位于第一旋转电机(5)的前侧输出端连接有第一螺纹丝杆(6),所述第一螺纹丝杆(6)的外侧壁前后两端设置有相对的螺纹,所述第一螺纹丝杆(6)的外侧壁前后两端均螺纹连接有第一限位滑块(7),两个所述第一限位滑块(7)的顶部均安装有第一限位滑板(8)。

3.如权利要求2所述的一种半导体材料检测装置,其特征在于:所述第二放置凹槽(11)的内部左端设置有第二旋转电机(12),所述第二放置凹槽(11)的内部且位于第二旋转电机(12)的右侧输出端连接有第二螺纹丝杆(13),所述第二螺纹丝杆(13)的外侧壁左右两端设置有相对的螺纹,所述第二螺纹丝杆(13)的外侧壁左右两端均螺纹连接有第二限位滑块(14),两个所述第二限位滑块(14)的顶部均安装有第二限位滑板(15)。

4.如权利要求3所述的一种半导体材料检测装置,其特征在于:前侧所述第一限位滑板(8)的前侧上端安装有第一驱动电机(21),所述第一驱动电机(21)贯穿第一限位滑板(8)延伸至其后侧连接有第一转动夹板(22),后侧所述第一限位滑板(8)的前侧上端设置有第一固定杆(23),所述第一固定杆(23)的前端活动连接有第二转动夹板(24)。

5.如权利要求4所述的一种半导体材料检测装置,其特征在于:右侧所述第二限位滑板(15)的右侧上端安装有第二驱动电机(25),所述第二驱动电机(25)贯穿第二限位滑板(15)延伸至其左侧连接有第三转动夹板(26),左侧所述第二限位滑板(15)的右侧上端设置有第二固定杆(27),所述第二固定杆(27)的右端活动连接有第四转动夹板(28)。

6.如权利要求5所述的一种半导体材料检测装置,其特征在于:所述第三支撑板(17)的顶部后侧设置有固定架(29),所述固定架(29)的前端底部安装有连接杆(30),所述连接杆(30)的下端连接有检测探头(31),所述第三支撑板(17)的顶部且位于固定架(29)的右侧安装有检测箱体(32),所述检测箱体(32)的前侧上端设置有显示屏(33),所述检测箱体(32)的前侧且位于显示屏(33)的下端设置有控制按键(34)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体材料检测装置,包括第一支撑板(1);其特征在于:所述第一支撑板(1)的上端面开设有第一放置凹槽(4),所述第一支撑板(1)的底部四个角均安装有支撑底座(2),所述支撑底座(2)的下端设置有防滑垫(3),所述支撑底座(2)的顶部四个角均安装有第一支撑柱(9),所述第一支撑柱(9)的上端设置有第二支撑板(10),所述第二支撑板(10)的上端面开设有第二放置凹槽(11),所述第二支撑板(10)的顶部四个角均安装有第二支撑柱(16),所述第二支撑柱(16)的上端设置有第三支撑板(17),所述第三支撑板(17)的顶部居中位置设置有检测放置台(18),所述第二支撑板(10)与第三支撑板(17)的上端面前后两端均开设有第一限位滑槽(19),所述第三支撑板(17)的上端面左右两端开设有第二限位滑槽(20)。

2.如权利要求1所述的一种半导体材料检测装置,其特征在于:所述第一放置凹槽(4)的内部后端设置有第一旋转电机(5),所述第一放置凹槽(4)的内侧且位于第一旋转电机(5)的前侧输出端连接有第一螺纹丝杆(6),所述第一螺纹丝杆(6)的外侧壁前后两端设置有相对的螺纹,所述第一螺纹丝杆(6)的外侧壁前后两端均螺纹连接有第一限位滑块(7),两个所述第一限位滑块(7)的顶部均安装有第一限位滑板(8)。

3.如权利要求2所述的一种半导体材料检测装置,其特征在于:所述第二放置凹槽(11)的内部左端设置有第二旋转电机(12),所述第二放置凹槽(11)的内部且位于第二旋转电机(12)的右侧输出端连接有第二螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员:王圣平叶沛华张朝义
申请(专利权)人:浙江聚创新材料技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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