一种半导体元件加工用的变径载盘装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体元件加工用的变径载盘装置及使用方法，装置包括设在底座上的载盘本体

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件加工用的变径载盘装置及使用方法


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体涉及一种半导体元件加工用的变径载盘装置及使用方法
。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
。
半导体在收音机
、
电视机以及测温上有着广泛的应用
。
如二极管就是采用半导体制作的器件
。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料
。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的
。
今日大部分的电子产品，如计算机
、
移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连
。
常见的半导体材料有硅
、
锗
、
砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中在商业应用上最具有影响力的一种
。
[0003]目前的半导体代工厂中存在不同晶圆尺寸的工艺线共存的情况，如4寸线和6寸线共存
、6
寸线和8寸线共存等，当针对不同晶圆进行加工时，需要更换相应尺寸的载盘，大大降低的工作的效率
。

技术实现思路

[0004]针对上述存在的技术问题，本专利技术提供了一种半导体元件加工用的变径载盘装置及使用方法
。
[0005]本专利技术的技术方案为：一种半导体元件加工用的变径载盘装置，包括设置在底座上的载盘本体
、
数个呈散射状均匀分布在载盘本体上切贯穿的底座的定位杆和设置在底座内部且与各个定位杆连接的驱动构件；载盘本体上端面呈散射状均匀分布有数个贯穿底座的第一滑槽；
[0006]各个定位杆分别一一对应滑动卡接在各个第一滑槽内部；各个定位杆的顶端均转动卡接有定位滚轮，且各个定位杆的底端均设置有螺纹座；
[0007]驱动构件包括数个呈散射状均匀分布在底座内部且与各个螺纹座上下位置一一对应的导向架
、
分别转动卡接在各个导向架内部的旋转丝杠和设置在底座内部且为各个旋转丝杠提供动力的驱动电机；各个旋转丝杠相互靠近的一端均设置有第一锥齿轮，且各个旋转丝杠分别与各个螺纹座一一对应螺纹连接；底座内底部通过转轴转动卡接有与各个第一锥齿轮啮合连接的第二锥齿轮，转轴上套设有位于第二锥齿轮下方的减速齿轮；驱动电机的输出轴上设置有与减速齿轮啮合连接的驱动齿轮
。
[0008]进一步地，还包括滑动卡接在载盘本体上的支撑组件；载盘本体上端面呈散射状均匀分布有数个贯穿底座切与第一滑槽间隔设置的第二滑槽；支撑组件包括滑动卡接在各个第二滑槽内部的支撑杆
、
固定设置在底座内部的安装盘和设置在安装盘底端且为各个支撑杆提供动力的调节电机；各个支撑杆的底端均设置有滑动座；安装盘上且与各个滑动座位置对应处均设置有贯穿槽，各个滑动座分别一一对应滑动卡接在各个贯穿槽内部，各个滑动座的底端均活动铰接有拉杆；安装盘下底面设置有空心套管，空心套管内部滑动卡接
有通过延长耳与各个拉杆远离滑动座的一端活动铰接的升降盘；调节电机设置在空心套管底端，调节电机的输出轴贯穿空心套管且输出轴上设置有与升降盘螺纹连接的升降丝杠；
[0009]说明：使用时，利用调节电机带动升降丝杠旋转，从而使得升降盘在升降丝杠的作用下沿空心套管向下滑动，利用延长耳拉动各个拉杆移动，由于各个拉杆与滑动座铰接，从而使得各个支撑杆相互靠近；便于在半导体元件加工过程中对半导体元件的支撑位置进行调节
。
[0010]进一步地，安装盘上端通过滑动插杆与底座内顶部滑动卡接，滑动插杆顶端设置有与底座内顶部抵接的压缩弹簧；底座外壁上滑动卡接有与安装盘连接的推动圈，推动圈下底面设置有与底座外壁固定连接的电动推杆；
[0011]说明：利用电动推杆将推动圈和安装盘同时推起，有利于提高支撑杆对半导体元件的支撑效果
。
[0012]进一步地，各个支撑杆的顶端均设置有橡胶托盘：
[0013]说明：通过设置橡胶托盘能够避免支撑杆在半导体元件下底面移动时造成元件表面划伤，从而提高支撑杆的使用可靠性
。
[0014]进一步地，各个定位杆的顶端均设置有与载盘本体边沿处平行的弧形板，各个弧形板的两端均活动铰接有连接板，连接板与弧形板连接处设置有复位扭簧；各个连接板的下端均转动卡接有辅助滚轮：
[0015]说明：通过在各个定位滚轮的两侧设置辅助滚轮，使得半导体元件的侧壁受力更加均匀，避免应力集中而使半导体元件破裂
。
[0016]进一步地，各个辅助滚轮和定位滚轮的侧壁上均设置有定位凹槽；
[0017]说明：通过在辅助滚轮和定位滚轮的侧壁上设置定位凹槽，能够避免半导体元件加工过程中在定位滚轮之间上下滑动，提高加工便利性
