一种封装载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装载具，该封装载具包括承载框架以及侧压装置

【技术实现步骤摘要】
一种封装载具


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种封装载具
。

技术介绍

[0002]在半导体制程或者封装制程中，芯片
、
基板或者封装体等物体均需经过多种不同的制造流程才能完成，例如：冲压
、
打线
、
切片及测试等，因此为了提高生产效率，实现流水线作业，用来运送半导体器件的载具非常重要
。
[0003]在医疗
、
齿科
、
放疗
、
兽用及工业等领域，
X
线探测器模组里的芯片尺寸较大，通常大小为
150mm*115mm
，该芯片一般贴附在电路板上
。
由于电路板的正反两面均布满了元器件，尤其是设置在电路板正面的芯片的尺寸较大，不能正压
。
如果将该电路板进行平面压紧固定，会对正反两面的元器件造成破坏，导致器件失效
。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种封装载具，以解决无法正面压紧电路板的问题
。
[0005]为了实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种封装载具，包括：
[0006]承载框架，包括相对设置的正面和背面，及与正面和背面分别相接且垂直的侧面；承载框架沿其第一方向延伸，并且沿第一方向上，承载框架的正面依次包括紧固区和承载区，承载区沿正面至背面的方向凹陷，紧固区设置有由正面至背面方向凹陷的凹槽，凹槽与承载区相邻；<br/>[0007]侧压装置，设置于紧固区内，侧压装置包括侧压条以及顶紧柱，侧压条设置于凹槽内，顶紧柱自远离承载框架的承载区的侧面沿第一方向贯穿凹槽的侧壁以延伸至凹槽内，以顶紧或者松开侧压条；
[0008]压角，形成于侧压条靠近承载区的侧面上，且压角靠近承载框架的正面设置
。
[0009]可选地，压角沿承载框架的第二方向上延伸，形成为长条状，第二方向与第一方向相垂直
。
[0010]可选地，压角背离正面的一面具有坡度
。
[0011]可选地，承载区包括：
[0012]第一承载槽，沿第一方向上，与侧压条相邻设置；
[0013]第二承载槽，沿第一方向上，与第一承载槽相邻设置
。
[0014]可选地，第一承载槽沿垂直于承载框架正面的方向上的凹陷深度大于第二承载槽沿垂直于承载框架的正面的方向上的凹陷深度
。
[0015]可选地，第一承载槽内形成有开口，开口由正面至背面的方向上贯穿承载框架
。
[0016]可选地，封装载具还包括：
[0017]挡板，设置于承载框架的背面，与开口对应设置，且与开口的边缘形成可拆卸式连接
。
[0018]可选地，顶紧柱沿第一方向上依次包括施压部
、
弹性部以及顶紧部，通过调节施压部压缩或者松开弹性部，弹性部产生的弹力驱动顶紧部顶紧或者松开侧压条
。
[0019]可选地，第二承载槽的底部设置有橡胶垫
。
[0020]可选地，第二承载槽在远离第一承载槽的侧壁上设置有取放槽，取放槽的凹陷深度大于第二承载槽的凹陷深度
。
[0021]与现有技术相比，本技术所述的封装载具至少具备如下有益效果：
[0022]本技术的封装载具包括承载框架以及设置在承载框架上的侧压装置
。
其中，承载框架包括相对设置的正面和背面
。
承载框架沿第一方向延伸，并且在第一方向上，承载框架的正面依次包括紧固区和承载区，承载区沿正面至背面的方向凹陷
。
侧压装置设置于紧固区内，侧压装置包括侧压条以及顶紧柱，侧压条设置于凹槽内，顶紧柱自远离承载框架的承载区的侧面沿第一方向贯穿凹槽的侧壁以延伸至凹槽内，以顶紧或者松开侧压条
。
压角形成于侧压条靠近承载区的侧面上，且压角靠近承载框架的正面设置
。
由此，本技术能够通过侧压装置对放置于承载区的半导体基板或者电路板进行侧压，避免了对半导体基板或者电路板的正面或者背面进行压紧固定对其表面的半导体元器件产生损伤，提高了生产良率
。
[0023]进一步地，由于顶紧柱与电路板的接触面较小，为了避免顶紧力过大对电路板产生损伤，本实施例在集成电路板与顶紧柱之间设置侧压条，该侧压条可以完全接触电路板的一个侧面，进而能够避免顶紧柱单独接触集成电路板时压力集中对集成电路板产生的损伤
。
更进一步地，在侧压条与集成电路板相接触的侧面设置压角，该压角能够实现对集成电路板正面的固定，避免仅从侧面固定易脱落的问题
。
并且，该压角远离承载框架正面的一面具有一定坡度，当电路板的侧面与该具有坡度的斜面接触时，也会产生向下的力，压紧电路板
。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例1中所述的封装载具的正面的俯视结构示意图（其中侧压装置显示其在封装载具内的透视结构）；
[0025]图2为沿图1中
A
‑
A
’
向剖视图；
[0026]图3为图1中所述封装载具的背面俯视结构示意图；
[0027]图
4a
为本技术实施例1中所述侧压条的俯视结构示意图；
[0028]图
4b
为本技术实施例1中所述侧压条的侧视结构示意图；
[0029]图
4c
为本技术实施例1中所述侧压条与固定块的正视结构示意图；
[0030]图5为本技术实施例1中所述顶紧柱的结构示意图；
[0031]图6为将集成电路板固定至所述封装载具正面的俯视结构示意图；
[0032]图7为图6中沿
A
‑
A
’
向的剖视图；
[0033]图8为图7中
B
处放大图；
[0034]图9为将集成电路板固定至所述封装载具背面的俯视结构示意图；
[0035]图
10
为挡板的结构示意图；
[0036]图
11
为本技术实施例1中封装载具的结构示意图；
[0037]图
12
为本技术实施例2中封装载具的俯视结构示意图；
[0038]图
13
为图
12
沿
A
‑
A
’
向的剖面图；
[0039]图
14
为本技术实施例3中封装载具的剖面视图（为图1中
A
‑
A
’
向剖视图）；
[0040]图
15
为图
14
中
B
处的放大图
。
[0041]附图标记列表：
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装载具，其特征在于，所述封装载具包括：承载框架，包括相对设置的正面和背面，及与所述正面和背面分别相接且垂直的侧面；所述承载框架沿其第一方向延伸，并且沿所述第一方向上，所述承载框架的正面依次包括紧固区和承载区，所述承载区沿所述正面至所述背面的方向凹陷，所述紧固区设置有由所述正面至所述背面方向凹陷的凹槽，所述凹槽与所述承载区相邻；侧压装置，设置于所述紧固区内，所述侧压装置包括侧压条以及顶紧柱，所述侧压条设置于所述凹槽内，所述顶紧柱自远离所述承载框架的承载区的侧面沿所述第一方向贯穿所述凹槽的侧壁以延伸至所述凹槽内，以顶紧或者松开所述侧压条，所述顶紧柱沿所述第一方向上依次包括施压部
、
弹性部以及顶紧部，通过向所述施压部施压压缩或者松开所述弹性部，所述弹性部产生的弹力驱动所述顶紧部顶紧或者松开所述侧压条；所述承载区包括第一承载槽与第二承载槽，沿所述第一方向上，所述第一承载槽与所述侧压条相邻设置，所述第二承载槽与所述第一承载槽相邻设置；压角，形成于所述侧压条靠近所述承载区的侧面上，且所述压角靠近所述承载框架的正面设置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨元杰，陈春松，许欣，
申请(专利权)人：奕瑞影像科技太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：