【技术实现步骤摘要】
硅片清洗篮
：
[0001]本技术涉及硅片清洗
，具体地说涉及一种硅片清洗篮
。
技术介绍
：
[0002]半导体器件生产中硅片须经严格清洗，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物
。
为了防止硅片相互接触
、
摩擦
、
损坏，在清洗时需要将硅片插入清洗篮的卡槽中
。
现有的硅片清洗篮主要采用固定结构，不同尺寸的硅片需要用到不同规格的硅片清洗篮，这就使得硅片清洗篮量大，成本高，且不便于仓储管理
。
技术实现思路
：
[0003]本技术的目的在于提供一种尺寸可调的硅片清洗篮
。
[0004]本技术由如下技术方案实施：硅片清洗篮，其包括两块相对设置的端板，两块所述端板的边部通过固定杆连接固定；在两块所述端板的中部下方之间固定有支撑杆，在两块所述端板的上部两侧开设有呈倒八字型布置的滑槽，在两块所述端板对应的所述滑槽之间设置有限位杆，所述限位杆的两端延伸至所述端板的外侧；在所述端板外侧...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
硅片清洗篮，其特征在于，其包括两块相对设置的端板，两块所述端板的边部通过固定杆连接固定；在两块所述端板的中部下方之间固定有支撑杆，在两块所述端板的上部两侧开设有呈倒八字型布置的滑槽，在两块所述端板对应的所述滑槽之间设置有限位杆，所述限位杆的两端延伸至所述端板的外侧；在所述端板外侧的所述限位杆的端部螺接有锁紧螺母，在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗利明，刘丁源，吴晓霞，
申请(专利权)人：呼和浩特市欧通能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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