一种板上芯片封装产品的检测装置制造方法及图纸

技术编号:40571637 阅读:8 留言:0更新日期:2024-03-05 20:57
本申请提供了一种板上芯片封装产品的检测装置,包括底座和测试部;所述底座,其用于承载一个或多个待检测产品;所述测试部,其沿竖直方向上下滑动装配于所述底座上;测试部包括一个或多个顶针组,每个所述顶针组包括一个或多个顶针;所述顶针用于沿竖直方向上下移动以接触或脱离所述待检测产品,以与所述待检测产品形成电连接或断开电连接。本申请检测装置实现电连接的方式为顶针与PCBA板的测试焊盘接触,全程无需人工操作,可有效避免接触不良等问题。进一步本申请的检测装置由于无需人工操作,有效降低了人工操作触碰导致的chip表面脏污或产生应力受损的风险,减少了测试不当导致的返修和报废。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片测试,具体地,涉及一种板上芯片封装产品的检测装置


技术介绍

1、cob(chip on board)板上芯片封装技术是将晶片(chip)用导电或非导电胶粘附在互联基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。具体过程为先将晶圆(wafer)切割成小chip,将chip与pcba(printed circuit board assembly,印刷电路板组装)进行贴合与打线连接,得到cob产品,完成后对chip与pcba的性能进行测试。

2、现有技术通常采用测试线与pcba板连接的方式进行性能测试,该测试过程需要将测试线的测试头插入pcba板连接器口内,再将cob产品放入暗盒中,测试线的另一端插入到电脑的usb中进行测试。上述方法由于测试线需要插入到pcba板连接器口内,容易将连接器口插坏或接触不良导致测试异常。操作过程中,操作人员的手会碰到chip表面,导致chip表面被污染或损坏。此外,该种测试方法单次只能针对一块pcba板进行测试,人力需求多但效率较低。


技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种板上芯片封装产品的检测装置,根据上述检测装置,可以减少测试过程对cob产品的污染或损坏,提高测试效率。

2、为了实现上述目的,本申请采用以下技术方案:

3、一种板上芯片封装产品的检测装置,包括底座和测试部;所述底座,其用于承载一个或多个待检测产品;所述测试部,其沿竖直方向可上下移动装配于所述底座上;所述测试部包括一个或多个顶针组,每个所述顶针组包括一个或多个顶针;所述顶针用于沿竖直方向上下移动以接触或脱离所述待检测产品,用于与所述待检测产品形成电连接或断开电连接。

4、在一些实施方式中,所述测试部包括测试针板,所述顶针固定装配于所述测试针板上,所述顶针在所述测试针板上呈阵列分布。

5、在一些实施方式中,所述测试部还包括升降机构,所述升降机构安装于所述底座上;所述升降机构包括沿竖直方向延伸的导杆和驱动件,所述测试针板的一端与所述驱动件固定装配并套接在所述导杆的外周,所述驱动件用于驱动所述测试针板沿所述导杆延伸的方向上下滑动。

6、在一些实施方式中,所述底座上可拆卸地安装有载具,其用于承载所述待检测产品。

7、在一些实施方式中,所述载具上设置有限位件,其用于对所述待检测产品进行限位。

8、在一些实施方式中,所述限位件为一个或多个底部水平的限位凹槽,所述限位凹槽镶嵌于所述载具中。

9、在一些实施方式中,所述载具为上端开口的中空立方体,所述限位件为限位框,所述限位框的外周向尺寸与所述载具的内周向尺寸相匹配。

10、在一些实施方式中,所述限位框包括多个子限位框,所述子限位的尺寸与所述待检测产品的尺寸相匹配。

11、在一些实施方式中,所述底座上设置有定位件,所述定位件用于对所述载具进行定位。

12、在一些实施方式中,所述载具的底部为正方形或矩形平板时,所述定位件为位于所述底座设定位置处的四个卡座,用于卡紧所述平板的四角。

13、与现有技术相比,本申请的有益效果:

14、本申请提供了一种板上芯片封装产品的检测装置,该检测装置实现电连接的方式为顶针与pcba板的测试焊盘接触,全程无需人工操作,可有效避免接触不良等问题。进一步本申请的检测装置由于无需人工操作,有效降低了人工操作触碰导致的chip表面脏污或产生应力受损的风险,减少了测试不当导致的返修和报废。

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【技术保护点】

1.一种板上芯片封装产品的检测装置,其特征在于,包括底座和测试部;

2.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述测试部包括测试针板,所述顶针固定装配于所述测试针板上,所述顶针在所述测试针板上呈阵列分布。

3.如权利要求2所述的检测装置,其特征在于,所述测试部还包括升降机构,所述升降机构安装于所述底座上;

4.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述底座上可拆卸地安装有载具,其用于承载所述待检测产品。

5.如权利要求4所述的检测装置,其特征在于,所述载具上设置有限位件,其用于对所述待检测产品进行限位。

6.如权利要求5所述的检测装置,其特征在于,所述限位件为一个或多个底部水平的限位凹槽,所述限位凹槽镶嵌于所述载具中。

7.如权利要求5所述的检测装置,其特征在于,所述载具为上端开口的中空立方体,所述限位件为限位框,所述限位框的外周向尺寸与所述载具的内周向尺寸相匹配。

8.如权利要求7所述的检测装置,其特征在于,所述限位框包括多个子限位框,所述子限位的尺寸与所述待检测产品的尺寸相匹配。

<p>9.如权利要求4所述的检测装置,其特征在于,所述底座上设置有定位件,所述定位件用于对所述载具进行定位。

10.如权利要求9所述的检测装置,其特征在于,所述载具的底部为正方形或矩形平板时,所述定位件为位于所述底座设定位置处的四个卡座,用于卡紧所述平板的四角。

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【技术特征摘要】

1.一种板上芯片封装产品的检测装置,其特征在于,包括底座和测试部;

2.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述测试部包括测试针板,所述顶针固定装配于所述测试针板上,所述顶针在所述测试针板上呈阵列分布。

3.如权利要求2所述的检测装置,其特征在于,所述测试部还包括升降机构,所述升降机构安装于所述底座上;

4.如权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述底座上可拆卸地安装有载具,其用于承载所述待检测产品。

5.如权利要求4所述的检测装置,其特征在于,所述载具上设置有限位件,其用于对所述待检测产品进行限位。

6.如权利要求5所述的检测装置,其特征在于,所述限位件为一个...

【专利技术属性】
技术研发人员:李敏龙李林
申请(专利权)人:奕瑞影像科技太仓有限公司
类型:新型
国别省市:

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