。
[0018]进一步地，各个辅助滚轮和定位滚轮外部均套设有防滑套；
[0019]说明：通过设置防滑套不仅能够对半导体元件形成防护作用，而且能够避免半导体元件加工过程中产生摆动而影响加工效率
。
[0020]进一步地，各个定位杆上均套设有位于底座内部的稳固板，各个稳固板上端面均转动卡接有与底座内顶部抵接的滑轮；
[0021]说明：通过设置稳固板，能够避免定位杆在第一滑槽内部移动时产生晃动，从而使得各个定位杆能够平稳的靠近或者远离，实现不同直径半导体元件的有效固定
。
[0022]进一步地，还包括与驱动电机电性连接的
PLC
控制器，各个定位滚轮与定位杆连接处均设置有与
PLC
控制器电性连接的压力传感器；
[0023]说明：通过设置压力传感器，能够保证各个定位滚轮对半导体元件的夹持力度保持恒定，提高半导体元件固定效果的前提下保证了安全性
。
[0024]进一步地，装置的使用方法包括以下步骤：
[0025]S1、
将驱动电机与外部电源连接；
[0026]S2、
将待加工半导体元件放置在载盘本体上端面；
[0027]S3、
通过驱动电机带动驱动齿轮旋转，由于驱动齿轮与减速齿轮啮合连接，从而使得减速齿轮和第二锥齿轮同时转动；第二锥齿轮转动过程中通过各个第一锥齿轮带动各个旋转丝杠转动；与各个旋转丝杠螺纹连接的螺纹座带动对应位置处的定位杆在第一滑槽内
部移动，并相互靠近，利用各个定位杆上的定位滚轮对半导体元件进行夹持固定即可
。
[0028]与现有技术相比，本专利技术的有益效果体现在以下几点：
[0029]第一
、
本专利技术的装置结构设计合理，利用能够在载盘本体上自由移动的定位杆对不同直径的半导体元件进行定位固定，提高了装置的实用性；同时，由于各个定位杆顶端均转动卡接有定位滚轮，使得半导体元件固定完成后仍然可以在载盘本体上端面旋转，从而能够对半导体元件进行不同方向的切割加工，提高了装置的使用便利性；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体元件加工用的变径载盘装置，其特征在于，包括设置在底座
(10)
上的载盘本体
(1)、
数个呈散射状均匀分布在所述载盘本体
(1)
上切贯穿的底座
(10)
的定位杆
(2)
和设置在底座
(10)
内部且与各个定位杆
(2)
连接的驱动构件
(3)
；所述载盘本体
(1)
上端面呈散射状均匀分布有数个贯穿底座
(10)
的第一滑槽
(11)
；各个所述定位杆
(2)
分别一一对应滑动卡接在各个第一滑槽
(11)
内部；各个定位杆
(2)
的顶端均转动卡接有定位滚轮
(20)
，且各个定位杆
(2)
的底端均设置有螺纹座
(21)
；所述驱动构件
(3)
包括数个呈散射状均匀分布在底座
(10)
内部且与各个螺纹座
(21)
上下位置一一对应的导向架
(30)、
分别转动卡接在各个所述导向架
(30)
内部的旋转丝杠
(31)
和设置在底座
(10)
内部且为各个旋转丝杠
(31)
提供动力的驱动电机
(32)
；各个所述旋转丝杠
(31)
相互靠近的一端均设置有第一锥齿轮
(310)
，且各个旋转丝杠
(31)
分别与各个螺纹座
(21)
一一对应螺纹连接；底座
(10)
内底部通过转轴
(330)
转动卡接有与各个所述第一锥齿轮
(310)
啮合连接的第二锥齿轮
(33)
，所述转轴
(330)
上套设有位于第二锥齿轮
(33)
下方的减速齿轮
(331)
；所述驱动电机
(32)
的输出轴上设置有与减速齿轮
(331)
啮合连接的驱动齿轮
(320)。2.
根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用的变径载盘装置，其特征在于，还包括滑动卡接在载盘本体
(1)
上的支撑组件
(4)
；所述载盘本体
(1)
上端面呈散射状均匀分布有数个贯穿底座
(10)
切与第一滑槽
(11)
间隔设置的第二滑槽
(12)
；所述支撑组件
(4)
包括滑动卡接在各个第二滑槽
(12)
内部的支撑杆
(40)、
固定设置在底座
(10)
内部的安装盘
(41)
和设置在安装盘
(41)
底端且为各个支撑杆
(40)
提供动力的调节电机
(42)
；各个所述支撑杆
(40)
的底端均设置有滑动座
(400)
；所述安装盘
(41)
上且与各个所述滑动座
(400)
位置对应处均设置有贯穿槽
(410)
，各个滑动座
(400)
分别一一对应滑动卡接在各个贯穿槽
(410)
内部，各个滑动座
(400)
的底端均活动铰接有拉杆
(43)
；安装盘
(41)
下底面设置有空心套管
(44)
，所述空心套管
(44)
内部滑动卡接有通过延长耳
(440)
与各个拉杆
(43)
远离滑动座
(400)
的一端活动铰接的升降盘
(441)
；所述调节电机
(42)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：万荣群，
申请(专利权)人：无锡海飞凌科技有限公司，
类型：发明
国别省市：