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本技术涉及一种半导体器件，旨在解决半导体器件的密封效果差的技术问题，包括带有螺纹孔的底板，且底板的内部设置有放置槽；底板的顶端活动连接有密封盖，密封盖的顶端的四角螺纹连接有螺栓，且螺栓螺纹连接于底板的螺纹孔内，底板的顶端设置有上陶瓷板，且上...
该专利属于浙江聚创新材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江聚创新材料技术有限公司授权不得商用。

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